Tier B ロジック / デバイス / プロセス統合
IWJT 2026International Workshop on Junction Technology
今の状態
- 現在
- 会期終了
- 段階
- 投稿受付前
- 投稿受付中
- 投稿終了
- 採否通知
- プログラム公開
- 開催中
- 終了
- 直近の会期
- 9月28日〜29日開催フランス・グルノーブル
- 次の一手
- 次回の日程は公式サイトで発表されます。公式サイト
- 日程
- 要旨締切
- 開催
近い学会との違い
どんな学会？
2000年に始まった接合技術の国際ワークショップで、日本・中国と欧州で開く。産学と研究機関から100人規模が集まり、要旨で発表を選ぶ。
- 位置づけ
- Tier B 国内主要・地域専門・実務主要イベント Tierの基準
- 向いている人
- トランジスタ構造、プロセスインテグレーション、新材料の研究開発者。国内・地域の大会やテーマを絞った会議で、発表と交流の場です。
- 主なテーマ
-
- junction formation
- implantation
- anneal
- activation
- defects
- ultra-shallow junction
- 発表者の所属
- 2026年 講演者の所属（15件） 主な企業：Applied Materials、Asahi Kasei Corp.、ASM Corporate Research and Development、Axcelis Technologies、DiamFab
公式情報の目次14項目
会期・会場
IWJT 2026は2026年9月28〜29日の2日間、GrenobleのEnse3 / GreEn-ERで開かれました。会場はCEA Grenobleの正門から数百メートルの位置にあります。
詳しく（公式資料6項目）
早期登録の締切は2026年9月11日でした。
- 2026 会期・都市
- 2026-09-28〜29 / Grenoble, France IWJT 2026 Call for Papers
- 2026 会場
- Ense3 / GreEn-ER（Graduate School of Sustainable Engineering for Energy, Water, and the Environment） IWJT 2026 Venue
- 2026 会場の位置
- Scientific Polygon of Grenoble、CEA Grenobleの正門から数百メートル IWJT 2026 Venue
- 2026 開催地の特徴
- 2000年の創設以来、初めて日本・中国以外で開催 IWJT 2026 Home
- 2026 登録料（早期）
- 一般 300.00 €、IEEE EDS Member 250.00 €、学生 200.00 €（2026-09-11まで） IWJT 2026 Registration
- 2026 早期登録締切
- 2026-09-11 IWJT 2026 Registration
投稿・締切
2026年はabstractで投稿を受け付け、受付開始は2026年3月、締切は延長後の2026年6月15日でした。採否通知は2026年7月中旬の予定とされています。
詳しく（公式資料5項目）
camera-readyはWord形式で、regular paperは2〜4ページ、invited paperは4〜6ページです。
- 2026 abstract締切（最終）
- 2026-06-15 IWJT 2026 Home
- 2026 abstract受付開始
- 2026-03-03 IWJT 2026 Home
- 2026 採否通知
- 2026年7月中旬 IWJT 2026 Home
- 2026 camera-ready 書式
- Word形式、IWJT2026 submission websiteから提出 IWJT 2026 Call for Papers
- 2026 ページ数
- regular paper 2〜4ページ、invited paper 4〜6ページ IWJT 2026 Call for Papers
査読・選考
投稿はすべて審査を経て、oralまたはposterのどちらで発表するかが決まります。2026年のプログラムではposter発表者ごとに2分・スライド1枚の紹介枠が設けられました。
詳しく（公式資料3項目）
最終日にはClosing Remarks and Award Ceremonyが開かれました。
- 2026 審査と発表区分
- 全投稿を審査し、oralまたはposterとして採否を判定 IWJT 2026 Call for Papers
- 2026 poster紹介枠
- poster発表者1人につき2分・スライド1枚 IWJT 2026 Technical Program PDF
- 2026 表彰
- 最終日にClosing Remarks and Award Ceremony IWJT 2026 Technical Program PDF
対象分野
CFPは接合に関わるprocess・device・designの全側面を対象とし、Topics of Interestとしてprocess development・process integration、材料と単位工程（annealing、doping、epitaxy、contact、先進装置）、device、characterizationとSTCO・DTCO・modellingを挙げています。deviceの対象にはpower devices、advanced CMOS、memory devices、imagers、quantumが並びます。
