半導体材料・部品 リードフレーム
三井ハイテック
金型によるリードフレームの量産を世界で初めて実現したと説明する、北九州の部品メーカー
売上の70.8%はモーターコアで、半導体向けのリードフレームは27.3%の595億円です。
電子部品の中間期営業利益は133.3%増で、車載・民生向け需要の堅調な推移、価格転嫁の進展、円安で増収増益になりました。
三井ハイテックは リードフレーム を金型で打ち抜くスタンピングと薬品で溶かすエッチングで量産します。 2027年1月期中間期の電子部品の営業利益 は36億円で、前年同期比133.3%増えました。
- 2026年1月期 電子部品売上高 595億円 セグメント利益40億円、営業利益率6.8%（定額法へ変更後の減価償却）
- 2027年1月期中間期 電子部品売上高 387億円 前年同期比34.8%増、営業利益は133.3%増の36億円
- 2027年1月期 電子部品売上高予想 850億円 前期比42.7%増、営業利益80億円の予想
2026年1月期のセグメント別外部顧客売上高
- 電機部品（モーターコア）1,546億円
- 電子部品（リードフレーム）595億円
- 金型・工作機械41億円
この会社の要点
01立ち位置
何の会社として比べるか
三井ハイテックは売上の7割をモーターコアで稼ぎ、半導体向けには金型で打ち抜くリードフレームを供給しています。 2026年1月期の電子部品の売上高は595億円で、連結売上高2,183億円の27.3%です。
2022年1月期から2027年1月期予想までの売上高と営業利益
電子部品の売上高
電子部品の営業利益
会社全体の中のリードフレーム
セグメント別外部顧客売上高
IC・LSI向けリードフレーム
半導体チップを支え、外部配線とつなぐ銅材中心の金属フレームです。 金型で打ち抜くスタンピングリードフレームと、薬品で溶かすエッチングリードフレームの両方を作ります。 リードレスパッケージ（QFN）用は高精度エッチングで高密度に配置し、1枚から取れるパッケージ数を増やします。 用途はマイコン、ロジック、センサーなどです。
- リードレスパッケージ（QFN）用リードフレーム
- リードパッケージ（QFP/SOP）用リードフレーム
- スタンピングリードフレーム
- エッチングリードフレーム
パワー半導体・車載向けリードフレーム
パワーデバイス用は板厚が厚く、複数の厚みをもつ板材を使うため、高い金型技術とプレス加工技術を要します。 用途はパワー半導体（車載、産機）です。 端子部と放熱用のチップ搭載部を異なる材料・厚みのまま「かしめ加工」で接合するカシメリードフレームは、車載ECUや通信基地局用RFデバイスに使われます。
- パワーデバイス用リードフレーム
- カシメリードフレーム
- ヒートシンク付きリードフレーム
プレス用金型・平面研削盤
創業時からの金型事業です。 リードフレーム用金型は外部へ売らず、自社のリードフレーム生産に使い、製品として供給しています。 2026年1月期の金型・工作機械の外部顧客売上高は41億円で、売上の多くはグループ内向けです。
- リードフレーム金型
- モーターコア金型
- 平面研削盤
02収益
どこで、どれくらい儲けているか
リードフレームの売上は民生向けが半分を占めます。 2026年1月期は民生が27%伸び、車載と情報端末は減りました。 2027年1月期中間期は3用途とも伸び、民生は46%増、車載は30%増でした。
売上高2,183億円 / 営業利益126億円
売上高は前期比1.6%増、営業利益は21.0%減でした。 欧州のBEV向け取引で減損損失などを計上し、親会社株主に帰属する当期純利益は74.2%減の31億円です。
売上高595億円 / セグメント利益40億円
前期の売上高553億円、利益37億円から増収増益でしたが、2026年1月期から減価償却方法を定率法から定額法へ変えた影響で利益が5.0億円押し上げられています。 この影響を除くと利益は35億円、営業利益率は5.9%で、前期の6.7%を下回ります。
売上高387億円 / 営業利益36億円
前年同期の売上高287億円、営業利益15億円から伸び、営業利益率は5.5%から9.5%へ上がりました。
売上高850億円 / 営業利益80億円
