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半導体材料 めっき薬品・めっき装置

上村工業

半導体パッケージ基板のめっき薬品で稼ぐ大阪の表面処理メーカー

めっき薬品で稼ぐ会社で、2026年3月期は薬品売上の79.6%を半導体ウェハーとパッケージ基板向けが占めます。
2026年3月期の営業利益率23.2%を、生成AI用サーバー向けのパッケージ基板の需要が支えています。

上村工業は めっき薬品 を軸とする表面処理の会社で、2026年3月期の連結売上は917億円です。 半導体パッケージ基板向けのめっき薬品 が生成AI用サーバー向けに伸びました。

  • 2026年3月期 売上高 917億円 前期比9.5%増。 営業利益は213億円で13.3%増
  • 2026年3月期 表面処理用資材事業のセグメント利益 204億円 セグメント売上776億円、利益は前期比14.7%増
  • 2027年3月期第1四半期 売上高 260億円 前年同期比29.6%増、営業利益は57億円

2026年3月期の薬品カテゴリー別売上高億円・構成比、グループ内の売上を含む

  • Wafer & PKG関連445億円
  • 汎用無電解Ni関連42億円
  • HDD関連35億円
  • その他35億円

この会社の要点

向いている入口 研究開発

無電解ニッケル/パラジウム/金、無電解銅、電解銅めっきの浴開発に関わりたい人。 有価証券報告書はガラスコア基板対応やバンプめっきの開発を挙げています。

入口を選ぶ
主なリスク パッケージ基板向けへの集中

薬品売上の79.6%がウェハー・パッケージ関連で、その伸びを生成AI用サーバー向けが支えています。 決算短信は、メモリ需給の逼迫でパソコンやスマートフォンなど民生分野への供給に影響が出ることを懸念材料に挙げました。 AIサーバー向け基板の投資が鈍れば、主力の薬品と装置の両方が影響を受けます。

強みとリスク
出典 出典一覧(16件)

公式 8件 / IR 5件 / 採用 3件

01立ち位置

何の会社として比べるか

上村工業は、めっき薬品を主力に、めっき装置と液管理装置も自社で作る表面処理の会社です。 2026年3月期の売上高は917億円で、2024年3月期の802億円から2期続けて増収になりました。

実績と会社予想

2022年3月期から2027年3月期予想までの売上高と営業利益

2026年3月期 決算説明資料

売上高

億円 · 有価証券報告書と決算説明資料
  • 2022年3月期 実績 723億円
  • 2023年3月期 実績 857億円
  • 2024年3月期 実績 802億円
  • 2025年3月期 実績 838億円
  • 2026年3月期 実績 917億円
  • 2027年3月期 会社予想 958億円

営業利益

億円 · 決算説明資料
  • 2025年3月期 実績 188億円
  • 2026年3月期 実績 213億円
  • 2027年3月期 会社予想 203億円
2026年3月期

どの国・地域の顧客へ売っているか

有価証券報告書の地域ごとの情報

顧客所在地別売上高

億円 · 有価証券報告書
  • 日本 305億円
  • その他 230億円
  • 台湾 207億円
  • 中国 174億円

国内と海外

億円 · 有価証券報告書
  • 海外 612億円
  • 日本 305億円
めっき薬品

ウェハー・パッケージ関連めっき薬品

2026年3月期の薬品売上558億円のうち445億円を占める主力です。 電子回路の最終表面処理に使う無電解ニッケル/金めっき、無電解ニッケル/パラジウム/金めっきと、配線を作る無電解・電解銅めっきが中心です。 有価証券報告書は、ガラスコア基板やフレキシブル基板に対応する無電解銅めっき浴と、半導体の3D実装に適したバンプめっきプロセスの開発を挙げています。

  • 無電解ニッケル/金めっき
  • 無電解ニッケル/パラジウム/金めっき
  • 無電解銅めっき
  • 電解銅めっき(スルーホール・ビアフィリング・再配線用)
めっき薬品

ハードディスク・汎用無電解ニッケルめっき薬品

アルミ磁気ディスク向けの高リンタイプ無電解ニッケルめっき(P含有率12wt%以上)「ニムデンHDX」を含むHDD関連は、2026年3月期の薬品売上が35億円で前期比35.8%増えました。 中リンタイプ(P含有率8〜11wt%)の汎用無電解ニッケル関連は42億円で、自動車やOA機器の部品の耐食性・耐摩耗性に使われます。 1996年には無電解めっきによるハードディスク下地層形成技術で科学技術庁長官賞を受けました。

