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セラミック部品 半導体製造装置用の石英・SiC部材

MARUWA

石英ガラスと超高純度SiCで装置部材を作るセラミックメーカー

売上744億円の44.3%を情報通信向けが占めるセラミック部品メーカーで、半導体向けは93億円の12.5%です。
営業利益率33.5%です。 会社は汎用メモリ関連の需要が第2四半期から本格的に拡大すると見ています。

MARUWAは 石英ガラス などの半導体製造装置向け部材を作るセラミックメーカーです。 会社は2027年3月期の 半導体向けの伸び率見通し を+14%から+20%へ引き上げました。

  • 2026年3月期 売上高 744億円 前期比3.7%増、営業利益は7.2%減の249億円
  • 2026年3月期 半導体向け売上高 93億円 前期104億円から11.0%減、売上の12.5%
  • 2027年3月期 第1四半期 売上高 192億円 前年同期比11.7%増、営業利益63億円

2026年3月期の市場別売上高

  • 情報通信330億円
  • 車載133億円
  • 照明106億円
  • 半導体93億円
  • 産業機器81億円

この会社の要点

向いている入口 SiC設計技術 / SiCヒーターの設計技術

中途のSiC設計技術はSiCセラミックに関する知識が必須で、2D・3D CADや研削・マシニング・放電加工の経験を歓迎しています。 SiCヒーターは工業炉、熱処理設備、成膜装置、真空設備などの設計経験を歓迎しています。

入口を選ぶ
主なリスク 半導体向けはメモリ市況で揺れる

2026年3月期の半導体向け売上は93億円で、前期の104億円から11.0%減りました。 下期に見込んでいた汎用メモリ向けの回復が後ろへずれたためで、2026年1〜3月期も25億円と前年同期比4%減でした。 2027年3月期第1四半期は22億円で前年同期と同じです。

強みとリスク
出典 出典一覧(19件)

公式 7件 / IR 5件 / 採用 7件

01立ち位置

何の会社として比べるか

MARUWAはセラミック基板と電子部品で稼ぐ会社で、半導体製造装置向けの石英ガラスと超高純度SiCの部材は売上の12.5%です。 2026年3月期は売上高744億円で、情報通信の伸びが車載と半導体の減少を補いました。

実績と会社予想

2025年3月期から2027年3月期予想までの売上高と営業利益

2026年3月期 決算短信

売上高

億円 · 決算短信と決算説明会資料
  • 2025年3月期 実績 718億円
  • 2026年3月期 実績 744億円
  • 2027年3月期 会社予想(7月修正) 933億円

営業利益

億円 · 決算短信と決算説明会資料
  • 2025年3月期 実績 269億円
  • 2026年3月期 実績 249億円
  • 2027年3月期 会社予想(7月修正) 337億円
2026年3月期

どの地域の顧客へ売っているか

有価証券報告書の地域ごとの情報

地域別売上高

億円 · 顧客の所在地基準
  • 中国 361億円
  • 日本 203億円
  • その他 179億円
半導体製造装置用部材

石英ガラス製品

半導体製造プロセスの拡散CVD、洗浄、エッチングの工程に対応する、顧客仕様のカスタムメイド品です。 12インチ(300mm)ウエハー向け炉心管などの大型製品の製造技術を確立し、出荷検査・最終洗浄・減圧パッケージはクラス1000以下のクリーン環境で行います。 主な製造拠点は福島県の三春工場です。

  • 炉心管
  • ガス導入管
  • 光ファイバー母材加工用石英製品
  • シリコンウエハー用石英製品
半導体製造装置用部材

超高純度SiC部材(PureBeta)

金属不純物レベル6N以上の高純度と、理論密度の98%以上の高密度を両立したSiC焼結体です。 金属助材なしでは焼結しないとされていたSiCを、独自技術で非金属助材により焼結します。 SiCヒーターユニットは室温から1700°Cまで急速昇温でき、Si半導体デバイス製造のほぼ全温度領域をカバーします。 製作サイズはΦ480mm以下、厚み100mm以下です。

