研究内容
- 3D-IC(三次元積層型集積回路)
- TSV(シリコン貫通ビア)
- ハイブリッド接合
- チップレット集積
- Co-Packaged Optics(CPO)
- フレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクス(FHE)
A以上の学会発表76件 · 2019–2026年
- 2026年15件
- 2025年12件
- 2024年14件
- 2023年10件
- 2022年6件
- 2021年11件
- 2020年7件
- 2019年1件
- ECTCSIEEE Electronic Components and Technology Conference46件2026年
- 3DICAIEEE 3D Systems Integration Conference12件2024年
- IEEE BioCASAIEEE Biomedical Circuits and Systems Conference5件2025年
- IITCSIEEE International Interconnect Technology Conference4件2024年
- ICEP-HBSA2027 International Conference on Electronics Packaging3件2026年
- VLSISSSymposium on VLSI Technology and Circuits3件2026年
- EDTMAIEEE Electron Devices Technology and Manufacturing Conference3件2023年
共同研究先24社
- アルバック共著 · 2026年
- 太陽インキ製造共著 · 2026年
- 東レエンジニアリング共著 · 2026年
- JCU共著 · 2026年
- ダイセル共著 · 2026年
- ヤマハロボティクスホールディングス共著 · 2025年
- 東北マイクロテック共著 · 2026年
- 明電ナノプロセス・イノベーション共著 · 2026年