半導体製造装置 テストハンドラ・搬送・レーザ加工装置
ワイエイシイホールディングス
後工程の検査・搬送と電子部品テーピングで稼ぐ装置グループ
テストハンドラ、クリーン搬送、テーピング機の会社を束ねる装置グループ。
半導体・メカトロニクス関連は連結売上の39.7%で、セグメント利益14億円は連結営業利益13億円を上回りました。
ワイエイシイホールディングスは テストハンドラ、クリーンコンベア、検査テーピング装置 などを作る事業会社の持株会社です。 2027年3月期第1四半期は 受注額が122億円 に増えた一方、営業損失0.5億円でした。 会社は通期営業利益33億円を据え置き、利益は下期に偏ると見ています。
- 2026年3月期 連結売上高 264億円 前期比14.8%増。 営業利益は13億円でした
- 2026年3月期 半導体・メカトロニクス関連 104億円 前期比7.5%増。 セグメント利益14億円、利益率13.7%
- 2027年3月期 会社予想 営業利益 33億円 会社は前期比150.0%増を見込みます。 売上高予想は350億円
2026年3月期のセグメント売上構成売上高 · 決算補足資料
- 半導体・メカトロニクス関連104億円
- 環境・社会インフラ関連104億円
- 医療・ヘルスケア関連55億円
この会社の要点
01立ち位置
何の会社として比べるか
グループ従業員868人のうち、半導体・メカトロニクス関連は407人です。 2026年3月期の売上は104億円で連結の39.7%、利益率は13.7%でした。
全社の売上高と営業利益
売上高
営業利益
受注残が第1四半期に積み上がった
セグメントの受注残
ICテストハンドラ
C912は常温・高温・低温で測定でき、低価格と短納期を特長に挙げる機種です。 テストサイトは1ch、分類数は2分類、処理能力は常温で450 UPHです。
- C912
ICハンドラのシリーズ
ICハンドラはA242C/D、H222Dなどのシリーズと、ペルチェ方式のC912Pがあります。 ポゴピン挿入機、コンベア搬送・包装機、ウェーハ移載機関連も同じ製品群に並びます。
- A242C/D
- H222D
- C912P
検査テーピング・キャリアテープ
半導体とLED素子の検査テーピング装置は、画像検査や電気特性測定に使われます。 エンボスキャリアテープは極小・極薄の0.2mm以下を強みとし、世界中の顧客へ供給しています。
- 検査テーピング装置
- LED分類機
- オートリールチェンジャー
- エンボスキャリアテープ
レーザ・イオンビーム・洗浄乾燥・切断
パワー半導体用レーザアニーラ、レーザドリラ、イオンビームミリング装置を作ります。 半導体洗浄の乾燥技術を使うIPAベーパー乾燥装置と純水加温装置、あらゆる素材を切るスライサーとコアドリルマシンもあります。
- レーザアニーラ
- イオンビームミリング
- IPAベーパー乾燥装置
- 純水加温装置
02収益
どこで、どれくらい儲けているか
2026年3月期は半導体・メカトロニクス関連のセグメント利益14億円が、連結営業利益13億円を上回りました。 2027年3月期第1四半期は全社売上が28.2%増えても、営業損失0.5億円でした。
売上高60億円 / 営業損失0.5億円
売上高は前年同期比28.2%増、受注額122億円は156.3%増、受注残は245億円です。 四半期純損失は3.1億円でした。
2027年3月期 第1四半期の事業別売上
半導体・メカトロニクス関連は電子部品向けテーピング機とキャリアテープが好調でした。
03強みとリスク
強みと、リスク・検討点
強みは、後工程の検査・搬送と電子部品テーピングを1つのグループで持ち、それが全社の利益を支えていることです。 前工程向けの乾燥装置やパワー半導体用レーザアニーラも持ちますが、事業の研究開発費は0.2億円と小さい規模です。
強み
- 前期の伸びはテーピングと前工程向け乾燥機
2026年3月期の半導体・メカトロニクス関連は、原材料価格の高騰を受けながら増収増益でした。 電子部品テーピング装置、キャリアテープ、半導体関連のクリーンコンベアが堅調で、前工程向けIPA乾燥機と純水加温装置の販売が好調でした。
2026年3月期 決算短信 - 会社が世界シェア100%とする研磨装置
