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半導体製造装置 MEMS用シリコン深掘り装置

住友精密工業

MEMSの深掘りエッチング装置を握る住友商事系の精密機器メーカー

航空宇宙・産業機器・ICTの3事業で単体売上530億円の会社が、MEMS用シリコン深掘り装置で
会社調べの世界需要90%を供給し、2026年10月1日に装置子会社SPPテクノロジーズを本体へ統合しました。

住友精密工業は2026年3月期に単体の 営業利益率14.4% を上げました。 MEMS・半導体製造装置の子会社SPPテクノロジーズは2026年10月1日付の 吸収合併 で本体の一部になり、装置の部品供給と保守も本体が続けます。

  • 2026年3月期 単体売上高 530億円 前期の444億円から19.3%増
  • 2026年3月期 営業利益 76億円 前期比48.4%増、営業利益率14.4%
  • プラズマ装置の納入実績 500台以上 縦型熱処理装置は1600台以上

2026年3月期 単体売上高の販売先

  • 住商エアロシステム110億円
  • 住友商事42億円
  • その他の顧客377億円

この会社の要点

向いている入口 設計(半導体製造装置)

機械・電気の設計で真空装置やプラズマ装置に関心がある人。

入口を選ぶ
主なリスク MEMS用途が主力の装置事業

主力のSi DRIEはMEMS用途で会社調べ90%のシェアを持ちます。 会社は2024年3月以降、LED・化合物半導体向けのCVD装置とプラズマエッチング装置の世界拡販を進めています。 MEMS以外の用途の育ち方が課題です。

強みとリスク
出典 出典一覧(25件)

公式 15件 / IR 3件 / 採用 5件 / ニュース 2件

01立ち位置

何の会社として比べるか

住友精密工業は航空宇宙・産業機器・ICTの3事業を持つ住友商事100%出資の会社で、半導体ではMEMS用シリコン深掘り装置を主力にしています。 2026年10月1日に装置子会社SPPテクノロジーズを吸収合併し、装置の開発から保守までを本体で担う形になりました。

単体の実績

2025年3月期と2026年3月期の売上高と営業利益

第80期 決算公告

単体売上高

億円 · 決算公告
  • 2025年3月期 444億円
  • 2026年3月期 530億円

単体営業利益

億円 · 決算公告
  • 2025年3月期 51億円
  • 2026年3月期 76億円
装置事業の実績

プラズマ装置と熱処理装置の納入台数

SPT 公式サイト

累計納入実績

台 · SPT公式サイト
  • 縦型熱処理装置 1600台以上
  • プラズマ装置 500台以上
エッチング装置

シリコン深掘り装置(Si DRIE)

会社がシェア90%を掲げる主力装置です。 研究試作型のSRE機、量産型標準のPegasus機、加工精度と生産性を高めたPredeus機をそろえ、SPTの製品ページはPredeusとProxionを載せています。 パワーMOSFETや200mm/300mmウェーハ上のTSV形成、インクジェットプリンタヘッド、光学デバイスを用途に挙げています。 RIEではSiC、化合物、酸化膜の加工にも対応します。

  • Predeus
  • Proxion
  • Pegasus
  • SRE
エッチング・成膜装置

犠牲層エッチング装置・PECVD

微小可動部を持つMEMSで犠牲層の酸化膜を除去する装置です。 Vetelgeuseは無水HFを使う蒸気相プロセスで、アルミニウム構造を含むデバイスでも腐食させずに酸化膜を選択除去し、シリコンマイクや光デバイスの製造に使われます。 PECVDのCetus、Capellaは厚膜酸化膜と低応力SiNを成膜します。

  • Vetelgeuse
  • Cetus
  • Capella
バッチ式熱処理装置

縦型熱処理装置

2015年に熱処理装置事業を買収し、米国サンノゼのSPT Microtechnologies USAが開発・販売します。 AVP Aceは150mmと200mm、RVP Aceは200mmと300mmのウェーハに対応し、MEMS、パワー、LED、化合物半導体などのメーカーへ供給します。

  • AVP Ace
  • RVP Ace
  • RVP-300
  • AVP/RVP
MEMSセンサ・ファンドリ

MEMSデバイス

1999年に合弁会社Silicon Sensing SystemsでMEMSジャイロセンサの量産を始めました。 2026年4月に慣性センサ応用製品事業からの撤退を決め、今後はMEMSファンドリサービス分野に経営資源を集中します。

