半導体検査 プローブカード
日本マイクロニクス
HBM向けプローブカードで稼ぐ吉祥寺の検査器具メーカー
2025年12月期はウェーハ検査に使うプローブカードが売上の97.7%を占め、売上の49.9%がSamsung Electronics向けでした。
2026年4-6月期の営業利益率35.1%、まで上がり、DRAM向け高付加価値品の構成比上昇が収益性を押し上げました。
日本マイクロニクスは HBMを中心とするDRAM向けプローブカード で稼ぎ、2026年12月期の 売上高予想1,038億円 は中期経営計画の目標800億円を238億円上回ります。
- 2025年12月期 売上高 701億円 前期比26.1%増。 営業利益は165億円で営業利益率23.6%
- 2026年12月期中間期 営業利益 155億円 前年同期比105.5%増、営業利益率31.6%
- 2026年12月期 会社予想 売上高 1,038億円 前期比47.9%増、営業利益は314億円の予想
2025年12月期の地域別売上高（顧客の所在地）
- 韓国373億円
- 台湾216億円
- その他アジア52億円
- 日本51億円
- 欧米7.2億円
この会社の要点
01立ち位置
何の会社として比べるか
日本マイクロニクスは、ウェーハ検査でチップとテスタをつなぐプローブカードの専業に近いメーカーです。 2025年12月期は売上高701億円のうち97.7%をプローブカード事業が稼ぎ、2026年12月期は売上高1,038億円を見込みます。
2024年12月期から2026年12月期予想までの売上高と営業利益
売上高
営業利益
どの顧客へ売っているか
主要顧客向け売上高
地域別売上高（顧客の所在地）
メモリ向けプローブカード
プローブカードは、ウェーハ上のLSIチップの電極に針を当て、テスタとつないで良否を判定する器具です。 主力のU-Probeは独自のMEMSプローブ「マイクロカンチレバー」と薄膜多層技術を使い、DRAMやフラッシュメモリの検査に使われます。 SP-Probeは12インチウェーハの一括測定に向く垂直型スプリング・ピンタイプで、主にNAND向けです。 2026年4-6月期のメモリ向け売上は264億円でした。
- U-Probe
- U-Probe PCB lessタイプ
- SP-Probe
ノンメモリ向けプローブカード
MEMS-SPはSoCなどフリップチップタイプのロジック検査用、MEMS-VとVertical-Probeは多ピン化するロジック向けの垂直型ニードルタイプです。 大分テクノロジーラボラトリーがロジック向け検査器具の開発から販売までを担います。 カンチレバー型は2023年9月30日に国内生産を終え、中国の昆山子会社で製造を続けています。 2026年4-6月期のノンメモリ向け売上は14億円です。
- MEMS-SP
- MEMS-V
- Vertical-Probe
TE事業（テスタ・プローバ・テストソケット）
半導体テスタTestalioは「Tester＋All in one」を名前の由来とし、量産向けにCT-050、CT-100、CT-200を推奨機種に挙げます。 ウェーハプローバはエンジニアリングプローバExcelyzeやModel 705A-WG7などの研究開発向け機種、FPD向けにはプローブユニットを持ちます。 2025年12月期のTE事業売上は16億円でした。
- Testalio CT-050 / CT-100 / CT-200
- Excelyze
- Model AP-80A
- Model 705A-WG7
02収益
どこで、どれくらい儲けているか
利益はほぼすべてプローブカード事業から生まれます。 2025年12月期のセグメント利益は208億円で、TE事業は−8.9億円の損失でした。 四半期の売上は2026年4-6月期に282億円へ跳ね、営業利益は99億円です。
売上高701億円 / 営業利益165億円
売上高は前期比26.1%増、営業利益は31.6%増で、営業利益率は23.6%です。 親会社株主に帰属する当期純利益は120億円でした。
売上高556億円 / 営業利益125億円
営業利益率は22.6%でした。 2年続けて売上が2割以上伸びています。
売上高492億円 / 営業利益155億円
売上高は前年同期比48.6%増、営業利益は105.5%増です。 中間純利益は114億円で140.0%増えました。
売上高1,038億円 / 営業利益314億円
