ラピダスファウンドリー
（設計技術統括部）半導体パッケージ設計エンジニア (①電気設計・解析、②PHY開発、③電気設計ライブラリ整備)
- 勤務地東京都千代田区 / 北海道千歳市
- デバイス・プロセス・設計パッケージ・実装技術
- 中途
- 正社員
仕事内容
①チップレット技術の実現に不可欠な高速インターフェイス（HBM、UCIe、SerDesなど）に関する、アドバンスドパッケージの設計技術を開発していただきます。
②チップレット技術の実現に不可欠な高速インターフェイス（HBM、UCIe、SerDesなど）のPHY開発において、パッケージ仕様提案を行って頂きます。
③アドバンスドパッケージ（2.5D/2.xD/3D等）に関し、実測と解析のコリレーションを取り電気的な設計ライブラリ整備を行って頂きます。
上記の実務経験がなくても、入社してからOJTを通じて経験を積んで頂きます。
応募条件
必須スキル・経験 以下のいずれかの知識及び実務経験を有する方が望ましいです。
①の募集 - インターフェースに関する回路設計、パッケージ設計、もしくはマザーボード設計 - Signal Integrity（SI）やPower Integrity（PI）の回路解析、伝送線路解析、もしくは電磁界解析 - チップ・パッケージ・ボードの協調電気設計 ②の募集 - PHY開発業務 - パッケージ設計業務 - 製造と設計との仕様整合業務 ③の募集 - 回路、伝送線路、もしくは電磁界のシミュレーションツールを使った設計・解析業務 - BEOL、RDL、有機基板の電気モデル抽出業務 - 電子部品、パッケージ基板、マザーボードなどの電気特性の測定業務
求める人物像 高専卒・大卒以上の実務・研究等の経験者（3年以上）または大...
勤務条件
- 勤務地
- 東京都千代田区 (麹町ダイヤモンドビル) / 北海道千歳市 (半導体工場)
- 雇用形態
- 正社員
- 給与
- スキル・ご経験によって応相談
- 勤務時間
フレックスタイム制（フルフレックス）
※1日の標準労働時間 7時間30分
※標準労働時間帯 9:00～17:30（休憩60分）
- リモート
- 条件付き・要相談
- 勤務帯
- 日勤のみ
- 転勤
- 転勤の可能性あり
待遇・休日
待遇・福利厚生
- 通勤手当
- 残業手当 / OJTでの研修教育を想定 /
- 健康保険
- 厚生年金
- 雇用保険
- 労災保険
休日・休暇
- 完全週休2日制（土・日）、国民の祝日
- 年次有給休暇（20日 入社初年度は入社した月に応じる日数の年次有給休暇を付与する）
- 創立記念日（8/10）
- 年末年始休暇
- 慶弔休暇
- 産前・産後休暇
- 育児休暇
- 介護休暇
※年間休日 128日