半導体パッケージ部材 FC-BGA基板
TOPPAN
印刷の微細加工からFC-BGA基板で稼ぐ総合印刷会社
TOPPANの半導体事業の中心はAIサーバー向けのFC-BGA基板です。 エレクトロニクス事業はセグメント売上合計の10.2%、セグメント利益合計の30.2%を占めます。
半導体関連売上を2028年度に1,780億円へ伸ばす計画で、フォトマスク子会社を切り離した後の成長は新潟とシンガポールの新ラインの立ち上がりで決まります。
TOPPANは AIサーバー向けFC-BGA を新潟工場とシンガポールの新工場で作っています。 2026年3月期のエレクトロニクス事業分野 は売上高1,863億円、営業利益336億円でした。
- 2026年3月期 エレクトロニクス売上高（フォトマスク上期まで含む） 1,863億円 前期比34.2%減。 半導体関連はフォトマスク子会社、ディスプレイ関連はGiantplusの持分法化などで減収
- 2026年3月期 エレクトロニクス営業利益 336億円 部門利益の30.2%、連結営業利益率3.7%に対し18.1%
- 2027年3月期第1四半期 半導体売上（フォトマスク除く） 267億円 エレクトロニクスの71%、利益率約35%。 フォトマスクを除くと103億円増
2025年度（2026年3月期）のエレクトロニクス売上構成
- 半導体関連1,398億円
- ディスプレイ関連464億円
この会社の要点
テクセンドフォトマスクは2025年10月16日に上場し、持分法適用関連会社になりました。 2025年度の半導体関連売上1,398億円は、フォトマスクを除くと787億円です。 差の611億円（43.7%）が翌期から連結売上に入らず、2026年度の半導体売上見通しは1,160億円です。 次世代パッケージの開発費も増える計画です。
強みとリスク01立ち位置
何の会社として比べるか
TOPPANは連結売上1兆8,050億円の総合印刷会社で、半導体関連はエレクトロニクス事業分野にあります。 2026年3月期のエレクトロニクスは売上高1,863億円で、その約75%が半導体関連でした。
エレクトロニクス事業分野の売上高と利益
売上高
Non-GAAP営業利益
エレクトロニクスの中で半導体が占める大きさ
サブセグメント別売上高
第1四半期のエレクトロニクス売上高
FC-BGA基板
LSIチップの高速化と多機能化を可能にする高密度半導体パッケージ基板です。 サーバー、AI、ネットワーク機器向けのハイエンドプロセッサやゲーム機、車載SoC向けに提供し、ファインピッチ配線はLine/Space 10/10μm、10段スタックビア、FCバンプピッチ110μmを製品ページに掲げます。 新潟工場では2026年1月に大型・高多層品向けの新ラインが量産を始めました。
- FC-BGA
- FC-LGA
- マルチチップFC-BGA
- 高多層FC-BGA
次世代パッケージ用サブストレート
前工程由来のダマシンプロセスで配線を作るチップラスト型の有機RDL、深さの異なるCavityを混在させたガラスパネル基板、コアレス有機インターポーザーを開発しています。 コアレス有機インターポーザーは従来のパッケージ基板より約45%低い熱膨張で、チップ側の最小接続端子ピッチは40μm（従来130μm）です。
- ダマシンプロセス有機RDL
- ガラスパネル基板（ガラスコアFC-BGA、ガラスインターポーザー）
- コアレス有機インターポーザー T-RECS（仮称）
リードフレーム・オンチップカラーフィルタ・エッチング応用製品
リードフレームはICチップを支持固定し、プリント配線板に実装するときの接続端子になる金属薄板です。 オンチップカラーフィルタはCMOSイメージセンサなどの受光素子の上にRGBやCMYGのフィルタを直接形成します。 採用ページによると、TOPPANはエッチングとオンチップカラーフィルタの技術でイメージセンサーの提供に貢献しています。
- 半導体パッケージ基板（リードフレーム）
- オンチップカラーフィルタ
- エッチング応用製品
02収益
どこで、どれくらい儲けているか
利益の源泉は半導体関連、とくにFC-BGAです。 2025年度の半導体関連はNon-GAAP営業利益328億円、利益率24%で、フォトマスクと次世代半導体パッケージを除くと198億円、利益率27%でした。 ディスプレイ関連の利益率は3%です。
売上高1兆8,050億円 / 営業利益671億円
売上高は前期比5.0%増、営業利益は21.1%減で、営業利益率は3.7%です。
