両面研磨｜ウェーハ・基板製造 › ラッピング・鏡面研磨 › 鏡面研磨

両面研磨は、ウェーハの表と裏を上下の定盤で挟み、同時に研磨して平行度と平坦度を整える加工である。片面だけを磨く場合は裏面を保持する必要があり、裏面の凹凸や保持による歪みが表面に写るが、両面を同じ条件で削るとそれが起きない。露光の解像度を上げるほど焦点の合う範囲が狭くなり、ウェーハの平坦度への要求も厳しくなるため、この加工が使われる。加工の流れではラッピングの後、仕上げの鏡面研磨の前に置かれる¹。