- 2026年3月期 単体売上高 200億円 2025年10月1日に旧FICTを吸収合併した存続会社の通期の数値です。
- 2026年3月期 単体営業利益 39億円 営業利益率19.7%。 経常利益は24億円です。
- 2026年3月期末 長期借入金 384億円 親会社FICTホールディングスからの借入です。 純資産は458億円です。
2026年3月期末の単体の負債と純資産総資産1,006億円の内訳
- 負債547億円
- 純資産458億円
この会社の要点
01立ち位置
何の会社として比べるか
FICTの事業は高多層基板、半導体関連基板、高精度加工に分かれます。 半導体関連基板には、ウェハーテスト用のプローブカード基板と、半導体パッケージ基板があります。
合併後の存続会社単体の損益
売上と利益
総資産の中身
総資産に対する比率
プローブカード基板
プローブカードに使うSTボードとメインボードです。 メインボードには独自のALCS-BBC技術を使い、AR66相当の接続で最大160層・板厚10mmの基板に対応します。 メモリー用では112層の基板の適用事例があります。
- STボード
- メインボード
FC-BGA基板 GigaModule-2
100㎜を超えるパッケージ基板サイズと、14段超の多段ビルドアップに対応するFC-BGA基板です。 適用先はサーバー・HPC用MPU、ASIC・ロジック・グラフィックス、FPGAです。
- GigaModule-2
高多層基板
0.8mmピッチ・4,000ピンクラスのBGAに対応する高密度多層基板です。 貼り合せ構造で500mmサイズ超にも対応します。 高速伝送基板と厚銅基板もこの区分です。
- 高密度基板
- 高速伝送基板
- 厚銅基板
高精度加工
最速37万回転のスピンドルを載せた設備で、最小φ0.05mmのドリル穴を加工します。 ルーター加工は試作品から量産品まで、多品種・少量生産を短納期で受けます。
- 穴あけ加工
- ルーター加工
02収益
どこで、どれくらい儲けているか
2026年3月期の単体売上高200億円に対し、営業利益は39億円でした。 経常利益は24億円、当期純利益は14億円です。
長期借入金384億円
一年以内返済予定分15億円と合わせた400億円を親会社FICTホールディングスから借り、預金137億円を担保に入れています。 親会社の銀行借入等には415億円の債務保証をしています。
売上高9.0億円
FormFactor、Inc.は議決権の20%を間接で持つ関係会社で、2026年3月期の単体売上高の4.5%にあたる製品を買いました。
単体損益
03強みとリスク
強みと、リスク・検討点
強みは、最大160層のプローブカード用メインボードと、14段超のビルドアップに対応する大型FC-BGA基板です。
強み
- 次世代DRAM向けの超高多層メインボード
次世代DRAM向けプローブカードは多ピン化で基板の多層化が進んでいます。 FICTは独自のALCS-BBC技術で、最大160層・板厚10mmのメインボードを作れます。
プローブカード基板 - 関係会社FormFactorへの販売
FormFactor、Inc.は議決権の20%を間接で持ち、2026年3月期に9.0億円の製品を買いました。 単体売上高の4.5%にあたります。
2026年3月期 計算書類（単体） - 新光電気工業との取引と提携
新光電気工業はFICTが作った製品を買っている取引先です。 会社は茂原の取得にあわせて、新光電気工業との戦略的アライアンスを強める考えです。
ジャパンディスプレイ茂原工場の一部取得に関するお知らせ（2026年9月30日） - 配線の多いテスト基板を有機基板で作る
プローブカード基板では、超微細配線や多層複合構成、F-ALCSを使い、10,000ネットを超える配線を基板に収めます。
事業紹介
リスク・検討点
- 親会社の借入を支える構造
長期借入金384億円は親会社FICTホールディングスからの借入で、預金137億円を担保に入れています。 親会社の銀行借入等にも415億円の債務保証をしています。
2026年3月期 計算書類（単体） - 総資産の36.6%がのれん