売上高1,863億円 / 営業利益336億円
売上高は前期比34.2%減、営業利益は36.5%減です。 半導体関連はテクセンドフォトマスクの持分法化を除くと増収で、ディスプレイ関連は反射防止フィルムの顧客の在庫適正化とGiantplusの持分法化で減収でした。
売上高376億円 / 営業利益93億円
売上高は前年同期比33.4%減、営業利益は3.2%増です。 前年同期の566億円にはフォトマスクが入っており、半導体の売上はフォトマスクを除くと103億円増えました。 営業利益率は24.7%でした。
売上高1,620億円 / 営業利益率14.8%
うち半導体は売上1,160億円で構成比70%、営業利益率約21%を見込みます。 次世代パッケージの開発費が増えます。
半導体関連事業の売上高
ディスプレイ関連事業の売上高
03強みとリスク
強みと、リスク・検討点
強みはAIサーバー向けのハイエンドFC-BGAと、印刷由来の微細加工・ガラス加工の技術です。 弱点も同じ所にあり、少数の大型顧客の認定と、半導体パッケージへの集中投資に業績が寄ります。
強み
- AI向けハイエンド品で伸びるFC-BGA
2027年3月期第1四半期のFC-BGAは、新潟新ラインの生産寄与とAI関連製品の比率上昇で増収増益でした。 半導体の売上はフォトマスクを除くと103億円増え、利益率は約35%です。 会社はハイエンドスイッチ、AI ASIC、サーバCPUを重点領域に定めています。
2027年3月期 第1四半期決算説明会 プレゼンテーション資料 - 全社利益を支える高い利益率
2026年3月期のエレクトロニクス事業分野はセグメント売上計の10.2%にあたる1,863億円で、セグメント利益計の30.2%にあたる336億円を稼ぎました。 営業利益率18.1%は連結の3.7%の約5倍です。
2026年3月期 決算短信〔日本基準〕（連結） - 新潟・石川・シンガポールの3拠点
新潟工場に大型・高多層品向けの新ラインを構築し、ブロードコム社と協力してFC-BGA基板を生産するシンガポールの新工場も稼働を始めました。 TOPPANは石川工場を加えた3拠点で、FC-BGAの実質キャパを2025年度第1四半期の1から1.5、1.75、2.75へ高める計画です。
TOPPAN IR-Day 2026 エレクトロニクス系セグメント事業戦略 - 印刷由来の微細加工とガラス加工
FC-BGAは微細加工技術とビルドアップ配線板技術を独自に発展させた構造で、Line/Space 10/10μmのファインピッチ配線を持ちます。 フォトマスクやカラーフィルタで培ったガラス加工技術をガラスパネル基板の開発に使っています。
FC-BGAサブストレート
リスク・検討点
- フォトマスクが抜けた後の売上の谷
テクセンドフォトマスクは2025年10月16日に上場し、持分法適用関連会社になりました。 2025年度の半導体関連売上1,398億円は、フォトマスクを除くと787億円です。 差の611億円（43.7%）が翌期から連結売上に入らず、2026年度の半導体売上見通しは1,160億円です。 次世代パッケージの開発費も増える計画です。
TOPPAN IR-Day 2026 エレクトロニクス系セグメント事業戦略 - FC-BGAの認定と立ち上げの遅れ
中期経営計画2028の資料は、前中計の課題としてFC-BGAの認定・立上げ遅れを挙げています。 2026年3月期の第3四半期にはタクトを落とした生産があり、通期決算説明会で対応策の実施を報告しました。 新ラインが計画どおり認定を取れるかが売上計画を左右します。
中期経営計画 2028 プレゼンテーション資料 - 半導体パッケージへの投資集中
エレクトロニクス系の2026〜28年度投資計画は2,200億円で、その約9割を半導体パッケージ事業に充てます。 2031年度までの6年間では約2,800億円規模です。 2026年3月期のエレクトロニクスの設備投資は337億円でした。 AI向け需要が鈍れば、固定費が利益を圧迫します。
TOPPAN IR-Day 2026 エレクトロニクス系セグメント事業戦略 - 海外顧客と為替
エレクトロニクスビジネスユニットの売上高の大半は海外の顧客です。 2026年3月期は為替が半導体を中心に7.0億円の減益要因になりました。 会社は北米ファブレス顧客との関係を強みに挙げており、重点3領域の顧客の採用動向が業績を動かします。
2026年3月期 通期決算説明会 プレゼンテーション資料
04待遇
給与、初任給、休日、手当