ワイエイシイメカトロニクスは、ハードディスク用バーニッシャー装置を世界シェア100%の製品としています。 同じ会社が半導体向けテストハンドラ、外観検査装置、乾燥装置も作っています。
半導体・メカトロニクス関連事業 - 第1四半期の受注が大きく増えた
2027年3月期第1四半期の受注額は第1四半期として過去最高でした。 半導体・メカトロニクス関連の受注額は40億円で、前年同期比57.3%増です。 会社は、データセンター投資の活発化でハードディスク関連の受注と引合が大きく伸びているとしています。
2027年3月期 第1四半期決算補足資料
リスク・検討点
- 大型案件に頼る業績の振れ
会社は半導体・メカトロニクス関連を、大型案件に頼るため業績変動が大きい事業と見ています。 市場の設備投資動向の影響も受けやすいとしています。 顧客の設備投資計画が変わって受注が取り消されると、追加原価が出ることがあります。
2026年3月期 有価証券報告書 - 売上が増えても利益が減った第1四半期
2027年3月期第1四半期の半導体・メカトロニクス関連は、売上が14.7%増えた一方、利益は15.9%減りました。 全社では自動車関連など一部業界の不振と大口案件の検収遅れが響き、前年同期に続く営業赤字でした。
2027年3月期 第1四半期決算補足資料 - 受注の一部は前倒し
会社は、中東情勢の影響もあり、部品納期の遅れを心配した顧客の受注が前倒しの傾向にあると説明しています。
2027年3月期 第1四半期決算補足資料 - 事業再編でセグメントの中身が変わる
2026年10月1日付で旧ワイエイシイマシナリーの事業が環境・社会インフラ関連から半導体・メカトロニクス関連へ移りました。 今後の同じ名前のセグメントは、前期までと製品の範囲が異なります。
半導体・メカトロニクス関連事業
04待遇
給与、初任給、休日、手当
新卒初任給は短大・高専本科卒22万4,600円から博士課程修了27万1,200円です。 年間休日は123日で、勤務地は昭島、青梅、山梨です。
新卒初任給（月額）
- 勤務と休日
- 就業時間は8:45〜17:30、年間休日は123日です。 土日祝と年末年始が休みです。 金額と制度は 新卒採用 募集要項 に載っています。
- キャリア採用の年収
- 大分の電気設計と昭島の法人営業は、想定年収400万円～600万円です。 キャリア採用 募集職種 に職種ごとの条件があります。
- 持株会社の平均年間給与
- 持株会社単体18人の平均年間給与は707万7,482円、平均年齢47.2歳、平均勤続年数8.1年です。 2026年3月期 有価証券報告書 の提出会社の数字です。
- 残業と制度
- 2024年度のグループ平均残業時間は月約5.7時間です。 借上社宅、退職金、持ち株会の制度があります。 採用FAQ に説明があります。
- 教育
- 入社後は約1週間のグループ合同研修を受け、各職場でOJT研修に進みます。 新卒採用 スケジュール に流れが載っています。
05勤務地と職種
どこで、どんな仕事をするか
新卒の勤務地は昭島、青梅、山梨です。 半導体関連の拠点には、熊本のSC事業部、大分のWP事業部、青梅のワイエイシイガーター本社などがあります。
主な勤務地・拠点
- 東京・昭島
- 持株会社本社、ワイエイシイメカトロニクス本社・MD事業部、ワイエイシイビーム本社があります。
- 熊本
- 菊池郡大津町にワイエイシイメカトロニクスSC事業部の熊本工場があります。
- 大分
- 大分市にワイエイシイメカトロニクスWP事業部の大分工場があります。
- 東京・青梅 / 山梨
- 青梅にワイエイシイガーター本社とワイエイシイデンコー本社、南アルプス市にデンコーの山梨工場があります。
新卒募集職種
- 機械設計
- 電気設計
- ソフトウェア設計
- 要素技術開発
- 生産技術
- 調達
- 営業
- サービス
このほか広報、総務、人事、経理、システムも募集しています。
06これから
会社が次に取りにいくもの
会社は2027年3月期に営業利益33億円を見込みます。 前期の13億円から大きく増やす計画で、第1四半期の営業赤字から下期に取り戻す前提です。
2027年3月期の会社予想と、2026年3月期の実績
- 売上高 264億円 会社予想は350億円
- 営業利益 13億円 会社予想は33億円
これからの材料
- パワー半導体
