電子部品・セラミック部品 半導体パッケージ・装置用セラミック部品
京セラ
セラミックと有機のパッケージで半導体を包む京都の部品メーカー
京セラの半導体事業の中心は、セラミックと有機のパッケージを売る半導体関連部品で、2026年3月期の売上高は3,794億円です。
事業利益469億円へ黒字転換し、2027年3月期第1四半期は半導体関連部品の売上が30.1%増の1,061億円になりました。
京セラは セラミックパッケージ や装置用セラミック部品を作る部品メーカーです。 2027年3月期第1四半期の半導体関連部品の売上高 は1,061億円で、前年同期から30.1%増えました。
- 2026年3月期 半導体関連部品 売上高 3,794億円 前期比16.0%増。 全社売上高2兆702億円の18.3%
- 2026年3月期 半導体関連部品 事業利益 469億円 事業利益率12.4%で、前期から黒字に戻りました
- 2027年3月期 半導体関連部品 会社予想 4,150億円 第1四半期決算で3,800億円から修正。 事業利益は635億円の予想
2026年3月期のセグメント別売上高構成比5区分の売上高の単純合計（消去・調整前）
- ソリューション1兆709億円
- 半導体関連部品3,794億円
- 電子部品3,635億円
- 産業・車載用部品2,501億円
- コアコンポーネントのその他239億円
この会社の要点
01立ち位置
何の会社として比べるか
京セラは全社売上2兆702億円の総合メーカーで、半導体に直接関わるのはコアコンポーネントの半導体関連部品と、産業・車載用部品の中の装置用ファインセラミック部品です。 半導体関連部品はコアコンポーネントの売上の58.1%を占めます。
半導体関連部品の売上高と事業利益
半導体関連部品の売上高
半導体関連部品の事業利益
全社の中で半導体関連部品はどの大きさか
セグメント・事業区分別売上高
セラミックパッケージ
半導体関連部品の柱の一つで、2026年3月期の半導体関連部品の増収は、情報通信関連市場向けセラミックパッケージやデータセンター向け有機パッケージなどの販売増が主因でした。 AIデータセンター向けには光トランシーバーメーカーへ光送受信用セラミック基板と光通信用セラミックPKGを、光スイッチ用セラミックPKGも供給しています。 製品ページには水晶デバイス用、イメージセンサ用、発光・受光デバイス用、小型二次電池用のパッケージが並びます。
- 光通信用セラミックPKG
- 光送受信用セラミック基板
- 光スイッチ用セラミックPKG
- イメージセンサ用パッケージ／リッド
有機パッケージ・有機基板
有機基板（パッケージ、ボード）は半導体関連部品のもう一つの柱です。 2026年3月期はデータセンター向け有機パッケージの販売が増え、AI周辺機器メーカーへネットワーク用有機PKGを供給しています。 研究開発はデバイスの大型化・高機能化に対応するハイエンド大型・高多層パッケージが中心です。 京都綾部工場が有機基板の製造設備を持ちます。
- ネットワーク用有機PKG
- 有機多層基板
- ハイエンド大型・高多層パッケージ
半導体製造装置用ファインセラミック部品
欧米韓日の大手半導体製造装置メーカーへ、露光機用ステージ、静電チャック、ヒーター、ウェハハンド、サファイヤ窓、検査装置用レンズを供給します。 CVD装置やエッチング装置のチャンバー部品には耐プラズマ性と低パーティクルの特性を持つセラミック材料を使います。 セグメント上は主に産業・車載用部品に入り、2026年1月に自動車部品事業で作っていた一部のSPE部品をファインセラミック部品事業へ集約しました。
- 露光機用ステージ
- 静電チャック
- ヒーター
- ウェハハンド
後工程の受託加工（UBMめっき・はんだバンプ）
フリップチップ実装の前に行う無電解めっきのUBM形成と、スクリーン印刷によるはんだバンプ加工を受託しています。 独自のハイブリッド印刷工法でバンプピッチ100μmの加工精度を実現し、UBMめっきだけなら受入から出荷まで最短3日で対応します。
- UBMめっき受託
- はんだバンプ加工受託
02収益
どこで、どれくらい儲けているか
半導体の利益の源泉はセラミックパッケージと有機パッケージです。 2026年3月期は半導体関連部品の事業利益率が12.4%で、装置用部品を含む産業・車載用部品の7.5%を上回りました。
売上高2兆702億円 / 営業利益1,181億円
売上高は前期比2.8%増です。 営業利益は前期の有機パッケージの減損がなくなり、米国子会社の譲渡益も加わって332.8%増えました。
売上高3,794億円 / 事業利益469億円