  • MEMSジャイロセンサ
  • MEMSファンドリサービス

02収益

どこで、どれくらい儲けているか

2026年3月期の単体は売上高530億円に対して売上総利益173億円、販管費97億円で、営業利益は76億円でした。 為替差益やグループ通算制度の調整額が加わり、経常利益は85億円です。

2026年3月期 単体売上高・営業利益

売上高530億円 / 営業利益76億円

売上高は前期比19.3%増、営業利益は48.4%増で、営業利益率は14.4%です。 経常利益は85億円、当期純利益は62億円でした。

2025年3月期 単体売上高・営業利益

売上高444億円 / 営業利益51億円

営業利益率は11.6%でした。

2026年3月期末 総資産と借入

総資産875億円 / 関係会社短期借入金265億円

純資産の比率は38.2%です。 関係会社短期借入金は住友商事のキャッシュ・マネジメント・システムからの資金です。

会社の規模

資本金103億円 / 従業員 連結1,783名

単独の従業員は1,375名で、子会社に408名がいます。 株主は住友商事100%です。

2026年3月期の単体損益

億円 · 決算公告
  • 売上高 530億円
  • 売上総利益 173億円 売上総利益率32.7%
  • 販売費及び一般管理費 97億円
  • 経常利益 85億円
  • 営業利益 76億円 営業利益率14.4%
  • 当期純利益 62億円

単体売上高の推移

億円 · 3月決算
  • 2025年3月期 444億円
  • 2026年3月期 530億円

03強みとリスク

強みと、リスク・検討点

強みはBoschプロセスの初期から続くMEMS深掘りエッチングの系譜と、深掘り・犠牲層・成膜・熱処理をそろえた装置群です。 弱点は同じ集中の裏返しで、装置の伸びがMEMS市場に左右され、会社全体では親会社グループ向けの販売と熱交換器の品質問題を抱えます。

強み

  • MEMS深掘りエッチングの起点を持つ

    1993年にSTSとRobert BoschがBosch Si DRIEプロセスの共同開発を始め、1995年に世界初のBoschプロセス対応Si DRIE装置が日本・米国・欧州へ出荷されました。 同じ1995年に住友精密工業はSTSを買収しています。 住友精密工業はSPPテクノロジーズと合わせてMEMS用シリコン深掘り装置の世界需要の90%(会社調べ)を供給し、世界シェア1位です。

    SPT 沿革
  • 深掘り・犠牲層・成膜・熱処理を一社でそろえる

    Si DRIEのPredeus・Proxion、犠牲層エッチングのVetelgeuse、PECVDのCetus・Capella、縦型熱処理装置のAVP Ace・RVP Aceを持ちます。 納入実績はプラズマ装置500台以上、熱処理装置1600台以上で、MEMS製造の主要工程を同じ会社の装置で組めます。

    SPT 公式サイト
  • 利益の伸びが売上の伸びを上回る

    2026年3月期の単体売上高は前期比19.3%増の530億円、営業利益は48.4%増の76億円でした。 営業利益率は11.6%から14.4%へ上がり、売上総利益率は32.7%です。

    第80期 決算公告(2026年3月期)
  • 住友商事100%の資金基盤

    株主は住友商事100%で、住友商事のキャッシュ・マネジメント・システムから265億円を短期で借り入れています。 資本金は103億円です。

    第80期 決算公告(2026年3月期)

リスク・検討点

  • MEMS用途が主力の装置事業

    主力のSi DRIEはMEMS用途で会社調べ90%のシェアを持ちます。 会社は2024年3月以降、LED・化合物半導体向けのCVD装置とプラズマエッチング装置の世界拡販を進めています。 MEMS以外の用途の育ち方が課題です。

    採用サイト 事業紹介
  • 住友商事グループ向けの販売が28.7%

    2026年3月期は住商エアロシステム向けが110億円、住友商事向けが42億円で、合わせて単体売上高の28.7%です。 販売先が親会社グループに集まっており、資金面でも関係会社短期借入金265億円を親会社に頼ります。

    第80期 決算公告(2026年3月期)
  • 熱交換器の不適切行為と補償

    一部の熱交換器で製造・検査工程の不適切な行為が発覚し、顧客補償等対応費用引当金を流動・固定合わせて3.2億円計上しています。

    第80期 決算公告(2026年3月期)
  • MEMSデバイス事業の縮小

    2026年4月に慣性センサ応用製品事業からの撤退を決めました。 理由は需要規模と採算性の観点から事業維持と品質責任の全うが極めて困難と判断したためで、最終受注日は2026年9月30日、保守・修理対応期限は2028年3月31日です。

