ウェーハエッジ研磨｜ウェーハ・基板製造 › ラッピング・鏡面研磨

ウェーハエッジ研磨は、ウェーハ外周の端面や面取りした部分を研磨し、粗さと加工による損傷を減らす工程である。端面に深い傷が残ると、薄化や熱処理のときに割れの起点となり、外周から粒子が出る原因にもなる。磨きすぎると外形や厚さの境界の形が変わるため、搬送時の強度と成膜時の外周状態を両立させる範囲で仕上げる。一次研磨（両面研磨）の後、二次・ファイナル研磨の前に行う加工の流れがある¹。