新卒の初任給は東京勤務で学士卒28万7,500円、修士卒30万6,500円です。 2026年3月期のTOPPAN株式会社は平均年間給与779万7,990円、平均年齢42.9歳、平均勤続年数14.7年でした。
新卒初任給（月給、東京勤務）
- 新卒の初任給
- 2026年度実績で学士卒28万7,500円、修士卒30万6,500円で、都市手当1万500円とジョブチャレンジ手当1.2万円を含みます。
- 勤務時間と休日
- 標準勤務時間は9:00〜18:00です。 完全週休2日制（土・日）で、2026年度の年間休日は129日です。
- 平均年間給与
- TOPPAN株式会社は従業員7,896人、平均年間給与779万7,990円（約779.8万円）です。 持株会社のTOPPANホールディングスは868万2,435円（約868.2万円）でした。 2026年3月期 有価証券報告書 の従業員の状況に載ります。
- エレクトロニクスの人員
- エレクトロニクス事業分野の従業員は3,342人で、連結54,371人の6.1%です。
- 採用数
- 2026年度の新卒採用実績は技術職100名、営業・事務職100名、企画職20名です。
05勤務地と職種
どこで、どんな仕事をするか
FC-BGA基板の量産は新潟工場、次世代半導体パッケージのパイロットラインは石川工場、研究は埼玉県杉戸町の総合研究所に置かれています。 海外ではシンガポールに新工場があります。
主な勤務地・拠点
- 新潟工場
- 新潟県新発田市FC-BGA基板の生産拠点、2026年1月に新ラインが量産開始
- 石川工場
- 石川県能美市次世代半導体パッケージのパイロットラインと反射防止フィルムの新ライン
- 総合研究所
- 埼玉県北葛飾郡杉戸町半導体パッケージ開発センター
- シンガポール工場
- シンガポールブロードコム社と協力してFC-BGA基板を生産
- ディスプレイ関連の拠点
- 滋賀工場（東近江市）、三重工場（亀山市）ほか
エレクトロニクスの製品
- FC-BGA
- リードフレーム
- オンチップカラーフィルタ
- エッチング応用製品
- 反射防止フィルム
- 液晶調光フィルム
- カラーフィルタ
前半4つが半導体関連、後半3つがディスプレイ関連の商材です。
06これから
会社が次に取りにいくもの
中期経営計画2028では、2028年度までのフェーズ1でFC-BGAの新ラインを稼働させ、2029〜31年度のフェーズ2で有機厚コアとガラスコアのFC-BGAを量産します。 半導体関連の営業利益は2031年度に900億円が目標です。
FC-BGAの実質キャパ（2025年度第1四半期＝1）
- フェーズ1 第1段階 1.5 新潟・シンガポールの新ライン稼働
- フェーズ1 第2段階 1.75 2028年度まで
- フェーズ2 2.75 有機厚コア・ガラスコアFC-BGAの量産
これからの材料
- 投資計画
- 2026〜28年度のエレクトロニクス系投資2,200億円のうち約9割を半導体パッケージ事業へ充て、2031年度までの6年間で約2,800億円規模を計画すると エレクトロニクス系セグメント事業戦略 に載ります。
- ガラスコアFC-BGA
- ガラスコアFC-BGA向けパイロットラインを2027年度に導入し、ガラス搬送技術や背割れクラックの抑制を開発します。
- 有機RDLインターポーザー
- パイロットラインは2026年第2四半期に稼働を始める予定です。
半導体関連の売上を年率25%で伸ばす計画
会社は2026〜31年度の半導体関連事業の売上高CAGR25%、2031年度の営業利益率25%を目標にしています。 半導体の営業利益は2028年度に370億円、2031年度に900億円を目指し、2028年度のNon-GAAP営業利益は346億円（利益率19%）を計画します。 FC-BGAの数量増が単価下落と固定費増を上回るかで、2028年度の利益率が決まります。
ガラスコアFC-BGAの量産
ガラスコアFC-BGA向けパイロットラインの2027年度導入を決めました。 有機厚コアとガラスコアのFC-BGAは石川工場で量産し、シンガポールでの量産は協議中です。 日米混合コンソーシアムのUS-JOINTにも参画しています。 開発項目は、ガラス搬送技術、構造と加工プロセスの最適化による背割れクラックの抑制、有機厚コアとガラスコアの両方に対応できる製造プロセスです。
有機RDLインターポーザー
NEDO事業として、ダマシン工法を使い510mm×515mmの大型パネルに対応する有機RDLインターポーザーを開発しています。 サブミクロン有機RDLインターポーザーのパイロットラインは2026年第2四半期の稼働開始を予定しています。 有機RDLとガラスインターポーザーの量産時期は検討中で、会社はインターポーザーの開発をお客様との対話を通じて進めるとしています。
