半導体の装置投資、2026年に29%増能力の伸びは5%、SEMI予測
SEMIの予測では、前工程の工場の装置投資は2026年に前年比29%増の1,590億ドル、2027年にさらに14%増の1,800億ドルになる1。前工程の装置は、ウェーハに回路を作る露光・成膜・エッチング・検査などの装置を指す。同じ予測で、世界の生産能力の伸びは2026年に5%、2027年に6%にとどまる1。伸び率で比べると、装置への支出は2026年に生産能力の約6倍の速さで増える。
一方、研究開発専用を除いて新しく着工する300mmの工場・ラインは2026年に20件、2027年に18件2と見込まれている。SEMIはこの件数を、生産ライン3の単位で、噂の段階の計画まで載せたデータベースから数える。件数は計画の数で、投資の大きさは装置の金額と、その伸びと生産能力の伸びの差に表れる。
前工程の装置投資は2026年に29%増え、2027年に1,800億ドルへ
Section titled “前工程の装置投資は2026年に29%増え、2027年に1,800億ドルへ”SEMIの工場データベースWorld Fab Forecastは、2026年の装置投資の伸びを地域別にも示し、米州は2026年に98%増1と見ている。300mmの工場に限ると、装置投資は2026年に前年比31%増の1,490億ドル、2029年に2,270億ドル2になる（2026年10月の発表）。
装置メーカーの売上で数えた別の集計でも、伸びは2割を超える。テストや組立の装置まで含めた装置の売上は2026年に23.2%増の1,659億ドル、2028年に2,295億ドル4、このうちウェーハに回路を作る装置（WFE）は2025年の1,169億ドルから2026年に1,439億ドル4へ増える見通しだ。東京エレクトロンは、2026〜27年のWFE市場を年1,500億〜1,700億ドルとみている5。
2026年の予測は1年で28%引き上げられた
Section titled “2026年の予測は1年で28%引き上げられた”SEMIは2025年10月、300mm工場の装置投資を2026年に1,160億ドル、2027年に1,200億ドル6と見ていた。2026年4月には2026年1,330億ドル、2027年1,510億ドル7へ上げ、10月には2026年を1,490億ドルとした。同じ年の予測が、1年のあいだに1,160億ドルから1,490億ドルまで28%上がっている。
引き上げの背景には、HBM向けを中心とした各社の設備投資の上積みがある。SEMIは2026年4月の発表で、AIの学習が広帯域メモリ（HBM）の需要を押し上げた7と書いた。HBMはウェーハを多く使う。Micronによれば、HBM3Eは同じ世代のDDR5と比べて、同じビット数を作るのに約3倍のウェーハ8を使う。SK hynixは2026年の設備投資を40兆ウォン台後半とし9、M15Xの量産を前倒しし、龍仁の第1工場の能力拡大を2027年初めへ早める9。キオクシアは2026年度の設備投資を4,500億円（前年比60%増）とした10。その後もIntelが2026年の設備投資の見通しを200億ドル超とし11、クリーンルームの建設を早めている11。SEMIの予測は、こうした各社の計画を積み上げて動く。
装置投資の伸びは、生産能力の伸びの数倍
Section titled “装置投資の伸びは、生産能力の伸びの数倍”同じWorld Fab Forecastの数字で、装置投資は2026年に29%、2027年に14%増え、生産能力は2026年に5%、2027年に6%増える。300mmの工場に限っても、生産能力は2026年に7%、2027〜2029年は年8%程度12の伸びだ。
増えた装置投資の多くは、ウェーハ1枚あたりの装置代が高い先端の工程に向かっているとみられる。Applied Materialsは、2nm以降のGAAトランジスタについて、立体構造を作るだけで500を超える工程13がかかるとしている。工程が増えれば、同じ枚数のウェーハを流すのに要る装置の台数が増える。生産能力はウェーハの枚数で数えるので、工程の増加は能力の数字より装置の金額を押し上げる。
SEMIは生産ラインを単位に、噂の段階の計画まで数える
Section titled “SEMIは生産ラインを単位に、噂の段階の計画まで数える”World Fab Forecastは、1,612の施設・ラインを載せ、そのうち150は2026年以降に量産を始める見込みの将来のもので、それぞれに確率が付いている1。データの元は業界の情報源、公開の届出、設備投資計画、投資家向け資料、立ち上げの予定、技術ロードマップで1、更新は四半期ごとだ。
SEMIの担当者が2025年9月のウェビナーで示した資料によれば、データは工場またはラインごとの積み上げで3、「ライン」は生産ラインを指す3。追う範囲は計画（と噂）から閉鎖までで3、SEMIは工場計画を作り出さず、既知・計画中・噂の計画だけを載せる3。生産能力は月産ウェーハ枚数を200mmに換算した値3で持つ。
つまり「新工場1件」は、既存の建物に足した生産ライン1本のこともあれば、噂の段階の計画のこともある。SEMIは1回の改定で平均240件ほどを更新し、15本のラインを足して4本を消している3。着工の件数は、各社の計画の出入りに合わせて四半期ごとに動く値だ。
Intelの2工場とWolfspeedの1工場は、発表から遅れ、中止になった
Section titled “Intelの2工場とWolfspeedの1工場は、発表から遅れ、中止になった”Intelは2022年1月、オハイオ州の工場を2022年末に着工し、2025年末に生産を始める14と発表した。今の計画では、最初の建屋は2030年に完成し、稼働は2030〜2031年になる15。ドイツのマクデブルク工場は2023年前半に着工し、2027年末に生産16の予定だったが、Intelは2025年7月にドイツとポーランドの計画を取りやめた17。Wolfspeedがドイツのザールラント州に計画した炭化ケイ素の工場も、2023年前半の着工予定18から無期限の凍結19に変わった。発表された計画はデータベースに入り、遅れや中止のたびに書き換わる。
2026〜27年の投資は、件数より装置の金額で伸びる
Section titled “2026〜27年の投資は、件数より装置の金額で伸びる”2026〜27年の装置投資の伸びは、新工場の件数より、すでにある計画と建設中の工場に入る装置の金額で決まる。SEMIの予測で装置投資は2年で1,800億ドルへ向かい、生産能力の伸びは年5〜6%、300mmの着工は年20件前後だ。この差の出どころは、HBMを増やすメモリ各社と、工程の多い先端ロジックへ向かう投資とみられる。
装置の金額がどの工程に流れるかは工程別の装置シェアで、各社の事業は東京エレクトロン、SK hynix、Intelの企業研究で比べられる。
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- 4SEMI：装置の売上は2028年に2,295億ドル（2026年7月）semi.org ab
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- 8Micron：決算資料、HBM3EとDDR5のウェーハ消費の比較micron.gcs-web.com ↩
- 9SK hynix：2026年の設備投資と増産の計画（2026年）mis-prod-koce-homepage-cdn-01-blob-ep.azureedge.net ab
- 10キオクシア：Investor Day 2026、2026年度の設備投資（2026年）kioxia-holdings.com ↩
- 11Intel：2026年第2四半期決算の経営陣コメント、設備投資（2026年7月）d1io3yog0oux5.cloudfront.net ab
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- 13Applied Materials：オングストローム世代のロジック向け成膜装置、GAAの工程数（2026年4月）ir.appliedmaterials.com ↩
- 14Intel：オハイオ工場の発表（2022年1月）intc.com ↩
- 15Intel：オハイオ工場の工期の見直しintel.com ↩
- 16Intel：マクデブルク工場の初期投資の発表（2022年3月）intc.com ↩
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- 18Wolfspeed：ザールラント工場の計画発表（2023年2月）investor.wolfspeed.com ↩
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