  • 超高純度SiCヒーターユニット
  • 超高純度SiC焼結体ダミーウェハ
  • GaN系デバイス製造用治具
  • ヒーターステージ保護プレート
半導体製造装置用部材

窒化アルミニウム部品

高熱伝導性と高耐食性を生かし、半導体製造装置用のヒーター、静電チャック、サセプタ、クランプリング、カバープレートなどに使われる部品です。 窒化アルミニウムはセラミック基板の材料としても扱い、基板と装置部材の両方に同じ材料技術を使います。

  • ヒーター
  • 静電チャック
  • サセプタ
  • クランプリング

02収益

どこで、どれくらい儲けているか

利益の源泉はセラミック部品事業で、セグメント利益率は38.5%です。 2026年3月期は情報通信が20.8%伸びた一方、車載は15.9%、半導体は11.0%減りました。

2026年3月期 売上高・営業利益

売上高744億円 / 営業利益249億円

売上高は前期比3.7%増、営業利益は7.2%減で、営業利益率は2025年3月期の37.5%から33.5%へ下がりました。 自己資本比率は90.5%です。

2026年3月期 セラミック部品事業

売上高638億円 / セグメント利益245億円

半導体向け部材を含むセグメントで、利益率は38.5%です。 売上高は前期比2.1%増、セグメント利益は9.3%減でした。 照明機器事業の売上高は106億円です。

2027年3月期 第1四半期 売上高・営業利益

売上高192億円 / 営業利益63億円

前年同期比で売上高11.7%増、営業利益5.8%増、営業利益率32.9%です。 市場別では情報通信が92億円で24%増え、半導体は22億円で前年同期と同じでした。

2027年3月期 会社予想(7月修正)

売上高933億円 / 営業利益337億円

5月の期初予想841億円・297億円から上方修正し、前期比25.3%増収、営業利益率36.1%を見込みます。 想定為替は1ドル158円です。

2026年3月期の市場別売上高

億円 · 有価証券報告書の収益の分解情報
  • 情報通信 330億円 構成比44.3%、前期比20.8%増
  • 車載 133億円 構成比17.9%、前期比15.9%減
  • 照明 106億円 構成比14.3%、前期比14.1%増
  • 半導体 93億円 構成比12.5%、前期比11.0%減
  • 産業機器 81億円 構成比10.9%

売上高の推移と計画

実績3年と会社予想・中期計画 · 3月決算
  • 2024年3月期 実績 615億円
  • 2025年3月期 実績 718億円
  • 2026年3月期 実績 744億円
  • 2027年3月期 予想 933億円
  • 2029年3月期 計画 1,000億円

03強みとリスク

強みと、リスク・検討点

強みは純度管理を軸にした石英ガラスとSiCの装置部材と、営業利益率33.5%・自己資本比率90.5%の財務です。 弱点は、その部材が売上の12.5%にとどまり、メモリ市況と中国向けの需要に業績が寄っている点です。

強み

  • 高い利益率と厚い自己資本

    2026年3月期の営業利益率は33.5%、半導体向け部材を含むセラミック部品事業のセグメント利益率は38.5%です。 自己資本比率は90.5%で、過去最大の設備投資225億円を手元資金で賄える財務です。

    2026年3月期 決算短信〔日本基準〕(連結)
  • 純度管理とクリーンルームでの一貫加工

    MARUWAの石英ガラス製品の工場はppbレベルの純度管理を可能にする品質管理体制をとり、工場全体がクリーンルーム化されています。 材料の切り出しから溶接・加工、梱包・出荷までをクリーンルーム内で行います。 SiC部材は、中途採用の募集でICP-MSによる純度分析と合否判定の担当者を求めています。

    採用サイト 半導体関連事業
  • 消耗品として繰り返し売れる部材

    石英ガラスと高純度SiCの部品は、海外の大手メーカーをはじめ国内外の半導体製造関連企業へ供給されています。 会社はこれらを装置に不可欠な消耗品と位置づけ、安定的な需要が続くと見ています。