主なトピック
- Annealing（laser）2026年はAnnealing 2のsessionが組まれ、Sumitomo (SHI) Material Solutions Europeが先進laser annealing技術についてinvited talkを行いました。
- Contact2日目にContact 2のsessionが組まれました。
- Ion implantation（power device）Axcelis TechnologiesがSiC superjunction向けultra-high-energy ion implantationを、Ion Beam Servicesがplasma immersion ion implantationをinvited talkで取り上げました。
- EpitaxyApplied Materialsのkeynote、ASMのultra low temperature epitaxyのinvited talk、imecの低温選択Si:P epitaxyが並びました。imecの発表は2日目のEpitaxy sessionに入っています。
- Pilot lineSpecial SessionでimecのNanoIC Pilot LineとCEA-LetiのFAMES Pilot Lineが紹介されました。
詳しく（公式資料5項目）
2日目のsession名にもEpitaxy、Characterization、Annealing 2、Contact 2、Advanced Devicesが入っています。
- 2026 対象範囲
- 接合のprocess・device・designの全側面 IWJT 2026 Call for Papers
- 2026 Topics: Materials and Unit Processes
- Annealing, Doping, Epitaxy, Contact, Advanced Equipment IWJT 2026 Call for Papers
- 2026 Topics: Device
- Power devices, Advanced CMOS, Memory devices, Imagers, Quantum IWJT 2026 Call for Papers
- 2026 Topics: Characterization・co-optimization
- material/process characterization、STCO・DTCO、modelling IWJT 2026 Call for Papers
- 2026 Topics: Process
- Process development, process integration IWJT 2026 Call for Papers
プログラム
2026年はkeynote 2件（QuoblyとApplied Materials）と、装置メーカーのinvited talkで構成されました。2日目はEpitaxy、Characterization、Annealing 2、Contact 2、Advanced Devicesのsessionです。
詳しく（公式資料6項目）
Special SessionではimecのNanoIC Pilot LineとCEA-LetiのFAMES Pilot Lineが紹介されました。
- 2026 Keynote 1
- Maud Vinet（Quobly, France）: Building industrial-scale quantum computing on silicon IWJT 2026 Speakers
- 2026 Keynote 2
- Nicolas Breil（Applied Materials, USA）: Epitaxy process solutions for AI computing applications IWJT 2026 Speakers
- 2026 Special Session
- NanoIC Pilot Line（imec）、FAMES Pilot Line（CEA-Leti） IWJT 2026 Technical Program PDF
- 2026 invited（ion implantation）
- Jan Prominski（Axcelis Technologies, Germany）: SiC superjunction向けultra-high-energy ion implantation IWJT 2026 Speakers
- 2026 invited（laser annealing）
- Louis Thuries（Sumitomo (SHI) Material Solutions Europe, France） IWJT 2026 Speakers
- 2026 2日目のsession
- S7 Epitaxy、S8 Characterization、S9 Annealing 2、S10 Contact 2、S11 Advanced Devices IWJT 2026 Technical Program PDF
発表と委員会の顔ぶれ
2026年 講演者の所属（15件）
- 企業66.7%
- 大学20%
- 研究機関13.3%
企業
- Applied Materials1
- Asahi Kasei Corp.1
- ASM Corporate Research and Development1
- Axcelis Technologies1
- DiamFab1
- Ion Beam Services1
- QphoX1
- Quobly1
- STMicroelectronics1