売上高は前期比47.9%増、営業利益は89.8%増の予想です。 年間配当は95円から178円へ増やす予想で、想定レートは1米ドル156.00円です。
2025年12月期のセグメント別売上高と損益
四半期売上高の推移
03強みとリスク
強みと、リスク・検討点
強みはメモリ向けプローブカードへの集中とDRAM向け高付加価値品による高い利益率で、2026年4-6月期の営業利益率は35.1%です。 弱点は同じ集中の裏返しで、売上の49.9%を1社、84.1%を韓国と台湾の顧客に頼ります。
強み
- HBM需要をそのまま取り込む製品構成
2025年12月期はHBM需要を取り込んだメモリ向けプローブカードが伸び、プローブカード事業の売上は685億円、セグメント利益は208億円で利益率30.4%でした。 2026年4-6月期のプローブカード売上の95%がメモリ向けで、メモリ向けの売上は前四半期に続き過去最高を更新しました。
2026年12月期 第2四半期 決算説明会資料 - 高付加価値品で上がる利益率
2026年12月期中間期のプローブカード事業は売上485億円、セグメント利益182億円で利益率37.7%です。 DRAM向け高付加価値品の構成比が上がり、収益性が向上しました。 四半期の営業利益率は2025年1-3月期の20.2%から2026年4-6月期の35.1%まで上がりました。
2026年12月期 第2四半期（中間期）決算短信〔日本基準〕（連結） - 独自のMEMSプローブと会社が掲げるシェア
U-Probeは独自のマイクロカンチレバーと薄膜多層技術を使う主力製品です。 会社はメモリ向けプローブカードで「圧倒的なシェアNo.1を維持」することを中期経営計画の施策に掲げています。 2025年12月期の研究開発費は66億円で売上高の9.4%、そのうち58億円がプローブカード事業です。
2025年12月期 有価証券報告書 - 受注の積み上がりと厚い自己資本
2026年4-6月期の受注高は前四半期比で大きく増え、HBMを中心にDRAM向けの需要が続いています。 2025年12月期末の自己資本比率は66.7%で、前期末から4.6ポイント上がりました。
2026年12月期 第2四半期 決算説明会資料
リスク・検討点
- 上位2社で売上の7割
2025年12月期はSamsung Electronics向けが350億円で売上の49.9%、Micron Memory Taiwan向けが149億円で21.4%を占め、2社で71.3%です。 有価証券報告書は特定顧客の比率が上がり、その設備投資計画の変更や値下げ要求が業績に大きく響くと記載しています。
2025年12月期 有価証券報告書 - メモリ市況への一本足
2026年4-6月期のプローブカード売上のうちノンメモリ向けは14億円で5%にとどまり、前年同期の14億円からほぼ横ばいです。 成長はHBMとDRAMの増産投資に乗っており、メモリの需給が崩れた場合の受け皿が薄い構造です。
2026年12月期 第2四半期 決算説明会資料 - 赤字が続くTE事業
TE事業は2025年12月期に売上16億円、セグメント損失−8.9億円でした。 2026年12月期中間期も売上6.6億円に対して損失は7.9億円です。 テストソケットは堅調でしたが、売上高が採算確保に必要な水準に届きませんでした。
2026年12月期 第2四半期（中間期）決算短信〔日本基準〕（連結） - 重い設備投資と代替の利かない調達
2025年12月期の設備投資は152億円で、青森工場と大分テクノロジーラボラトリーの生産設備に97億円、韓国子会社に11億円を投じました。 有形固定資産の取得による支出は193億円です。 有価証券報告書は、一部の部材や加工の調達先・委託先は代替が難しい場合があると記載しています。
2025年12月期 有価証券報告書 - 韓国と台湾への地域集中
2025年12月期の地域別売上は韓国が373億円、台湾が216億円で、2地域で84.1%を占めます。 日本の顧客向けは51億円、欧米は7.2億円でした。
2025年12月期 有価証券報告書
04待遇
給与、初任給、休日、手当
2026年4月入社の初任給は修士卒31.2万円、学士卒28.8万円で、年間休日は125日です。 2025年12月期の単体の平均年間給与は786万9,776円、平均年齢は37歳11ヶ月です。
新卒初任給（月給）
- 新卒の初任給
- 2026年4月入社の実績で博士卒33.3万円、修士卒31.2万円、学士卒28.8万円、高専卒26.2万円です。
- 勤務時間と休日