  • ニムデンHDX
  • ニムデンSX
  • ニムデンDX
  • ニムデンKTY
めっき装置

めっき用装置・液管理装置

表面処理用機械事業として、半導体ウェハー用めっき装置のUBMプレーター、SAP対応縦型連続搬送装置、パネルレベルPKG対応のめっき槽を開発しています。 めっき液の状態を常時分析して薬品の補給や液の入れ替えを促す液管理装置も自社製です。 2026年3月期のセグメント売上は84億円、セグメント利益は8.6億円でした。 台湾の機械工場は2013年に半導体用めっき装置を中心に設立されました。

  • UBMプレーター(半導体ウェハー用めっき装置)
  • SAP対応縦型連続搬送装置
  • 新方式垂直連続搬送めっき装置
  • めっき液管理装置 STARLiNE-DASH 4

02収益

どこで、どれくらい儲けているか

利益の源泉は表面処理用資材事業のめっき薬品です。 2026年3月期のセグメント利益は204億円で、連結営業利益213億円の大半を占めます。 装置の表面処理用機械事業は8.6億円、めっき加工事業は1.7億円でした。

2026年3月期 売上高・営業利益

売上高917億円 / 営業利益213億円

売上高は前期比9.5%増、営業利益は13.3%増で、営業利益率は23.2%です。 経常利益は220億円、親会社株主に帰属する当期純利益は139億円で0.9%減でした。

2025年3月期 売上高・営業利益

売上高838億円 / 営業利益188億円

営業利益率は22.5%でした。 2024年3月期の売上高802億円から2期続けて増収です。

2027年3月期第1四半期 売上高・営業利益

売上高260億円 / 営業利益57億円

前年同期比で売上高は29.6%増、営業利益は27.0%増で、営業利益率は22.0%です。 表面処理用資材事業の売上高は227億円で36.9%増えました。

2027年3月期 会社予想

売上高958億円 / 営業利益203億円

売上高は4.4%増、営業利益は4.7%減の予想で、前提為替は1米ドル156.96円です。 第1四半期の売上高は通期予想の27.2%に達しました。

2026年3月期 表面処理用機械事業の受注

受注高51億円 / 受注残高65億円

受注高は前期比44.5%減、受注残高は32.9%減です。 有価証券報告書は、主要顧客であるパッケージ基板メーカーの設備投資の一巡を要因に挙げています。

2026年3月期のセグメント別売上高

億円 · 決算説明資料
  • 表面処理用資材 776億円 セグメント利益204億円、売上は前期比11.6%増
  • 表面処理用機械 84億円 セグメント利益8.6億円、売上は前期比8.2%減
  • めっき加工 48億円 セグメント利益1.7億円、売上は前期比13.8%増
  • 不動産賃貸 8.6億円 1.6億円のセグメント赤字

四半期売上高の推移

億円 · 2026年3月期と2027年3月期第1四半期
  • 2026年3月期 Q1 201億円
  • 2026年3月期 Q2 215億円
  • 2026年3月期 Q3 242億円
  • 2026年3月期 Q4 258億円
  • 2027年3月期 Q1 260億円

03強みとリスク

強みと、リスク・検討点

強みは、薬品・装置・液管理装置を自前でそろえ、パッケージ基板向けめっき薬品で営業利益率23.2%を出す収益力です。 弱点はその集中の裏返しで、AIサーバー向けの基板需要、台湾・中国の顧客、金属原料の価格に業績が寄っています。

強み

  • 薬品・装置・液管理装置を1社でそろえる

    会社は、めっき用薬品、めっき用装置、液管理装置の3つをすべて手がける数少ない企業を自任しています。 台湾、タイ、インドネシアにはめっき加工のモデル工場を持ち、自社の薬品・装置・液管理装置で実際にめっきした現場の情報を次の開発に生かします。