- Sumitomo (SHI) Material Solutions Europe1
国・地域
- フランス5
- ベルギー3
- アイルランド2
- 日本2
- オランダ1
- ドイツ1
- 米国1
2026年 委員会の所属（18件）
- 企業38.9%
- 大学16.7%
- 研究機関44.4%
企業
- Current Technologies1
- JOB Technologies1
- KIOXIA Corporation1
- Panasonic Operational Excellence Corporation1
- Sony1
- Sony Semiconductor Solutions Corporation1
- Toyota Central R&D Labs. Inc.1
2026年 スポンサー・出展（15団体）
- 企業60%
- 研究機関20%
- 学会・団体13.3%
- Applied Materials
- Axcelis Technologies
- Ion Beam Services
- Nissin Ion Equipment
- SCREEN Semiconductor Solutions
- Sumitomo Heavy Industries
- KIOXIA
- Tokyo Electron
- FAMES Pilot Line
- NanoIC Project
- Grenoble Alpes
- IEEE Electron Devices Society
ほか3団体
- IEEE
- CEA-Leti
- Insight Outside
委員会・展示
2026年のGeneral ChairはCEA-LetiのPhilippe Rodriguez、Program ChairはimecのAnabela Veloso、Executive ChairはSonyのYoshiaki Kikuchiです。International CommitteeにはKIOXIA、Toyota Central R&D Labs.、Sony Semiconductor Solutions、名古屋大学、Institute of Science Tokyo、NYCUの委員が名を連ね、Local CommitteeはCEA-Letiのメンバーです。
詳しく（公式資料6項目）
プログラムに印字された所属の国にはFrance、Belgium、USA、Germany、Ireland、The Netherlandsが含まれます。
- 2026 Chairs
- General Chair: Philippe Rodriguez（CEA-Leti）／Program Chair: Anabela Veloso（imec）／Executive Chair: Yoshiaki Kikuchi（Sony） IWJT 2026 Committees
- 2026 International Committee（企業所属の例）
- KIOXIA Corporation、Toyota Central R&D Labs. Inc.、Sony Semiconductor Solutions Corporation IWJT 2026 Committees
- 2026 International Committee（大学所属の例）
- Institute of Science Tokyo、Nagoya University、NYCU IWJT 2026 Committees
- 2026 Local Committee
- CEA-Letiのメンバー IWJT 2026 Committees
- 2026 program所属国（例）
- Ireland（Tyndall National Institute / University College Cork） IWJT 2026 Technical Program PDF
- 2026 program所属国（例）
- The Netherlands（SCREEN-SPE） IWJT 2026 Technical Program PDF
論文の公開
採択abstractはIEEEがIWJT conference proceedingsとして出版します。IEEE Xplore Digital Libraryへの登載には、登録者による会議での発表が条件です。
詳しく（公式資料3項目）
2018年版サイトではIWJT論文がEI（Compendex）に索引されていると告知されていました。
- 2026 proceedings
- IEEEがIWJT conference proceedingsとして出版 IWJT 2026 Call for Papers
- 2026 IEEE Xplore登載条件
- 登録者が会議で発表した論文のみXploreへ提出 IWJT 2026 Call for Papers
- 2018 索引（当時の告知）
- EI database (Compendex) IWJT2018 公式サイト（iwjt.org）
沿革
IWJTは2000年に始まり、日本または中国で毎年開かれてきました。旧公式サイトの履歴ページには2004年（上海）、2015年（京都）、2016年（上海）の開催が載っており、2018年の第18回は2018年3月8〜9日に上海（Fudan University）で、CSTIC 2018と日程を接続して開かれました。
詳しく（公式資料6項目）
2026年の第23回は、創設以来初めて日本・中国の外であるフランスのGrenobleで開かれました。
- 初回開催年
- 2000年 IWJT2018 公式サイト（iwjt.org）
- 2018 会期・都市（第18回）