- 勤務時間は8:45〜17:30（実働7時間45分）で、一部フレックス制を導入しています。 年間休日は125日で、土日の完全週休2日制です。
- 平均年間給与
- 2025年12月期の単体の従業員は1,264人、平均年齢37歳11ヶ月、平均勤続年数14年1ヶ月、平均年間給与は786万9,776円（約787万円）です。 有価証券報告書 の従業員の状況に載ります。
- 住宅手当
- 通勤できない場合は家賃の9割を会社が負担する住宅手当があります（条件あり）。 技術手当、語学能力手当、営業手当も支給されます。
- 人員の配置
- 2025年12月期末の連結従業員1,785人のうち、プローブカード事業が1,525人、TE事業が142人、全社共通が118人です。
05勤務地と職種
どこで、どんな仕事をするか
技術部門の仕事は青森と大分に集まります。 青森工場（約900名）はメモリ向けプローブカード、大分テクノロジーラボラトリー（約300名）はロジック向け検査器具、青森松崎工場（約150名）は検査装置とテストソケットを担います。 本社は東京都武蔵野市の吉祥寺です。
主な勤務地・拠点
- 本社
- 東京都武蔵野市吉祥寺本町2-6-8約150名。 営業部門、管理本部、経営企画戦略本部
- 青森工場
- 青森県平川市町居南田571-2約900名。 メモリ向けプローブカードの開発・設計から製造・販売まで
- 青森松崎工場
- 青森県平川市松崎西田41-1約150名。 半導体検査装置、テストソケット
- 大分テクノロジーラボラトリー
- 大分県大分市高江西2-5-1約300名。 ロジック半導体向け検査器具
- 海外
- MEK（韓国、プローブカードとテストソケットの製造）、昆山の子会社（中国、設計・製造）、上海、台湾、米国オースティン、シンガポール、ミュンヘン
新卒・第二新卒の募集職種
- 開発
- 設計
- ソフトウェア開発設計
- 国内営業
- 海外営業
- 知的財産（第二新卒）
新卒の募集人数は15名程度です。 技術部門は青森または大分で勤務します。
06これから
会社が次に取りにいくもの
2026年を最終年度とする中期経営計画FV26は、売上高800億円の目標に対して1,038億円で着地する見込みです。 青森工場新棟の増産前倒し、次世代HBM向けの技術開発、ノンメモリ向けの拡販が次の柱です。
FV26の経営指標と2026年予想
- 売上高 1,038億円 目標は800億円
- 営業利益額 314億円 目標は200億円
- 営業利益率 30% 目標は25%
- ROE 23% 目標は23%
これからの材料
- 投資の前倒し
- 2023〜2026年の累計で設備投資608億円、研究開発費254億円を見込み、計画の480億円と220億円を上回ると 2026年12月期 第2四半期 決算説明会資料 に載ります。
- ノンメモリ向け
- MEMS-VとMEMS-SPで車載・産業用途の新規顧客を開拓し、高性能ロジック向け垂直型プローブカードの研究開発を進めます。
- TE事業
- 半導体テスタTestalioとプローバExcelyzeは顧客が評価中で、海外拠点のサポート体制も強化しています。
中期経営計画FV26の目標を超える着地
2026年を最終年度とするFV26は売上高800億円、営業利益200億円、営業利益率25%を目標に掲げました。 2026年の予想は売上高1,038億円、営業利益314億円、営業利益率30%です。 会社は2023〜2026年の売上の年平均成長率を39%、プローブカード市場の年平均成長率を18%と見込んでいます。 下期の予想はHBMとDRAM向けの受注が続くことが前提です。会社は顧客の設備投資の凍結や計画変更が業績に大きく響くことをリスクに挙げています。
設備投資の前倒し
FV26の4年間で設備投資480億円、研究開発費220億円を計画していましたが、2026年までの累計予想は設備投資608億円、研究開発費254億円です。 設備投資は計画を128億円上回ります。 青森工場新棟の増産体制を前倒しで強化し、次世代HBMに向けた新技術の開発を続けます。 会社は高性能メモリを中心に旺盛な需要が続くと見ています。2025年12月期はSamsung ElectronicsとMicron Memory Taiwanの2社で売上の71.3%でした。
ノンメモリ向けの拡販
MEMS-VとMEMS-SPを軸に、車載・産業用途の回復を見据えて新規顧客を開拓し、高性能ロジック向け垂直型プローブカードの研究開発を進めます。 会社の予測では、2026年のプローブカード市場は約5,537億円です。 ノンメモリ向けの四半期売上は14億円前後で推移しています。