    事業内容
  • AIサーバー向けパッケージ基板の需要を取り込む

    2026年3月期のウェハー・パッケージ関連の薬品売上は445億円で、薬品売上の79.6%を占めました。 区分を見直した2027年3月期第1四半期では、PWB・PKG関連の薬品売上が120億円で、前年同期比33.8%増えています。 会社は生成AI用サーバー向けを伸びの中心に挙げます。

    2026年3月期 決算説明資料
  • 高い利益率と厚い自己資本

    2026年3月期の表面処理用資材事業のセグメント利益率は26.3%です。 連結の自己資本比率は83.6%、自己資本利益率は12.5%でした。 営業活動で得た資金は138億円で、配当金45億円と自己株式の取得11億円を支払っています。

    第98期 有価証券報告書
  • 分析設備と海外の研究拠点

    1968年に枚方に中央研究所を開設し、約250台の分析機器を持ちます。 研究開発拠点は米国、台湾、マレーシア、中国深圳、タイにもあります。 保有・出願中の特許は637件で、うち海外が478件です。

    研究開発体制

リスク・検討点

  • パッケージ基板向けへの集中

    薬品売上の79.6%がウェハー・パッケージ関連で、その伸びを生成AI用サーバー向けが支えています。 決算短信は、メモリ需給の逼迫でパソコンやスマートフォンなど民生分野への供給に影響が出ることを懸念材料に挙げました。 AIサーバー向け基板の投資が鈍れば、主力の薬品と装置の両方が影響を受けます。

    2026年3月期 決算短信〔日本基準〕(連結)
  • 装置事業の受注減と価格競争

    表面処理用機械事業の受注高は51億円で前期比44.5%減、受注残高は65億円で32.9%減りました。 主要顧客のパッケージ基板メーカーの設備投資が一巡したためです。 会社は競合他社との価格競争に対応するため機械製造の最適化を進めており、2027年3月期は売上を18.4%増の99億円と見込む一方、セグメント利益は32.3%減の5.8億円を予想します。

    第98期 有価証券報告書
  • 台湾・中国の顧客への偏り

    2026年3月期の顧客所在地別の売上は台湾207億円、中国174億円で、2地域で41.7%を占めます。 連結子会社の台湾上村股份有限公司は1社で売上206億円、経常利益69億円を出し、連結売上の10%を超えます。 決算短信は地政学的リスクと米国通商政策の動向を先行きの懸念に挙げています。

    第98期 有価証券報告書
  • 金・パラジウム・ニッケルの価格

    めっき薬品の原材料である金やパラジウム、ニッケルなどの非鉄金属は市場価格が上がっています。 販売価格に見合って転嫁できなければ収益性が下がると、会社は有価証券報告書でリスクに挙げています。 競合製品への優位性のために稀少原料を使う製品もあります。 2027年3月期第1四半期はめっき加工事業が原材料価格の高騰でセグメント利益を減らしました。

    第98期 有価証券報告書
  • 為替の振れが利益に直結

    海外売上比率は66.8%です。 会社の試算では、対米ドルで1円の円高になると通期の売上が約3.7億円、営業利益が約0.9億円減ります。 2027年3月期は1米ドル156.96円を前提にしています。

    2026年3月期 決算説明資料

04待遇

給与、初任給、休日、手当

新卒技術職の初任給は修士了27万円、学部卒25万円で、年間休日は127日です。 2026年3月期の単体の平均年間給与は867万1,762円、平均年齢は41.3歳、平均勤続年数は15.3年です。

新卒初任給(月給)

円 · 技術職、2026年度確定額
  • 修士了 27万円
  • 学部卒 25万円
  • 専門卒 23万円
新卒の初任給
技術職の初任給は修士了27万円、学部卒25万円、専門卒23万円で、これに諸手当が付きます。 条件は 新卒採用 募集要項 に載ります。
賞与と昇給
賞与は年2回で、2025年度下期と2026年度上期の組合員平均は7.61カ月です。 昇給は年1回で、2026年度の組合員平均は1万7,510円でした。
平均年間給与
第98期有価証券報告書では、単体の従業員284名、平均年齢41.3歳、平均勤続年数15.3年、平均年間給与867万1,762円(約867.2万円)で、前期比4.9%増えました。 第98期 有価証券報告書 の従業員の状況に載ります。
勤務時間と休日
勤務時間は8:30〜17:15です。 土日祝の完全週休2日制で、夏期休暇、年末年始休暇、リフレッシュ休暇があり、年間休日は127日です。
福利厚生
奨学金返還支援制度、独身寮、社宅、財形貯蓄制度、従業員持株会があります。 カフェテリアプランでは、自己啓発や医療、教育などの費用に会社が最大7万円を補助します。 新卒採用 仕事を知る で制度の中身を読めます。