のれん367億円は18年で償却します。 株式取得時の事業計画と実績を比べて減損の兆候を見ており、主な仮定は売上高成長率等です。 2026年3月期末に減損の兆候はないと判断しています。
2026年3月期 計算書類（単体） - 顧客からの提訴
特定の顧客から提訴を受けており、その対応費用に備えて訴訟関連費用引当金を積んでいます。
2026年3月期 計算書類（単体）
04待遇
採用窓口
新卒採用と中途採用の両方で募集しています。 会社説明は新卒採用だけの選考ステップです。
- 職種
- 研究開発、商品開発、加工技術開発、営業です。 採用サイト に職種ごとの紹介があります。
- 選考
- 会社説明、書類選考、一次面接、最終面接、内定、入社の順です。 職種によって面接回数が異なる場合があります。
- 働く場所
- 国内の拠点は長野本社・工場、黒姫工場、川崎事業所です。
05勤務地と職種
どこで、どんな仕事をするか
長野本社・工場は製造・設計・研究開発、黒姫工場は製造、川崎事業所は営業・設計・研究開発を担います。
主な勤務地・拠点
- 長野本社・工場
- 長野県長野市大字北尾張部製造・設計・研究開発
- 黒姫工場
- 長野県上水内郡信濃町大字古間製造
- 川崎事業所
- 神奈川県川崎市幸区大宮町営業・設計・研究開発
- 糸島ラボラトリー
- 福岡県糸島市（福岡超集積半導体ソリューションセンター内）研究開発
採用職種
- 研究開発
- 商品開発
- 加工技術開発
- 営業
採用サイトの職種紹介の区分です。
06これから
会社が次に取りにいくもの
会社は茂原の新しい生産拠点について取得契約を結び、2028年度の稼働を予定しています。 製品ではプローブカード用メインボードの高多層化と、大型FC-BGA基板を開発しています。
これからの材料
- 茂原
- 引渡しは2027年3月末の予定です。 取得のお知らせ では、活用方法を検討中としています。
- プローブカード基板
- ALCS-BBCで最大160層・板厚10mmに対応します。
- FC-BGA
- GigaModule-2は100㎜を超えるサイズに対応します。
茂原での生産体制の拡充
会社は生成AIとデータセンター投資の拡大で、半導体パッケージ基板と半導体関連基板の需要が増えているとしています。 2026年9月30日に、新光電気工業から旧ジャパンディスプレイ茂原工場の西側エリア（敷地232,744.59㎡）を取得する契約を結びました。 引渡しは2027年3月末、稼働開始は2028年度の予定です。
次世代プローブカードへの高多層化
ALCS-BBCは基板同士を直接つなぐ構造で、従来工法では難しかった大容量配線を実現する技術です。 会社は次世代プローブカードの高性能化に役立てるとしています。 会社は、従来のプリント基板技術ではビアのアスペクト比や製造上の制約から、高多層化・厚板化が課題だったと説明しています。
サーバー・HPC向けの大型FC-BGA
GigaModule-2は100㎜を超えるサイズと14段超のビルドアップに対応し、サーバー・HPC用MPUを適用先に挙げています。 高速伝送や大電流の用途には、シミュレーションと設計技術で対応するとしています。
07入口を選ぶ
専攻から、入口を1つに絞る
どの基板に関わりたいかを先に決めると、職種と勤務地を選びやすくなります。
応募前の3手
- プローブカード基板、FC-BGA基板、高多層基板、高精度加工から関心のある分野を選ぶ
- 研究開発・商品開発・加工技術開発・営業から経験に近い職種を選ぶ
- 長野・黒姫・川崎の拠点機能から希望の勤務地を考える
面接で使う技術語
- R&D
- Materials
- Interconnect
- Product Development
- PCB
- Design
- Process
- Drilling
- Quality
- Sales
採用職種は研究開発、商品開発、加工技術開発、営業です。
他社との違いを一言で
出典13件
- 公式 会社概要・国内外拠点
- 公式 事業紹介
- IR 2026年3月期 計算書類（単体）
- 公式 高多層基板
- 公式 プローブカード基板
- 公式 FC-BGA基板
- 採用 採用・会社を知る
- 採用 採用情報・選考フロー