鏡面研磨ウェーハ・基板製造 › ラッピング・鏡面研磨
鏡面研磨は、ウェーハ表面の微小な凹凸と加工で入った傷を取り去り、鏡のように像が映る平坦な面に仕上げる工程である。速く削る前段の加工では傷と結晶の乱れが深く入るため、削る力を下げた仕上げでそれを除き、曇りやうねりを抑える。研磨パッドと砥粒を含む薬液を使い、化学反応と機械的な削りを組み合わせて加工する。表裏を同時に磨く両面研磨の段と、表面を仕上げる段に分かれる。
分類上の位置
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ラッピング・鏡面研磨の下にある工程で、同じ分類にはほかに2工程がある。
- 両面研磨：両面研磨は、ウェーハの表と裏を上下の定盤で挟み、同時に研磨して平行度と平坦度を整える加工である。
この工程は、前工程の「SEAJ工程図の前工程（インゴットからウェーハ検査まで）」、ウェーハ・基板製造の「シリコンウェーハの加工プロセス」の手順の一部として出てくる。
- ポリッシング装置