05勤務地と職種

どこで、どんな仕事をするか

本社は大阪市中央区道修町にあり、研究と製造は大阪府枚方市の中央研究所と枚方工場に集まります。 国内の営業拠点は東京・名古屋・大阪で、海外は米国、香港、台湾、タイ、深圳、シンガポール、マレーシア、上海、韓国、インドネシアに関係会社があります。

主な勤務地・拠点

本社
大阪市中央区道修町3-2-6大阪営業部と国際営業部も同所
研究・製造
中央研究所、枚方化成品工場、枚方機械工場いずれも大阪府枚方市出口
国内営業
東京支社(東京都中央区日本橋大伝馬町)、名古屋支店(名古屋市西区)
海外の研究・製造
台湾上村股份有限公司(桃園、薬品・機械製造とめっき加工)、上村工業(深圳)有限公司(薬品・機械製造)、ウエムラ・マレーシア(薬品製造)、ウエムラ・タイランド(薬品製造とめっき加工)、ウエムラ・インターナショナル・コーポレーション(米国、研究開発と薬品製造)韓国上村は薬品製造、ウエムラ・インドネシアはめっき加工
公式採用の勤務地欄

新卒採用の職種と国内勤務地

  • 研究開発
  • 営業技術
  • 品質管理
  • 電気設計
  • 機械設計
  • 大阪
  • 東京
  • 名古屋

技術職は入社後3年間、技術系の職種が保障されます。 募集人数は全学科で計10名前後です。

選考の流れ

  1. LabBase就職からエントリーし、インターンシップやWEB面談に参加する
  2. 選考書類を提出し、書類選考を受ける
  3. 一次面接と最終面接の2回を経て内々定。 選考開始から6〜8週間前後
公式採用へ

06これから

会社が次に取りにいくもの

2025年3月期〜2027年3月期の中期経営計画は、次世代半導体への湿式表面処理でトップサプライヤーの地位を確立するビジョンを掲げます。 2027年3月期の目標売上高891億円を、2026年3月期の実績917億円が上回りました。

中期経営計画の目標と2026年3月期実績

億円 · 中期経営計画と決算説明資料
  • 売上高 917億円 2027年3月期の目標は891億円
  • 経常利益 220億円 2027年3月期の目標は145億円

これからの材料

PLP・RDL・インターポーザー
薬品ではPLP、RDL、インターポーザー用の薬品の開発改良と品揃え充実、機械設備ではPLP対応設備とBump対応設備を掲げると 中期経営計画 に載ります。
投資計画
3年累計で成長投資200億円、改善投資40億円、内部留保100億円を計画し、超細線回路導電体形成技術やクリーンルーム対応の薬品供給体制を強化します。
環境対応製品
シアンフリーの無電解金めっき浴、ホルマリンフリーの無電解銅浴、PFASフリーのPTFE複合めっきなど、環境規制に対応した薬品の開発を進めています。

パネルレベルパッケージと次世代基板

中期経営計画は、PLP(パネルレベルパッケージ)、RDL、インターポーザー用の薬品の開発改良を薬品の重点に挙げ、機械設備ではPLP対応設備と、サーバーやハイエンドCPU向けのBump対応設備を掲げます。 有価証券報告書ではガラスコア基板に対応する無電解銅めっき浴の開発も進めています。 パネルレベルの量産ラインが立ち上がる時期と、そこで薬品と装置を一緒に受注できるかで売上への寄与が決まります。

パワー半導体・ロジック向けのウェハーめっき

半導体向けめっきプロセスでは、パワーデバイスとロジックデバイス向けの無電解めっき浴を開発し、高温駆動デバイスに適応したプロセスを提案しています。 2027年3月期第1四半期のウェハー関連の薬品売上は4.7億円で、PWB・PKG関連の120億円よりずっと小さい規模です。 車載パワーデバイス向けの採用が広がり、ウェハー関連の薬品売上を伸ばせるかが分かれ目です。

