ウェーハ加工損傷エッチング｜ウェーハ・基板製造

ウェーハ加工損傷エッチングは、スライスやラッピングでウェーハの表層に入った傷や結晶の乱れを、薬液による化学反応で溶かして取り除く工程である。研磨のように機械的な力をかけないので、新たな損傷を作らずに損傷層を除け、後の強度や結晶品質への影響を避けられる。そのぶんウェーハ全体の厚さが減るため、前の加工でできた損傷の深さと、次の鏡面研磨で残す厚さに合わせて除去量を決める。