売上高は前期比16.0%増で、事業利益率は12.4%です。 前期は売上高3,270億円、事業損失−264億円でした。 同じコアコンポーネントの産業・車載用部品は売上高2,501億円、事業利益187億円です。
売上高1,061億円 / 事業利益139億円
売上高は前年同期の816億円から30.1%増え、事業利益率は8.6%から13.1%へ上がりました。 全社の売上高は5,254億円です。
全社売上高2兆800億円 / 半導体関連部品4,150億円
半導体関連部品の事業利益は635億円、事業利益率15.3%の予想で、前期比35.3%増です。 コアコンポーネント全体では売上高7,160億円、事業利益990億円を見込みます。
2026年3月期のコアコンポーネントの事業区分別売上高
半導体関連部品の事業利益率
03強みとリスク
強みと、リスク・検討点
強みは、装置用セラミック部品とパッケージを同じ材料技術から作り、装置メーカーとデータセンターの両方へ売れることです。 弱点は、その伸びがAIデータセンター投資に連動していることと、有機パッケージの採算がまだ回復途上にあることです。
強み
- AIデータセンター向けパッケージで利益が戻った
半導体関連部品は2025年3月期の事業損失−264億円から、2026年3月期は事業利益469億円、利益率12.4%へ転じました。 2027年3月期第1四半期の利益率は13.1%で、会社は通期で15.3%を見込みます。 増収の主因は情報通信関連市場向けセラミックパッケージとデータセンター向け有機パッケージです。
2026年3月期 決算短信〔IFRS〕(連結) - 前工程の装置部品と後工程のパッケージを両方持つ
露光装置のウエハステージ用部材、CVD・エッチング装置のチャンバー部品、CMPの真空チャック、マスフローコントローラのピエゾ素子を前工程向けに供給し、後工程ではセラミック・有機パッケージとUBMめっき受託を手がけます。 製造工程に沿って同じセラミック技術を前工程の装置部品と後工程のパッケージに展開しています。
半導体業界を支える京セラ - 大手装置メーカーとビッグテックの両方が顧客
装置向け部品の顧客は欧米韓日の大手半導体製造装置メーカーです。 AIデータセンター向け部品は米国ビッグテック企業と光トランシーバーメーカーへ売っています。 全社では売上高の10%以上を占める単一の外部顧客がいません。
2026年3月期 決算説明会資料 - 株式売却を原資にした投資余力
KDDI株式を2026年3月期と2027年3月期の2年で合計約5,000億円売却する計画です。 2027年3月期と2028年3月期の2年では、設備投資約4,000億円、研究開発費約2,500億円を計画します。 コアコンポーネントの設備投資は2026年3月期に788億円で、前期479億円の1.6倍でした。
2026年3月期 決算短信〔IFRS〕(連結)
リスク・検討点
- 有機パッケージの減損が続いた
2025年3月期に半導体部品有機材料事業で有形固定資産の減損損失等約430億円を計上し、2026年3月期も未稼働資産の評価減約50億円を計上しました。 会社は有機パッケージを収益改善が必要な課題事業に挙げています。
2026年3月期 決算説明会資料 - AIデータセンター投資への依存
2027年3月期第1四半期のコアコンポーネントの増収は、半導体製造装置向けファインセラミック部品とAIデータセンター向け半導体パッケージが主因で、半導体関連部品は30.1%増でした。 AIデータセンター向け部品の主な顧客は、米国ビッグテック企業と光トランシーバーメーカーです。
2027年3月期 第1四半期決算短信 - 多角化した会社ゆえの投資競争
京セラは、多角的に事業を展開しているため、特定分野に特化した競合会社ほど個々の分野へ投資できない可能性をリスクに挙げています。 半導体関連部品は全社売上の18.3%です。
有価証券報告書 2026年3月期 - 装置用部品が車載と同じ区分にある
半導体製造装置向けファインセラミック部品は主に産業・車載用部品に含まれます。 この区分の事業利益は2026年3月期に233億円から187億円へ減り、利益率は9.6%から7.5%へ下がりました。 2027年3月期第1四半期の事業利益は100億円、利益率は15.3%でした。 会社は2027年3月期に自動車関連市場が減速すると見ています。
2026年3月期 決算短信〔IFRS〕(連結) - 恒常的な値下げ要求
京セラは、製品価格の値下げ要求が概して恒常化していることをリスクに挙げています。 価格と納期は全事業分野で競合要因になっています。
有価証券報告書 2026年3月期
04待遇
給与、初任給、休日、手当
新卒の基本給は2026年実績で学部卒28.7万円、修士了31.5万円、博士了33万8,500円です。 京セラ単体の平均年間給与は739万7,108円で、平均年齢は40.1歳、平均勤続年数は16.0年です。