    採用サイト 半導体関連事業
  • 石英・SiC・窒化アルミニウムを1社でそろえる材料の幅

    石英ガラス、非金属助材で焼結するPureBeta、窒化アルミニウムの3材料で装置部材を作ります。 新材料と新製品の開発はR&Dセンターと土岐工場の開発グループが担い、2026年3月期の研究開発費は21億円でした。

    2026年3月期 有価証券報告書

リスク・検討点

  • 半導体向けはメモリ市況で揺れる

    2026年3月期の半導体向け売上は93億円で、前期の104億円から11.0%減りました。 下期に見込んでいた汎用メモリ向けの回復が後ろへずれたためで、2026年1〜3月期も25億円と前年同期比4%減でした。 2027年3月期第1四半期は22億円で前年同期と同じです。

    2026年3月期 決算短信〔日本基準〕(連結)
  • 中国向けと特定顧客への集中

    2026年3月期の中国向け売上は361億円で、全体の48.6%を占め前期比15.8%増えました。 HAINAN THING LOT TECHNOLOGYへの売上は84億円で売上高の11.3%に達し、前期は売上高の10%以上を占める顧客がいませんでした。

    2026年3月期 有価証券報告書
  • 設備投資が営業キャッシュ・フローを上回る

    2026年3月期の設備投資は225億円で、営業キャッシュ・フロー169億円を上回りました。 投資キャッシュ・フローは217億円の支出で、現金及び現金同等物は715億円から669億円へ減りました。 2027年3月期も200〜250億円の投資を計画しています。

    2026年3月期 決算短信〔日本基準〕(連結)
  • 新製品の歩留まりと外注先の撤退

    2026年3月期末には一部新製品の立ち上げで歩留まりが下がり、会社は解消の目処が立ったと見ています。 SiCセラミックスでは外注委託先の事業撤退に伴い、加工・検査の内製化に向けてオペレーターを募集しています。

    2026年3月期 決算短信〔日本基準〕(連結)
  • 為替の影響

    生産は日本とマレーシアで行い、米ドルをはじめ外貨建てで売上を計上・決済します。 2027年3月期の修正予想は1ドル158円を前提にしており、円高に振れると利益が目減りします。

    2026年3月期 有価証券報告書

04待遇

給与、初任給、休日、手当

28新卒の技術系総合職の月給は学部卒30万3,200円、修士了32万3,400円、博士了34万5,200円です。 年間休日は職場環境ページで121日、新卒募集概要で125日(有休消化日5日を含む)です。 2026年3月期の提出会社の平均年間給与は883.7万円、平均年齢は41.99歳です。

28新卒 技術系総合職の月給

円 · 新卒採用の募集概要
  • 博士了 34万5,200円
  • 修士了 32万3,400円
  • 学部卒 30万3,200円
新卒の月給
技術系総合職は学部卒30万3,200円、修士了32万3,400円、博士了34万5,200円です。
勤務時間と休日
勤務時間は8:15〜17:15が基本で、本社・R&Dセンター・三春工場などは8:15〜17:30です。 完全週休2日制(土・日)と祝日で、年間休日は職場環境ページで121日、新卒募集概要で125日(有休消化日5日を含む)です。
平均年間給与
2026年3月期の有価証券報告書では、提出会社の従業員690人、平均年齢41.99歳、平均勤続年数10.71年、平均年間給与883.7万円です。 連結の従業員は1,322人です。 2026年3月期 有価証券報告書 の従業員の状況に載ります。
働き方
コアタイムのないフレックス勤務とゼロ残業方針をとり、有給休暇は2025年度に平均93.8%が消化されました。 社員寮は尾張旭市、瀬戸市、土岐市、上越市にあります。 職場環境・福利厚生 で一覧できます。