売上高は前期比42.7%増、営業利益率9.4%の予想です。 期初予想は売上高650億円で、6月と9月の2回引き上げました。
売上高1,306億円 / 営業利益118億円
売上高は前年同期比20.6%増、営業利益は86.2%増です。 通期の連結業績予想は売上高2,720億円、営業利益195億円へ上方修正しました。
2027年1月期中間期のリードフレーム用途別売上高構成比
電子部品の売上高の推移と会社予想
03強みとリスク
強みと、リスク・検討点
強みはエッチングとスタンピングの両方式と、リードフレーム用金型の内製です。 弱点はレガシー半導体への依存と、貴金属価格・為替で利益が大きく振れる構造です。
強み
- 開発はエッチング、量産はスタンピングで受ける
短納期・少量の開発段階はエッチングリードフレーム、コストと数量が求められる量産段階はスタンピングリードフレームで受けます。 エッチング品の設計時から将来のスタンピング化に適したデザインを提案し、めっき工程以降の治工具は両方式で共用できます。 顧客の製品を開発から量産まで同じ会社で移せる構造です。
リードフレーム 製品情報 - 金型を内製する一貫生産
会社の説明では、リードフレームの金型による量産を世界で初めて実現したのは三井ハイテックです。 1969年にICリードフレームの製造販売を始め、リードフレーム用金型は外販せずに自社の量産に使います。 金型の精度とプレス加工技術が、パワーデバイス用の厚板や異厚材、かしめ加工を支えています。
金型・精密部品 製品情報 - 中間期の急回復
2027年1月期中間期（6か月）の電子部品は、売上高が34.8%増の387億円、営業利益が133.3%増の36億円でした。 用途別の伸びは民生46%増、車載30%増、情報端末11%増で、民生はAIデータセンター向け投資拡大に伴う周辺需要の増加で伸びました。
2027年1月期 第2四半期（中間期）決算補足説明資料 - 国内3事業所と海外拠点の共通設備
電子部品の国内生産は直方事業所・黍田事業所（福岡県直方市）と阿蘇事業所（熊本県）で、シンガポール、マレーシア、天津、上海、台湾（高雄）の子会社も電子部品を担います。 国内外の工場に共通の設備を持ち、顧客製品の海外移管にも対応すると会社は説明しています。
2026年1月期 有価証券報告書
リスク・検討点
- AI向け先端半導体の恩恵は一部に限られる
会社の説明では、リードフレームパッケージが使われるのはディスクリートやアナログなどのレガシー半導体が中心で、AI向けの先端半導体での使用は一部に限られます。 中期経営計画の修正では、ターゲット市場の2024→2027年のCAGRを6.9%から4.7%へ引き下げました。 会社は車載半導体で日米欧のIDMの需要回復が鈍化したとみています。
2026年1月期 決算補足説明資料 - 貴金属価格が利益を削る
有価証券報告書は主要原材料に金、銀、パラジウムなどの貴金属を挙げ、価格転嫁が進まない場合の業績悪化をリスクに記載しています。 2027年1月期中間期の電子部品にも、貴金属価格の上昇に伴う減益要因がありました。
2026年1月期 有価証券報告書 - 利益の振れ幅が大きい
定率法の数値で、電子部品の営業利益は2023年1月期の122億円から2025年1月期の37億円へ69.5%減り、営業利益率は17.5%から6.7%まで下がりました。 2026年1月期の40億円は減価償却方法の変更による5.0億円の押し上げを含み、この影響を除くと35億円で前期を下回る計算です。
2026年1月期 決算補足説明資料 - 円安に支えられた増益
2027年1月期中間期の電子部品の増収のうち25億円、増益のうち8.1億円が為替影響でした。 増収額に占める割合は25.8%、増益額に占める割合は38.2%です。 円高に振れると回復の一部が消える構造です。
2027年1月期 第2四半期（中間期）決算補足説明資料 - 価格競争と薄い研究開発費
有価証券報告書は、半導体・家電・自動車業界で熾烈な価格競争がグローバルに展開されていることを業績リスクに挙げています。 グループ全体の研究開発費は4.7億円で、連結売上高の0.2%にとどまります。
2026年1月期 有価証券報告書
04待遇
給与、初任給、休日、手当