新卒の基本給（月給）
- 新卒の基本給
- 2026年実績で学部卒28.7万円、修士了31.5万円、博士了33万8,500円です。 昇給は年1回、賞与は年2回です。
- 平均年間給与
- 2026年3月期の京セラ単体は従業員19,667名、平均年齢40.1歳、平均勤続年数16.0年、平均年間給与739万7,108円（約739.7万円）です。 有価証券報告書 2026年3月期 の従業員の状況に載ります。
- 休日と休暇
- 年間休日は128日です。 年休5日連続取得やリフレッシュ休暇、時間単位の有給休暇の制度があります。
- 住まいと福利厚生
- 独身寮があり、寮費は月3,000円～4,000円です。 従業員持株制度、住宅融資制度、企業型確定拠出年金制度、退職金制度があります。
- 採用人数
- 2025年度の新卒採用実績は技術系約200名、営業管理系約30名です。
05勤務地と職種
どこで、どんな仕事をするか
半導体関連の製造は鹿児島と滋賀、京都綾部の工場に分かれます。 鹿児島川内工場はファインセラミック部品、セラミックパッケージ、有機基板を作り、京都綾部工場は有機基板の工場です。
主な勤務地・拠点
- 本社
- 京都市伏見区竹田鳥羽殿町6番地
- 鹿児島川内工場
- ファインセラミック部品、セラミックパッケージ、有機基板、切削工具の製造設備鹿児島県薩摩川内市、従業員3,471名
- 鹿児島国分工場
- ファインセラミック部品、車載カメラモジュール、セラミック・パッケージ、電子部品の製造設備鹿児島県霧島市、従業員3,934名
- 滋賀東近江工場
- ファインセラミック部品、セラミックパッケージ、医療機器、電子部品の製造設備滋賀県東近江市、従業員2,665名
- 京都綾部工場
- 有機基板の製造設備京都府綾部市、従業員700名
半導体関連の業務例
- 光通信用パッケージの開発・設計
- 有機多層基板の製造工法開発
- ファインセラミック材料の開発
- 焼成技術・洗浄技術
- 新規静電チャックの開発
- セラミック生産設備の自動化
- セラミックス材料の評価技術
- 国内外顧客への技術対応
新卒採用の業務紹介に載る項目で、すべてを毎年募集するわけではありません。
新卒（自由応募）の選考の流れ
- 新卒採用ホームページからエントリーし、マイページで自由応募を選ぶ
- エントリーシートを出して書類審査を受け、通過すると適性検査に進む
- 適性検査の通過者が人事面談に進む
06これから
会社が次に取りにいくもの
会社は部品事業を中長期の成長役と位置づけ、先端半導体とAIデータセンター向けの部品に投資を寄せます。 2028年3月期に部品事業の事業利益1,220億円、事業利益率11.3%を計画します。
部品事業の計画と2026年3月期実績
- 売上高 1兆169億円 2028年3月期計画は1兆840億円
- 事業利益 704億円 2028年3月期計画は1,220億円
- 事業利益率 6.9% 2028年3月期計画は11.3%
これからの材料
- 光通信とセラミックコア基板
- 高速光通信用パッケージへの重点投資と、チップレットパッケージのセラミックコア基板の開発を注力策に挙げていると 2026年3月期 決算説明会資料 に載ります。
- 装置用セラミック部品
- 次世代静電チャックへの参入も計画しています。
- 投資と還元
- 2027年3月期と2028年3月期の2年で設備投資約4,000億円、研究開発費約2,500億円、自己株式取得最大5,000億円を計画します。
光通信用パッケージとセラミックコア基板
京セラは、自社が圧倒的シェアとする高速光通信用パッケージへの重点投資と、チップレットパッケージのセラミックコア基板の開発を部品事業の注力策に挙げています。 2026年4月にはAIデータセンター向け先端xPU/スイッチASIC向け多層セラミックコア基板の開発を発表しました。 セラミックコア基板は、2026年4月に開発を発表した段階の製品です。
装置用セラミック部品の増産と次世代静電チャック
半導体の微細化・高積層化で露光・エッチングの回数が増えると見て、高シェアのセラミック構造部品を増産し、露光・エッチング用へ資源を集中します。 次世代静電チャックへの参入でシェアを広げる計画です。 静電チャックはNGKや新光電気工業もすでに製品化しています。
部品事業の2028年3月期計画
コアコンポーネントと電子部品を合わせた部品事業で、売上高を2026年3月期の1兆169億円から2028年3月期に1兆840億円、事業利益を704億円から1,220億円へ伸ばす計画です。 事業利益率は6.9%から11.3%を目指し、2027年3月期の設備投資は1,508億円を計画します。 会社は有機パッケージを収益改善が必要な課題事業に挙げています。