05勤務地と職種

どこで、どんな仕事をするか

半導体向け部材の拠点は、石英ガラスが福島県の三春工場、SiC部材が岐阜県の土岐工場です。 新材料と新製品の開発はR&Dセンターと土岐工場の開発グループが担い、海外の製造拠点はマレーシアにあります。

主な勤務地・拠点

本社
愛知県尾張旭市南本地ヶ原町三丁目83番地R&Dセンターも愛知県
三春工場
福島県田村郡三春町熊耳字大平7-1石英ガラス製品の製造・品質保証・市場開発
土岐工場
岐阜県土岐市鶴里町柿野広畑2322-3SiC部材の設計・製造・品質管理、開発グループ
海外
Maruwa (Malaysia) Sdn. Bhd.が製造・販売、台湾・欧州・米国・韓国・上海・インド・ドイツ・イスラエルの子会社が販売生産は日本とマレーシア
公式採用の勤務地欄

新卒 技術系総合職の半導体関連職種

  • SIC設計技術
  • SICヒーターの設計技術
  • ウエハ関連開発
  • プロセスエンジニア(半導体ウエハ関連プロセス)
  • 製造技術
  • 生産技術
  • 品質保証
  • セールスエンジニア

募集学科は電気電子、材料、物質、化学、物理、機械など理工系学科全般です。 選考の途中で事業部を選び、半導体業界を志望する人はクオーツ事業部を選べます。

選考の流れ

  1. エントリー後に書類選考を受ける
  2. 一次面接で主に人事担当者と話す
  3. 二次面接で職種別の担当者と面接する
公式採用へ

求人DBの公開求人 27件

求人DBで絞り込む
  • 技術営業
  • 事業開発
  • 生産コーディネーション
  • 製造プロセス・工程改善
  • 製造オペレーター・技能職
  • セラミック・石英部材
  • ウェハ技術開発
  • 材料開発
  • プロジェクト / プログラム管理
  • 品質管理
  • 品質保証・品質システム
  • 需給・生産計画
公式採用情報

06これから

会社が次に取りにいくもの

会社は2027年3月期の売上高予想を933億円へ引き上げ、半導体の伸びを+20%と見込みます。 三春工場の新棟での石英ガラス部材の増産と、SiCヒーターの量産化が半導体向けの柱です。

2028年度(2029年3月期)売上高1,000億円の計画と現在地

億円 · 決算短信と決算説明会資料
  • 2026年3月期 実績 744億円 計画1,000億円は実績の1.34倍
  • 2027年3月期 予想 933億円 7月に841億円から上方修正

これからの材料

汎用メモリ向け
汎用メモリ関連の需要が第2四半期から本格的に拡大する見通しで、三春工場新棟で生産体制を強化すると 2027年3月期 第1四半期決算短信 に載ります。
新工場
MARUWAは半導体(製造装置)向けに、三春第6工場・第7工場を増産用、土岐S2工場を新製品対応として26年に稼働させる予定です。
設備投資
2027年3月期は前期に続く過去最大規模の200〜250億円の投資を計画し、通信・半導体の需要を見据えた増産と新技術・新市場の開拓に充てます。

汎用メモリの回復で半導体向けを伸ばす

会社は7月に2027年3月期の半導体の伸び率見通しを+14%から+20%へ引き上げました。 汎用メモリ関連の需要が第2四半期から本格的に拡大すると見て、三春工場の新棟で生産体制を強化します。 +20%は2026年7月に会社が示した見通しです。

三春第6・第7工場と土岐S2工場の稼働

MARUWAは半導体(製造装置)向けに、三春第6工場・第7工場を増産用、土岐S2工場を新製品対応と位置づけます。 会社の計画では、いずれも25年完成、26年稼働予定です。

SiCヒーターの量産化

中途採用では、SiCヒーターの量産化対応と拡販のためにCAE解析の担当者を募集し、ウエハ加熱用SiCセラミックスヒーターの開発・設計も土岐工場で募集しています。 SiCヒーターは独自の熱解析システムで顧客の装置に合わせたカスタム開発・設計ができます。

