デスカムとは
デスカム（Descum）とは、現像後の開口底に残る薄いレジスト残渣を、短いプラズマ処理などで取り除く工程です。底に残った有機膜が、後のエッチングや金属との接触を妨げるのを防ぎます。
残渣除去を進めるほどレジスト線も消耗します。金属面では酸化が接触抵抗に関わるため、清浄化と下地保護を同時に考え、次の成膜や加工に合った処理を選びます。
デスカムの仕組み
Section titled “デスカムの仕組み”デスカムの工程では1、現像後の開口底に残る薄いレジスト残渣を、短いプラズマ処理などで取り除く工程です。底に残った有機膜が、後のエッチングや金属との接触を妨げるのを防ぎます。
前後の工程と処理順
Section titled “前後の工程と処理順”現像・リンス・乾燥後、開口底を清浄にしてから下層膜を加工します。加工が終わってレジスト全体を除去するアッシングと比べ、残すパターンを保ちながら残渣を減らします。
EPFL CMiの工程案内は1、現像後の検査を通過した基板へ短時間の酸素プラズマ洗浄を行い、エッチングや成膜前の薄い残渣を除く手順を示しています。
管理する条件
Section titled “管理する条件”処理量、酸素などの反応種、バイアス、温度を管理します。底の残膜だけでなく、線幅の後退と下地の酸化も確認します。薄い残渣には短い処理で足りても、深い開口では到達性が課題になります。
デスカム後に確認すること
Section titled “デスカム後に確認すること”処理後は、粒子、有機物、金属、残渣など対象汚染が減ったかを、その工程に合う検査で確かめます。同時に下地膜の減り、表面粗さ、パターン倒れ、再付着も見ます。除去不足を洗浄力だけで補うと材料損傷が増えるため、供給・反応・排出・乾燥のどこで詰まったかを分けます。
よくある質問（FAQ）
Section titled “よくある質問（FAQ）”デスカムは何をする工程ですか？
現像後の開口底に残る薄いレジスト残渣を、短いプラズマ処理などで取り除く工程です。底に残った有機膜が、後のエッチングや金属との接触を妨げるのを防ぎます。
どの段階で行いますか？
現像・リンス・乾燥後、開口底を清浄にしてから下層膜を加工します。加工が終わってレジスト全体を除去するアッシングと比べ、残すパターンを保ちながら残渣を減らします。
どこを管理しますか？
処理量、酸素などの反応種、バイアス、温度を管理します。底の残膜だけでなく、線幅の後退と下地の酸化も確認します。薄い残渣には短い処理で足りても、深い開口では到達性が課題になります。
比較・違いを学ぶ
Section titled “比較・違いを学ぶ”- フォトレジスト── 関連する工程・材料の説明
- コーター／デベロッパ── 関連する工程・材料の説明
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- 2EPFL Oxygen plasma strip and descum equipmentepfl.ch ・ 2026年10月12日閲覧