ラッピング・鏡面研磨ウェーハ・基板製造
ラッピング・鏡面研磨は、切り出したウェーハの厚みと平坦度を整え、外周の端面を磨き、表面を鏡のような面に仕上げる工程群である。スライス直後のウェーハは厚みが不揃いで、切断の傷や加工ひずみが残っており、そのままでは露光や素子形成に使えない。遊離砥粒で厚みと平行度を整えるラッピング（遊離砥粒研磨）、化学と機械の作用で表面を仕上げる鏡面研磨、外周の端面を磨くウェーハエッジ研磨が含まれ、ラップ加工、両面研磨、エッジ研磨、ファイナル研磨の順に進む流れ1が一例である。
分類上の位置
Section titled “分類上の位置”ウェーハ・基板製造の下にある工程で、同じ分類にはほかに6工程がある。
- 鏡面研磨：鏡面研磨は、ウェーハ表面の微小な凹凸と加工で入った傷を取り去り、鏡のように像が映る平坦な面に仕上げる工程である。
- ラッピング（遊離砥粒研磨）：ラッピング（遊離砥粒研磨）は、液に分散させた砥粒を定盤とウェーハの間へ流し込み、擦り合わせて表面を削る加工である。
- ウェーハエッジ研磨：ウェーハエッジ研磨は、ウェーハ外周の端面や面取りした部分を研磨し、粗さと加工による損傷を減らす工程である。
同じ分類の工程
Section titled “同じ分類の工程”単結晶育成、ウェーハスライス、SOI（シリコン・オン・インシュレータ）・化合物・エンジニアド基板、ウェーハ加工損傷エッチング、インゴット外周研削、ベベリング（ウェーハ外周面取り）
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- 1フジミインコーポレーテッド シリコンウェハーの加工プロセスと製品fujimiinc.co.jp ↩