2028年度売上高1,000億円の中期計画

会社は2028年度(2029年3月期)に売上高1,000億円とする中期計画を掲げています。 2026年3月期実績744億円の1.34倍で、2027年3月期の修正予想は933億円です。 2027年3月期の会社見通しは、情報通信が+48%、半導体が+20%、車載が+6%の伸びです。

07入口を選ぶ

専攻から、入口を1つに絞る

石英ガラス、超高純度SiC、窒化アルミニウムのうち自分の専攻と重なる材料を1つ選び、クオーツ事業部とSiC部材のどちらの職種で応募するかを決めます。

技術系総合職(新卒)・製品設計(中途)

SiC設計技術 / SiCヒーターの設計技術

半導体製造装置の治工具に使う高純度SiCセラミック部材や、ウエハ加熱用SiCヒーターの開発・設計を担います。 国内外の半導体製造装置メーカーとデバイスメーカーの要望を確かめ、社内の製造プロセスを検討します。 中途の勤務地は岐阜県の土岐工場です。

公式採用情報
技術系総合職(新卒)・製造技術(中途)

製造技術・生産技術(石英ガラス)

福島県の三春工場で、マシニングや旋盤、三次元測定機などの担当設備の責任者となり、新規製品への対応や既存製品の改善を担います。 熟練工の火加工や削りの工程をロボットで自動化する生産技術の募集もあります。

公式採用情報
技術系総合職(新卒)・品質保証(中途)

品質保証・品質管理(石英ガラス / SiC)

三春工場では半導体製造装置向け石英ガラス製品の品質管理プロセスの設計、工程の統計管理、顧客クレーム対応を担います。 土岐工場ではSiCセラミックスの純度をICP-MSで分析し、合否を判定します。

  • Quality Assurance
  • ICP-MS
  • Purity
  • SPC
公式採用情報

応募前の3手

  1. 石英ガラス製品とPureBetaの製品ページから部材を1つ選び、使われる工程と求められる純度をノートへ書く
  2. 2026年3月期の市場別売上で、半導体93億円と情報通信330億円の伸び率の差を書き出し、配属希望の理由を決める
  3. 28新卒の募集概要から職種、勤務地、月給、選考の流れを公式ページから書き出す
公式採用へ

面接で使う技術語

  • SiC
  • Heater
  • CAE
  • Thermal Analysis
  • CAD
  • Quartz
  • Machining
  • Automation
  • Robot
  • Cleanroom

新卒の技術系総合職は電気電子、材料、物質、化学、物理、機械など理工系学科全般が対象です。

他社との違いを一言で

  • 半導体製造装置向けファインセラミック部品

    京セラ

    京セラはエッチングや成膜装置向けに耐プラズマ性や低パーティクルのセラミックスを供給し、アルミナ製ウェハーボートやサファイア部品も扱います。MARUWAの装置部材は石英ガラス、超高純度SiC、窒化アルミニウムの3材料で、半導体向け売上は93億円です。

  • 石英・SiC・窒化アルミニウムの装置部品

    CoorsTek

    CoorsTekは材料にアルミナ、窒化アルミニウム、石英、シリコン、窒化ケイ素、イットリアなどを並べ、バッチ拡散やLPCVD向けのセラミック部品を供給しています。MARUWAは非金属助材で焼結するSiC「PureBeta」を持ち、SiCヒーターは室温から1700°Cまで昇温できます。

  • 半導体製造プロセス用の石英ガラス加工品

    信越石英

    信越石英は半導体、光ファイバ、ソーラー、LEDの製造プロセス用に石英ガラス加工品を作り、材料から製品までの一貫生産体制を掲げています。MARUWAの石英ガラス製品は三春工場で作り、出荷検査・最終洗浄・減圧パッケージをクラス1000以下の環境で行います。

参照資料一覧へ

出典19件

ほか11件

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