- 2018-03-08〜09 / Shanghai, China（Fudan University） IWJT2018 公式サイト（iwjt.org）
- 2018 併設日程
- CSTIC 2018（2018-03-11〜12、上海）と日程を接続 IWJT2018 公式サイト（iwjt.org）
- 2015 会期・都市
- 2015-06-11〜12 / Kyoto, Japan IWJT History（iwjt.org）
- 2016 会期・都市
- 2016-05-09〜10 / Shanghai, China IWJT History（iwjt.org）
- 2004 会期・都市
- 2004-03-15〜16 / Shanghai, China IWJT History（iwjt.org）
近い学会との違い
IWJTの2026年homeは、自らを半導体接合形成技術のglobal forumとし、アジア・欧州・米国から毎年100人超が参加すると説明しています。topicsもannealing・doping・epitaxy・contactといった単位工程を含みます。
詳しく（公式資料3項目）
keynoteやinvited talkにはApplied Materials、ASM、Axcelis、Sumitomo (SHI)、Ion Beam Servicesといった装置・材料メーカーが並びます。
- 自己規定（2026 home）
- 半導体接合形成技術のglobal forum、毎年アジア・欧州・米国から100人超が参加 IWJT 2026 Home
- 2026 invited（plasma immersion ion implantation）
- Frank Torregrosa（Ion Beam Services, France） IWJT 2026 Speakers
- 2026 invited（低温epitaxy）
- Rami Khazaka（ASM Corporate Research and Development, Belgium） IWJT 2026 Speakers
参加・活用
2026年のプログラムPDFは講演者、所属、国、題目、座長の列で構成されています。annealing・implantation・epitaxy装置メーカーの発表テーマを、所属と題目から確認できます。
詳しく（公式資料2項目）
- 2026 学生登録料（早期／通常）
- 200.00 € ／ 250.00 € IWJT 2026 Registration
- 2026 program PDFの列構成
- Speaker / Organization / Country / Title / Chairs IWJT 2026 Technical Program PDF
名称・主催
詳しく（公式資料5項目）
- 正式名称・回次（2026）
- International Workshop on Junction Technology（IWJT 2026）／第23回 IWJT 2026 Technical Program PDF
- 2026 組織
- CEA-Leti（Grenoble） IWJT 2026 Home
- 2026 協賛
- IEEE Electron Devices Society IWJT 2026 Call for Papers
- 開催頻度
- 毎年（日本または中国で開催してきた） IWJT2018 公式サイト（iwjt.org）
- 2026 運営事務（Event Planner）
- Insight Outside（Montbonnot, France） IWJT 2026 Home
よくある質問
IWJT 2026はいつ、どこで開かれましたか？
2026年9月28〜29日に、フランスGrenobleのEnse3 / GreEn-ER（Graduate School of Sustainable Engineering for Energy, Water, and the Environment）で開かれました。
IWJTの論文はどこに収録されますか？
採択abstractはIEEEがIWJT conference proceedingsとして出版します。IEEE Xplore Digital Libraryへの登載には、登録者が会議で発表することが条件です。
IWJTの投稿は何ページですか？
2026年のcamera-readyはWord形式で、regular paperは2〜4ページ、invited paperは4〜6ページです。
IWJTはいつから続いていますか？
2000年に始まり、日本または中国で毎年開かれてきました。2026年の第23回が初めて日本・中国以外での開催です。
IWJT 2026の主催と協賛は？
CEA-Letiが組織し、IEEE Electron Devices Societyが協賛しています。運営事務はInsight Outsideです。
公式資料
- IWJT 2026 Home 公式サイト
- IWJT 2026 Call for Papers 募集要項
- IWJT 2026 Provisional Program プログラム
- IWJT 2026 Technical Program PDF プログラム
- IWJT 2026 Speakers プログラム
- IWJT 2026 Committees 委員会
- IWJT 2026 Registration 参加登録
- IWJT 2026 Venue 会場
ほか3件
- IWJT 2026 Sponsorship スポンサー・展示
- IWJT2018 公式サイト（iwjt.org） 過去回
- IWJT History（iwjt.org） 沿革