TE事業の新製品
半導体テスタTestalioとプローバExcelyzeは受注獲得に向けて顧客が評価中です。 有価証券報告書は、コンタクタビジネスを安定収益源にし、フィールドサポートを第三の収入源にする方針を掲げています。 TE事業は2026年12月期中間期も−7.9億円のセグメント損失でした。
07入口を選ぶ
専攻から、入口を1つに絞る
メモリ向けの青森、ロジック向けの大分のどちらの製品に関わりたいかを決め、技術部門と営業部門のどちらで応募するかを選びます。
開発（技術部門）
採用サイトの社員紹介では、プローブカード事業部 開発部の社員がU-Probeの開発で仕様検討、CAD・CAE解析を用いた設計、試作対応、量産対応までを担当しています。 技術部門の勤務地は青森または大分です。
公式採用情報設計（技術部門）
新卒の技術部門の募集職種です。 青森工場はメモリ向けプローブカードを中心に開発・設計から製造・販売までを一貫して行い、大分テクノロジーラボラトリーはロジック半導体向けの検査器具を開発・設計から一貫して手がけます。
公式採用情報ソフトウェア開発設計（技術部門）
新卒の技術部門の募集職種として、開発、設計と並んで募集要項に載っています。 技術部門の勤務地は青森または大分です。
- Software
- Tester
- Test Socket
応募前の3手
- U-Probe、SP-Probe、MEMS-SP、MEMS-Vから1つを選び、検査するデバイスと針の構造をノートへ書く
- 2025年12月期の主要顧客と地域別売上を書き出し、顧客集中が仕事にどう影響するかを考える
- 募集要項の職種、勤務地、初任給、選考の流れを公式ページから書き出す
面接で使う技術語
- Probe Card
- MEMS
- Micro Cantilever
- CAE
- Wafer Test
- DRAM
- HBM
- SoC
- Vertical Probe
- Design
技術部門は機械・電気・電子・化学・情報・材料工学・数学・物理・光学などの学科が対象です。
他社との違いを一言で
- DRAM向けMEMSプローブカード
FormFactor
FormFactorは公式製品ページで、DRAM向けにMatrixとPH-Seriesのウェーハプローブカードを挙げ、MEMSで作るばね状のプローブが100万回を超えるコンタクトに耐えると記載しています。日本マイクロニクスはマイクロカンチレバーを使うU-ProbeをDRAM・フラッシュ向けの主力とし、2026年4-6月期のプローブカード売上の95%がメモリ向けです。
- プローブカード専業メーカー
Technoprobe
Technoprobeはイタリアのチェルヌスコ・ロンバルドーネに拠点を置き、大手テクノロジー企業向けにプローブカードの設計・開発・製造を専門にすると記載しています。日本マイクロニクスはプローブカード事業が2025年12月期の売上の97.7%を占め、青森、大分、韓国、中国の拠点で製造します。
- プローブシステムとRFプローブ
MPI Corporation
MPIはTS2000-IFEなどの全自動プローブシステムと、26〜250GHzのRFプローブを製品に並べています。日本マイクロニクスのTE事業は研究開発向けのマニュアル・セミオートのウェーハプローバExcelyzeなどを扱い、2025年12月期の売上は16億円でした。
出典17件
- 公式 会社概要
- 公式 国内・海外ネットワーク
- 公式 製品・サービス
- 公式 プローブカード
- 公式 半導体試験装置（テスタ）
- 公式 ウェーハプローバ
- IR 2025年12月期 決算短信〔日本基準〕（連結） 2025年12月期
- IR 2026年12月期 第2四半期（中間期）決算短信〔日本基準〕（連結） 2026年12月期中間期
ほか9件
- IR 2026年12月期 第2四半期 決算説明会資料 2026年12月期中間期
- IR 2025年12月期 有価証券報告書 2025年12月期
- 採用 新卒採用 募集要項・待遇
- 採用 第二新卒採用
- 採用 拠点紹介（採用サイト）
- 採用 技術部門で働く（採用サイト）
- 公式 FormFactor Probe Cards
- 公式 Technoprobe 公式サイト
- 公式 MPI Corporation Advanced Semiconductor Test