枚方工場の再構築

2026年4月に枚方工場の旧機械工場跡地へ約1.4億円でテント倉庫を完成させ、年間約0.7億円のコスト削減を見込みます。 約8.5億円を投じる新排水処理棟は2028年8月に完成予定で、CO2排出量を年間約160t、工場全体の約20%減らす計画です。 2027年3月期の設備投資は40億円を予定します。

中期経営計画の目標を2年目で上回った

2025年3月期〜2027年3月期の中期経営計画は、2027年3月期に売上高891億円、経常利益145億円を目標に置きました。 2026年3月期の実績は売上高917億円、経常利益220億円で、計画2年目で両方の目標を上回りました。 3年累計で成長投資200億円、改善投資40億円を計画しています。 2028年3月期の100期に向けた次の中期経営計画で、どの売上と利益の水準を掲げるかが焦点です。

07入口を選ぶ

専攻から、入口を1つに絞る

めっき薬品の研究開発、営業技術、品質管理、装置設計のうち、自分の専攻と重なる職種を1つ選びます。 新卒の募集は理系の技術職です。

技術職

研究開発

開発本部の中央研究所(大阪府枚方市)が中心です。 中央研究所はTEM、FIB-SEM、XPSなど約250台の分析機器を持ち、製品開発とお客様の問題解決を担います。 海外では米国、台湾、マレーシア、深圳、タイに研究開発拠点があります。

公式採用情報
技術職

営業技術

営業本部に属し、国内は東京・名古屋・大阪の営業拠点、海外は9つの国と地域の拠点で動きます。 製品の納入後も、営業と技術が一体となって技術支援を行います。

公式採用情報
技術職

品質管理

枚方工場には、めっき用化学品を作る化成品工場と、めっき用装置や液管理装置を作る機械工場があります。 工場では品質管理や公害防止に取り組み、枚方工場全体でISO 9001・14001・45001の認証を取得しています。

  • Quality Control
  • ISO 9001
  • Chemical Analysis
  • Manufacturing
公式採用情報

応募前の3手

  1. 無電解ニッケル/金、無電解銅、電解銅めっきのうち1つを選び、パッケージ基板のどの部分に使われるかをノートへ書く
  2. 2026年3月期の旧区分(Wafer & PKG関連445億円、HDD関連35億円など)と、2027年3月期第1四半期の新区分(PWB & PKG関連120億円、ウェハー関連4.7億円など)を、別々の表に書き出す
  3. 募集要項の職種、勤務地、初任給、選考の流れを公式ページから書き出す
公式採用へ

面接で使う技術語

  • Electroless Plating
  • ENEPIG
  • Copper Plating
  • Surface Analysis
  • Package Substrate
  • Technical Service
  • Package Substrate
  • Taiwan
  • China
  • Plating Line

募集学科は理系の全学部・全学科で、応用化学、材料工学、工業化学などが例に挙がっています。

他社との違いを一言で

  • 表面処理薬品と装置の一体販売

    JCU

    JCUは表面処理薬品事業と装置関連事業を持ち、装置と薬品の一体販売で差別化された装置を提供すると記載しています。自動車部品へのめっきから始まり、プリント基板や電子部品、半導体の製造工程へ広げた会社です。上村工業は薬品と装置に液管理装置を加えた3分野を手がけ、2026年3月期の薬品売上の79.6%がウェハー・パッケージ関連です。

  • 表面処理を含む4事業

    奥野製薬工業

    奥野製薬工業は表面処理・先端材料・ライフソリューション・設備エンジニアリングの4事業を持つ研究開発型企業です。上村工業の売上は表面処理用資材事業が776億円で、連結の8割を超えます。

  • めっき薬品・装置・ソフトウェア・サービス

    MKS Atotech

    MKSのAtotechは薬品、装置、ソフトウェア、サービスを組み合わせて提供し、15か所のTechCenterで現地対応すると記載しています。先端パッケージングの低温ハイブリッド銅接合向けにEverplate Cu 300 2TFを打ち出しています。上村工業は台湾、深圳、マレーシア、タイ、米国に研究開発拠点を置き、半導体ウェハー用めっき装置ではUBMプレーターを販売しています。

参照資料一覧へ

出典16件

ほか8件

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