- 車載用途の次世代パワー半導体向けチップハンドラと、レーザアニーラの性能向上に取り組んでいます。 事業の設備投資1.8億円は生産設備の更新が中心でした。 2026年3月期 有価証券報告書 に研究開発と設備投資の説明があります。
- 事業再編
- 2026年10月に、旧マシナリーはCS事業部、旧ダステックはDS事業部としてワイエイシイメカトロニクスに統合されました。
パワー半導体向けチップハンドラとレーザアニーラ
半導体後工程を中心に、車載用途の次世代パワー半導体向けチップハンドラとレーザアニーラの性能向上に取り組んでいます。 重量物に対応したクリーンコンベア、電子部品向け次世代テーピング装置も開発中です。 この事業の研究開発費は0.2億円で、全社の4.1億円の一部です。 いずれも研究開発の段階の取り組みです。
量産・改造・サービスへの展開
会社は量産案件や改造・サービス型ビジネスへ広げる余地が大きいと見ています。 標準化と人材の最適配置で、収益の安定性と再現性を高める方針です。 会社の方針です。大型案件に頼る今の構造から、どこまで比率を変えられるかが焦点です。
下期偏重の通期予想
会社は2027年3月期に売上高350億円、営業利益33億円を見込みます。 第1四半期は営業赤字でしたが、受注が好調で受注残も高い水準のため、下期偏重ながら計画どおり進むと見ています。 会社の予想です。第1四半期は大口案件の検収遅れが響いて営業赤字でした。
07入口を選ぶ
専攻から、入口を1つに絞る
関心のある装置と職種を1つずつ選び、再編前と再編後のセグメント範囲を分けて準備します。
ソフトウェア設計
2027年春卒業予定の募集職種です。 説明会後に希望の事業会社を選ぶため、どの装置に関わりたいかを先に決めておくと話しやすくなります。
- Motion Control
- Inspection
応募前の3手
- C912、クリーンコンベア、検査テーピング装置、レーザアニーラから1つ選び、顧客の工程と装置の役割を書く
- 2026年3月期と第1四半期の半導体・メカトロニクス関連の売上・利益・受注を並べ、受注残がどう動いたかを押さえる
- 説明会後に選ぶ事業会社、勤務地、職種の希望と、その理由を製品に結び付けて話せるようにする
面接で使う技術語
- Mechanical Design
- Handling
- Automation
- Equipment
- Electrical Design
- CAD
- Control Panel
- Adjustment
- Software
- Sequence
新卒募集要項の対象会社には合併前の「マシナリー」が載っています。 その事業はワイエイシイメカトロニクスのCS事業部が続けています。
他社との違いを一言で
- 半導体テストハンドラ
アドバンテスト
アドバンテストはSoC用とメモリ用のテストハンドラを持ち、搬送、温度制御、テスト結果による分類を自動で行います。YACのC912は常温・高温・低温の測定に対応し、低価格と短納期を特長に挙げます。
- ハンドラの方式の幅
Cohu
Cohuはpick-and-place、gravity、turret方式のハンドラと、MEMS・センサー向けテストを持ちます。YACのICハンドラはA242C/DやH222Dなどのシリーズと、ペルチェ方式のC912Pです。
- 切断装置
東京精密
東京精密のダイシングマシンは、ダイヤモンドブレードやレーザでウエーハ上のICをチップに切り出します。YACのスライサーとコアドリルマシンは、サファイヤ、ガラス、セラミック、金属、磁石などの素材を切ります。
出典15件
- 公式 拠点・ネットワーク
- 公式 半導体・メカトロニクス関連事業
- 公式 ICハンドラー 200シリーズ
- 公式 ICハンドラー C912
- IR 2026年3月期 決算短信
- IR 2026年3月期 決算補足資料
- IR 2027年3月期 第1四半期決算補足資料
- 採用 新卒採用 募集要項
ほか7件
- 採用 新卒採用 スケジュール
- 採用 採用FAQ
- 採用 キャリア採用 募集職種
- 公式 Advantest Test Handler
- 公式 Cohu Test Handlers
- 公式 東京精密 ダイシングマシン
- IR 2026年3月期 有価証券報告書