07入口を選ぶ
専攻から、入口を1つに絞る
FC-BGAの量産（新潟）と次世代パッケージ（石川）のどちらに関わりたいかを決め、ジョブコースの3職種から応募先を選びます。
半導体パッケージ基板（FC-BGA）の生産技術
勤務地は新潟県です。 FC-BGA基板の生産拠点である新潟工場では、2026年1月に大型・高多層品向けの新ラインが量産を始めました。 半導体ものつくり技術職の生産技術は良品率改善や自動化に取り組みます。
公式採用情報半導体パッケージ基板（FC-BGA）の設計・検査技術
勤務地は新潟県です。 製品ページは伝熱、電磁、反り、応力の解析事例を含む設計・シミュレーション対応を掲げています。
公式採用情報半導体パッケージ基板（FC-BGA）の開発技術
勤務地は新潟県です。 半導体ものつくり技術職は研究開発、商品開発、生産技術の道があり、商品開発は顧客と仕様を固めて材料手配から出荷までを管理し、新製品の顧客認定を合格させます。
- Advanced Packaging
- Glass Core
- RDL
- Interposer
応募前の3手
- FC-BGAの製造工程（コア工程、ビルドアップ工程、外層工程）を製品ページで読み、自分の専攻が効く工程を1つ選ぶ
- エレクトロニクス系セグメント事業戦略で、2028年度の半導体関連売上1,780億円と実質キャパの計画を書き出す
- 募集要項の初任給、勤務地、採用コースを公式ページから書き出す
面接で使う技術語
- FC-BGA
- Yield
- Build-up
- Smart Factory
- Niigata
- Substrate Design
- Simulation
- Warpage
- Inspection
- Signal Integrity
FC-BGAの3職種は電気・電子、情報・画像・通信、化学・材料の専攻が対象で、生産技術は機械も対象です。
他社との違いを一言で
- データセンター向けICパッケージ基板
イビデン
イビデンはICパッケージ基板について、パソコンやデータセンター用サーバーの高機能化で大型化・高多層化・微細化が求められると記載しています。TOPPANは大型・高多層品に対応する新潟新ラインを2026年1月に量産開始し、重点領域にAI ASIC、ハイエンドスイッチ、サーバCPUを置いています。
- フリップチップ用基板とリードフレーム
新光電気工業
新光電気工業はフリップチップパッケージ用基板、2.3次元パッケージ用基板、プレス加工とエッチング加工によるリードフレームを製品に並べています。TOPPANもFC-BGAとリードフレームの両方を持ち、2.3/2.5D向けFC-BGAを製品ラインアップに載せています。
- 海外拠点を持つIC基板メーカー
AT&S
AT&Sは中国、オーストリア、マレーシアに拠点を持ち、Embedded CavityやFOPLPの技術を掲げています。TOPPANは新潟、石川、シンガポールの3拠点体制で、510mm×515mmのパネルに対応する有機RDLインターポーザーを開発しています。
出典20件
- 公式 会社概要
- IR 2026年3月期 決算短信〔日本基準〕（連結） 2026年3月期
- IR 2026年3月期 通期決算説明会 プレゼンテーション資料 2026年3月期
- IR 2027年3月期 第1四半期決算短信〔日本基準〕（連結） 2027年3月期 第1四半期
- IR 2027年3月期 第1四半期決算説明会 プレゼンテーション資料 2027年3月期 第1四半期
- IR 2026年3月期 有価証券報告書 2026年3月期
- IR TOPPAN IR-Day 2026 エレクトロニクス系セグメント事業戦略
- IR 中期経営計画 2028 プレゼンテーション資料
ほか12件
- 公式 FC-BGAサブストレート
- 公式 次世代パッケージ用サブストレート
- 採用 エレクトロニクス 採用情報
- 採用 こんなところにTOPPANのエレクトロニクス
- 採用 新卒採用 採用情報・募集要項
- 採用 新卒採用 ジョブコース
- 採用 新卒採用 ジョブコース募集職種
- 採用 新卒採用 ものつくり技術職
- 採用 TOPPAN株式会社 経験者採用
- 公式 イビデン 電子事業 製品
- 公式 新光電気工業 半導体パッケージ
- 公式 AT&S IC substrates