ベベリング（ウェーハ外周面取り）ウェーハ・基板製造
ベベリング（ウェーハ外周面取り）は、切り出したウェーハの外周の角を削って丸め、断面を滑らかな形に整える工程である。角が立ったままだと搬送や加工のときに欠けやすく、欠けた破片が粒子となって表面を汚し、割れの起点にもなる。外周が角張っていると、塗布したレジストや膜が縁に盛り上がりやすいという問題もある。加工の流れではウェーハスライスの後、ラッピングの前に行われる1。
分類上の位置
Section titled “分類上の位置”工程の分類›ウェーハ・基板製造› ベベリング（ウェーハ外周面取り）
ウェーハ・基板製造の下にある工程で、同じ分類にはほかに6工程がある。
この工程は、ウェーハ・基板製造の「シリコンウェーハの加工プロセス」の手順の一部として出てくる。
同じ分類の工程
Section titled “同じ分類の工程”単結晶育成、ウェーハスライス、ラッピング・鏡面研磨、SOI（シリコン・オン・インシュレータ）・化合物・エンジニアド基板、ウェーハ加工損傷エッチング、インゴット外周研削
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- 1フジミインコーポレーテッド シリコンウェハーの加工プロセスと製品fujimiinc.co.jp ↩