    慣性センサ応用製品事業からの撤退について
  • 米国熱処理子会社への保証

    単体の個別注記表には、SPT Microtechnologies USAの賃貸人とのリース契約に対する連帯保証債務6.3億円が載ります。 縦型熱処理装置の拠点が米国にあり、リース契約が履行されない場合は本体が支払う義務を負います。

    第80期 決算公告(2026年3月期)

04待遇

給与、初任給、休日、手当

新卒の初任給は修士了で月給27.9万円、大学卒で25.4万円です。 年間休日は121日で、フレックスタイム制と原則週2回までの在宅勤務があります。

新卒初任給(月給)

円 · 募集概要
  • 修士了 27.9万円
  • 大学卒 25.4万円
  • 高専卒 23万500円
新卒の初任給
修士了27.9万円、大学卒25.4万円、高専卒23万500円です。 昇給は年1回、賞与は年2回で、条件は 採用情報 募集概要 に載ります。
勤務時間と休日
本社・工場は8:30〜17:15、東京本社は9:00〜17:30が標準で、フレックスタイム制のコアタイムは本社工場10:30〜15:30です。 月間平均労働時間は158時間、年間休日は121日、有給休暇は初年度20日です。
在宅勤務と育児
在宅勤務は原則週2回まで認められます。 育児休業は子が満2歳になるまで取れ、小学校6年生までの子を育てる社員は短時間勤務を選べます。 採用サイト 働き心地 で制度を一覧できます。
中途採用の比率
2025年度の採用90名のうち中途は57名、新卒は33名で、中途採用率は63%でした。 2024年度は181名を採用し、中途が134名でした。
福利厚生
退職金、企業年金、財形貯蓄、住宅融資、カフェテリアプランがあり、借上社宅、独身寮、保養所、トレーニングルーム、大浴場を備えます。

2025年度の採用90名の内訳

  • 中途57名
  • 新卒33名

05勤務地と職種

どこで、どんな仕事をするか

本社・工場は兵庫県尼崎市扶桑町にあり、工場敷地面積は136,844㎡です。 旧SPPテクノロジーズの本社だった千代田区一ツ橋の住友商事竹橋ビルは東京本社として新卒の勤務地になり、縦型熱処理装置は米国サンノゼの子会社が手がけます。

主な勤務地・拠点

本社・工場
兵庫県尼崎市扶桑町1番10号同市内に尼崎向島工場
東京本社
東京都千代田区一ツ橋一丁目2番2号 住友商事竹橋ビル4階旧SPPテクノロジーズの所在地
国内の工場・営業所
滋賀工場(草津市)、和歌山工場(和歌山市)、名古屋営業所(刈谷市)
海外・グループ会社
SPT Microtechnologies USA(米国サンノゼ、縦型熱処理装置)、Silicon Sensing Systems Ltd.(各種産業用センサ)
公式採用の勤務地欄

新卒採用の職種

  • 研究開発
  • 設計
  • 生産技術
  • 生産管理
  • 品質保証
  • 社内SE
  • 営業
  • 資材調達
  • 管理部門

前半6つが技術系、後半3つが事務系の職種です。

選考の流れ

  1. マイページからエントリーし、説明会・工場見学に参加する
  2. エントリーシートを提出し、WEBテストを受ける
  3. 随時の面接・選考を経て内定
公式採用へ

06これから

会社が次に取りにいくもの

次の3年はSPPテクノロジーズの合併を装置事業の成長につなげられるかで決まります。 MEMSデバイスではファンドリサービスへ集中し、装置ではLED・化合物半導体・パワー向けの拡販を進めます。

これからの材料

装置子会社の統合
2026年10月1日にSPPテクノロジーズを吸収合併し、既存装置のラインアップと部品供給・フィールドサービスを継続すると 吸収合併のお知らせ に載ります。
用途の拡大
LED・化合物半導体向けのCVD装置とプラズマエッチング装置を2024年3月以降に世界へ拡販し、Si DRIEはTSVやパワーMOSFETにも対応します。

SPPテクノロジーズの吸収合併

2026年10月1日を効力発生日に、資本金4.9億円の完全子会社SPPテクノロジーズを吸収合併しました。 目的は組織一体化による事業の強化・効率化とガバナンス強化で、既存装置のラインアップは変えず、部品供給とフィールドサービスを住友精密工業が引き継ぎます。 SPTは2024年にSPTSとの資本関係を解消していました。 統合後に装置の開発・営業・サービスの人員を尼崎と東京のどちらに置くか、合併で装置事業の数字をどう開示するかで、外から見える成長の度合いが決まります。