2026年の新卒初任給は大学院卒29.8万円、大学卒27.5万円で、年間休日は123日です。 2026年1月期の提出会社の平均年間給与は712万2,727円、平均年齢は38.9歳、平均勤続年数は12.9年です。
新卒初任給（月給）
- 新卒の初任給
- 2026年の新卒初任給は大学院卒29.8万円、大学卒27.5万円、高専卒24.9万円です。 賞与は年2回、昇給は年1回で、条件は 採用情報の募集要項 に載ります。
- 勤務時間と休日
- 本社・国内工場の勤務時間は8:30〜17:15（実働8時間）です。 技術系の部署では夜勤を含むシフト勤務になる可能性があります。 年間休日は123日の完全週休2日制で、土日祝日、年末年始、GW・お盆が休みです。 大型連休の調整で祝日に勤務する日があります。
- 平均年間給与と人員配置
- 2026年1月期の提出会社は従業員2,449名、平均年齢38.9歳、平均勤続年数12.9年、平均年間給与712万2,727円（約712.3万円）です。 連結従業員4,858名のうち電子部品は1,774名で、36.5%を占めます。 有価証券報告書 の従業員の状況に載ります。
- 研修と働き方
- 新入社員は基礎教育のあと、やすり・金型基礎研修を約2ヶ月受けます。 採用サイトは平均所定外労働時間17.8時間/月、平均有給休暇取得日数14.9日/年を掲げています。 数字で見る三井ハイテック で一覧できます。
05勤務地と職種
どこで、どんな仕事をするか
本社は北九州市八幡西区にあり、リードフレームの国内生産は福岡県直方市の2事業所と熊本県の阿蘇事業所が担います。 海外ではシンガポール、マレーシア、天津、上海、台湾の子会社が電子部品を扱い、海外拠点は12の国と地域にあります。
主な勤務地・拠点
- 本社
- 福岡県北九州市八幡西区小嶺二丁目10番1号金型事業所は野面工場にあります
- 電子部品の国内事業所
- 直方事業所・黍田事業所（福岡県直方市）、阿蘇事業所（熊本県阿蘇郡西原村）
- 電子部品の海外子会社
- シンガポール（トゥアス）、マレーシア（シャーアラム）、天津、上海、台湾（高雄）上海は電機部品も担当
- 国内営業
- 東京支社、大阪・名古屋・豊田の営業所
新卒採用の職種
- 技術開発
- 設計
- 生産技術
- 生産設備開発
- 製造技術
- 設備保全
- 管理部門
- 営業部門
- 情報システム
- スマートファクトリー推進
技術系、管理・営業系、情報系の3区分で、2027年卒は約60名の採用予定です。
06これから
会社が次に取りにいくもの
会社は2028年1月期の電子部品の目標を売上高700億円、営業利益70億円に修正しました。 2027年1月期は売上高850億円を見込み、設備投資を70億円へ増やして生産能力を強化します。
電子部品の2026年1月期実績と2028年1月期の修正目標
- 売上高 595億円 2028年1月期目標は700億円、2027年1月期予想は850億円
- 営業利益 40億円 2026年1月期は定額法の実績。 2028年1月期目標は70億円、2027年1月期予想は80億円
- 営業利益率 6.8% 目標は10.0%
これからの材料
- 中期経営計画の修正
- 電子部品事業におけるレガシー半導体市場の回復遅れを理由に、全社の2028年1月期目標を引き下げたと 中期経営計画の財務目標修正に関するお知らせ に載ります。
- パワー半導体
- 電力変換の高効率化・低損失化に貢献するパワー半導体分野で、厚板・異厚材のリードフレームとかしめ加工の開発を進めています。
- 生産能力
- 2027年1月期の電子部品の設備投資予想を70億円へ増額し、需要伸長に応じた生産能力の増強に充てます。
パワー半導体向けリードフレームの開発
電子部品の研究開発は、車載用パッケージ、情報通信機器パッケージに加え、電力変換の高効率化・低損失化に貢献するパワー半導体分野のリードフレームを対象にしています。 生産性を上げる製造ラインと設備の開発も行っています。 電動車向けのパワー半導体需要は、BEV市場の伸びの鈍化で回復時期が後ろにずれています。
需要増に合わせた生産能力の増強
2027年1月期の電子部品の設備投資予想は70億円で、前期の40億円から72.8%増やします。 増額の理由は、需要伸長に応じた生産能力増強などです。 設備投資70億円は会社の予想値です。会社は中期経営計画の修正で、電動車市場の成長鈍化を踏まえて設備投資の計画を見直した例があります。
