ウェーハスライスウェーハ・基板製造
ウェーハスライスは、単結晶インゴットを厚さ1mm程度の薄い円盤に切り分け、ウェーハの形にする工程である。切断で失われる切りしろと、切断面の傷を後で削り落とす取り代を小さくするほど、1本のインゴットから取れる枚数と残る厚みが増える。多数のワイヤを並べたワイヤーソーで切るのが一般的で、外周研削の後に行い、切り出したウェーハはベベリングとラッピングへ進む1。
分類上の位置
Section titled “分類上の位置”ウェーハ・基板製造の下にある工程で、同じ分類にはほかに6工程がある。
この工程は、前工程の「SEAJ工程図の前工程（インゴットからウェーハ検査まで）」、ウェーハ・基板製造の「シリコンウェーハの加工プロセス」の手順の一部として出てくる。
- 切断装置（ワイヤソー）
同じ分類の工程
Section titled “同じ分類の工程”単結晶育成、ラッピング・鏡面研磨、SOI（シリコン・オン・インシュレータ）・化合物・エンジニアド基板、ウェーハ加工損傷エッチング、インゴット外周研削、ベベリング（ウェーハ外周面取り）
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- 1フジミインコーポレーテッド シリコンウェハーの加工プロセスと製品fujimiinc.co.jp ↩