MEMSファンドリサービスへの集中

慣性センサ応用製品事業で培った技術と人材をMEMS事業に残し、MEMSファンドリサービス分野に経営資源を集中すると発表しました。 採用サイトでは、MEMS用途の圧電薄膜を医療用超音波プローブや車載MEMSミラー部品向けに製造していると紹介しています。 ファンドリサービスの受注がセンサ製品の撤退分を埋められるかで、MEMSデバイス部門の規模が決まります。

LED・化合物半導体・パワーへの横展開

MEMSで培った技術を基に、LED・化合物半導体デバイス製造用のCVD装置とプラズマエッチング装置を展開し、2024年3月以降は本格的に世界へ拡販しています。 SPTのSi DRIEはパワーMOSFETや200mm/300mmウェーハ上のTSV形成にも対応します。

第4の事業の探索

2024〜2026年度中期経営計画で、既存の3事業に加える第4の大きな事業を生み出す「新たな成長テーマの設定」活動を掲げています。

07入口を選ぶ

専攻から、入口を1つに絞る

Si DRIE、犠牲層エッチング、PECVD、縦型熱処理装置のうち専攻と重なる装置を1つ選び、装置事業で設計・研究開発・営業のどれを志望するかを決めます。

技術系

設計(半導体製造装置)

募集概要の設計職は新機種・応用開発品の設計を担い、顧客のニーズとコストを意識した設計が求められます。 採用サイトの社員紹介には設計(半導体製造装置)の職種が載っています。

公式採用情報
技術系

研究開発

新製品の基礎研究とマーケティングから生産、サポートまで幅広く担う職種です。 MEMSジャイロやMEMSファンドリ、圧電薄膜のように装置とデバイスの両方に研究テーマがあります。

公式採用情報
技術系

生産技術 / 品質保証

生産技術は高品質な製品をより安く早く作る方法を追究し、品質保証は自社製品と購入品の品質チェックと、納品時の顧客向け書類の提出を担います。

  • Production Engineering
  • Quality Assurance
  • Inspection
  • Traceability
公式採用情報

応募前の3手

  1. Predeus、Vetelgeuse、Cetusから1機種を選び、加工・成膜する膜と用途をノートへ書く
  2. 2026年3月期の単体売上高530億円にはSPPテクノロジーズの装置売上が入らないことと、合併の目的を書き出し、装置事業の位置を説明できるようにする
  3. 2027卒・2028卒のマイページで説明会・工場見学の日程と勤務地を確かめる
公式採用へ

面接で使う技術語

  • Si DRIE
  • Bosch Process
  • Vacuum
  • Plasma
  • Mechanical Design
  • MEMS
  • Etching
  • PECVD
  • Piezoelectric Film
  • Foundry

勤務地は尼崎の本社・工場と千代田区一ツ橋の東京本社です。

他社との違いを一言で

  • MEMS向けの深掘りエッチングと先端パッケージ

    Plasma-Therm

    公式サイトはエッチ技術にICP、RIE、DSE、IBE、ALEを並べ、プラズマダイシングのSingulatorも扱い、R&Dと試作から量産までを支えると記載しています。住友精密工業はSi DRIEのPredeus・Proxionに加え、無水HFの犠牲層エッチング装置と縦型熱処理装置を持ちます。

  • 研究用から量産用までのプラズマエッチング

    Oxford Instruments Plasma Technology

    公式サイトはEtchfabの技術にALE、ICP、RIE、DRIEを並べ、単一ロードロックのR&D機から量産向けのクラスター機までをそろえると記載しています。住友精密工業は研究試作型のSRE機から量産型のPegasus機、Predeus機までを持ち、会社調べでMEMS用シリコン深掘り装置の世界需要の90%を供給しています。

  • 国内のシリコン深掘りエッチング装置

    サムコ

    サムコはボッシュプロセス対応の高速シリコンディープエッチング装置RIE-800iPBを製品ページに載せています。住友精密工業は1995年にSTSを譲り受け、同年に世界初のBoschプロセス対応Si DRIE装置が出荷されました。プラズマ装置の納入実績は500台以上です。

  • バッチ式の熱処理・成膜装置

    KOKUSAI ELECTRIC

    KOKUSAI ELECTRICはラージバッチ成膜装置AdvancedAce-IIと300mm対応のミニバッチ成膜装置TSURUGIシリーズを製品情報に載せています。住友精密工業の縦型熱処理装置はAVP Ace(150mm・200mm)とRVP Ace(200mm・300mm)で、MEMS、パワー、LEDなどのメーカーへ供給しています。

参照資料一覧へ

出典25件

ほか17件

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