中期経営計画の電子部品目標
2028年1月期の電子部品の修正目標は売上高700億円、営業利益70億円、営業利益率10.0%です。 営業利益の目標は当初の80億円から引き下げました。 2027年1月期の会社予想（売上高850億円）は、この売上高目標を上回る水準です。 会社は中間期に、車載・民生向けの堅調な需要と円安を理由に2027年1月期の電子部品の売上高予想を上方修正しました。
07入口を選ぶ
専攻から、入口を1つに絞る
リードフレームのスタンピング、エッチング、めっき、品質保証のうち自分の専攻と重なる工程を1つ選び、技術系・情報系・管理営業系のどれで応募するかを決めます。
技術開発（製品開発・研究開発）
新卒の技術系職種の一つです。 リードフレーム事業本部にはリードフレーム技術統括部の要素技術部や技術企画部があり、社員インタビューではここでリードフレームの技術開発を担う社員が紹介されています。
公式採用情報品質保証・品質管理
製造工程と完成品の検査で不良流出を防ぐ品質管理と、ISO9001やIATF16949に準拠した品質マネジメントシステムを運用する品質保証を担います。 リードフレーム事業本部には品質企画部があります。
- Quality Assurance
- IATF16949
- ISO9001
- Automotive
応募前の3手
- QFN用、QFP/SOP用、パワーデバイス用、カシメリードフレームの用途を製品ページから書き出す
- 電子部品の売上高と営業利益の推移を2022年1月期から並べ、利益が落ちた理由と戻った理由をノートにまとめる
- 募集要項の職種、勤務予定地、初任給、勤務時間を公式ページから書き出す
面接で使う技術語
- Lead Frame
- QFN
- Power Device
- Etching
- Stamping
- Production Engineering
- Press
- Plating
- Line Design
- Equipment
理系の採用学科は機械、電気・電子、制御、材料、化学、情報などです。
他社との違いを一言で
- プレスとエッチングのリードフレーム
新光電気工業
新光電気工業は、超精密金型によるプレス加工やエッチング加工でリードフレームを製造し、かしめリードフレームなども製品に挙げています。三井ハイテックも両方式でリードフレームを作り、2026年1月期の電子部品売上高は595億円です。
- 印刷技術から出たリードフレーム
大日本印刷（DNP）
DNPはフォトマスクや半導体パッケージ用リードフレームなどの「半導体関連」（約620億円）を成長牽引事業に位置づけています。三井ハイテックの電子部品はリードフレーム単独のセグメントで、金型を内製するスタンピング品も持ちます。
- 韓国のスタンピング・エッチングリードフレーム
ヘソンDS（Haesung DS）
ヘソンDSはエッチングとスタンピングの両工程を持ちます。QFPのファインパンチングはStamp 110μm、Etch 150μmで、MSL Level1とAEC-Q100 Grade1の車載向け認証を得ています。三井ハイテックの電子部品売上のうち車載向けは2027年1月期中間期で36%です。
出典16件
- 公式 会社概要
- 公式 沿革
- 公式 リードフレーム 製品情報
- 公式 金型・精密部品 製品情報
- IR 2026年1月期 決算短信〔日本基準〕（連結） 2026年1月期
- IR 2026年1月期 決算補足説明資料 2026年1月期
- IR 2026年1月期 有価証券報告書 2026年1月期
- IR 中期経営計画の財務目標修正に関するお知らせ 2026年1月期〜2028年1月期
ほか8件
- IR 2027年1月期 第2四半期（中間期）決算短信 2027年1月期中間期
- IR 2027年1月期 第2四半期（中間期）決算補足説明資料 2027年1月期中間期
- 採用 採用情報（募集要項）
- 採用 数字で見る三井ハイテック
- 採用 三井ハイテックの仕事
- 公式 新光電気工業 半導体パッケージ（リードフレーム）
- 公式 大日本印刷 統合報告書2024 部門別事業戦略
- 公式 ヘソンDS Lead Frame