ラッピング（遊離砥粒研磨）ウェーハ・基板製造 › ラッピング・鏡面研磨
ラッピング（遊離砥粒研磨）は、液に分散させた砥粒を定盤とウェーハの間へ流し込み、擦り合わせて表面を削る加工である。砥粒が固定されずに転がりながら削るため、遊離砥粒研磨と呼ばれる。ワイヤーソーで切ったままのウェーハは厚みが不揃いで切断の跡と傷が残るので、ここで厚みと平行度をそろえ、大きな凹凸を落とす。加工の流れではベベリングの後に置かれ1、その後の両面研磨や鏡面研磨で面を仕上げる。
分類上の位置
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ラッピング・鏡面研磨の下にある工程で、同じ分類にはほかに2工程がある。
この工程は、ウェーハ・基板製造の「シリコンウェーハの加工プロセス」の手順の一部として出てくる。
- ラッピング装置
同じ分類の工程
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- 1フジミインコーポレーテッド シリコンウェハーの加工プロセスと製品fujimiinc.co.jp ↩