デスカム（残渣除去）｜前工程 › エッチング › アッシング・レジスト剥離

デスカム（残渣除去）は、現像後に開口部の底へ薄く残ったレジストの残渣を、短時間のプラズマ処理などで取り除く工程である。底に有機膜が残ると、その後のエッチングや金属との接触を妨げるため、残すべきレジストパターンを保ちながら底だけを清浄にする。処理を進めるほどレジストの線も細るので、レジスト全体を除くアッシングとは異なり、ごく軽い処理にとどめる。