事業ポートフォリオの組み替え
ケミカル事業を新会社に分割して住友ベークライトへ譲渡し、2026年10月末に実行する予定です。 会社はROE目標を2028年3月期5.0%以上、2031年3月期8.0%以上とし、2026年11月下旬に事業戦略説明会を開きます。 会社はこの説明会で、ROE目標に向けた経営計画を公表する予定です。
07入口を選ぶ
専攻から、入口を1つに絞る
セラミックパッケージ、有機パッケージ、装置用ファインセラミック部品のうち自分の専攻と重なる製品を1つ選び、技術コースと営業管理コースのどちらで応募するかを決めます。
技術コース（製品開発・設計）— 先端半導体用セラミックパッケージ
業務紹介では、光通信用パッケージの開発・設計と、新製品開発、プロセス開発、事業戦略、事業企画が電気・電子系の業務として載っています。 製品は鹿児島川内工場、鹿児島国分工場、滋賀東近江工場が製造設備を持ちます。
公式採用情報技術コース（商品開発・製造工法開発）— 半導体用有機パッケージ
業務紹介では、有機多層基板の商品開発・製造工法開発・設計と、国内外顧客への拡販活動および技術対応、製品戦略の立案が載っています。 有機基板の製造設備は京都綾部工場と鹿児島川内工場にあります。
公式採用情報技術コース（研究・生産技術）— ファインセラミック部品
業務紹介では、ファインセラミック材料・製品や製造工程の開発と改善、焼成技術、洗浄技術、原料製造技術、セラミック生産設備と自動化設備の構想・導入・保守が載っています。 機械系の業務例には、車載・機能性セラミック部品での新規静電チャックの開発、工程改善、試作対応があります。
- Fine Ceramics
- Electrostatic Chuck
- Sintering
- SPE Parts
応募前の3手
- 光通信用セラミックPKG、ネットワーク用有機PKG、静電チャックから1つ選び、使われる場所と求められる特性をノートへ書く
- 半導体関連部品と産業・車載用部品の2026年3月期の売上高と事業利益率を書き出し、どちらの事業で働きたいかを決める
- 募集要項の職種、採用学科、基本給、選考の流れを公式ページから書き出す
面接で使う技術語
- Ceramic Package
- Optical Transceiver
- High-speed
- Multilayer
- Hermetic
- Organic Substrate
- Build-up
- Large Package
- Data Center
- Yield
技術コースは電気・電子系、情報・通信系、機械系、制御系、物理系、化学系、材料系の学科が対象です。
他社との違いを一言で
- 半導体製造装置用のヒーターと静電チャック
NGK株式会社（旧:日本ガイシ）
NGKは窒化アルミニウムを中心にした材料で、半導体製造装置のヒーターや静電チャックを製品化しています。京セラは露光機用ステージやウェハハンドを含む装置用部品を持ち、静電チャックは次世代品への参入でシェア拡大を狙う段階です。
- 半導体パッケージ基板とセラミック静電チャック
新光電気工業
新光電気工業はフリップチップパッケージ用基板や2.3次元パッケージ用基板と、エッチング装置やCVD装置向けのセラミック静電チャックを製品に挙げています。京セラも有機パッケージと、静電チャックを含む装置用セラミック部品の両方を製品に持ちます。
- データセンター向けの大型ICパッケージ基板
イビデン
イビデンはデータセンター用サーバー向けに大型化・高多層化・微細化したICパッケージ基板を提供しています。京セラの有機材料事業もハイエンド大型・高多層パッケージの開発が中心で、減損を経て収益改善を進める段階です。
出典17件
- 公式 会社概要
- 公式 セラミックパッケージ 製品情報
- 公式 半導体業界を支える京セラ
- IR 2026年3月期 決算短信〔IFRS〕(連結) 2026年3月期
- IR 2027年3月期 第1四半期決算短信 2027年3月期第1四半期
- IR 2026年3月期 決算説明会資料 2026年3月期
- IR 有価証券報告書 2026年3月期 2026年3月期
- 採用 新卒採用 求める人材像・募集要項
ほか9件
- 採用 新卒採用 コース紹介
- 採用 新卒採用 プロダクト&専攻別業務紹介
- 採用 キャリア採用サイト
- 採用 キャリア採用 選考プロセス
- 採用 キャリア採用 働きがいのある環境
- 公式 NGK 半導体製造装置用セラミックス
- 公式 新光電気工業 半導体パッケージ
- 公式 新光電気工業 セラミック静電チャック
- 公式 イビデン 製品情報(電子)