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フロアプランニングとは

フロアプランニング(Floorplanning)とは、チップや設計ブロックの外形、主要なマクロ、端子、電源網、配線の通り道を決める物理設計です。細かなセルを配置する前に、全体の空間を割り当てます。

面積を詰めればチップを小さくできます。一方、配線の空間が足りないと混雑と遅延が増えるため、回路の接続を考えて余白を設けます。

構造と工程の関係
マクロ、通路、電源の空間を配分するメモリマクロ配線通路を確保対象材料・信号周辺材料
利用率だけでなく、マクロ間の配線と電源の経路を確認します。図は配置の概念例です。

メモリなどの大きなマクロを置き、接続先との距離と配線経路を確保します。電源供給、端子配置、配置禁止領域も含めてセルが使える領域を決めます。1

配置配線の前提を作り、電源供給網が必要な電流を運べる空間も確保します。大きなマクロを並べるだけでは、信号と電源の経路は成立しません。

構造と工程の関係
端子が集中する場所に配線も集中する狭い経路へ集中接続先と通路を分散対象材料・信号周辺材料
平均利用率が低くても局所的な混雑は起きます。端子の位置と接続の集中を見て配置を調整します。

回路の規模と接続を確認し、外形とマクロ位置、端子と電源網を設定します。概略配置と配線で混雑とタイミングを見積もり、必要な場所へ余裕を戻します。1

初期の見積もりを最終配線後の結果と比較します。配置を変えると距離だけでなく、配線層、バッファ数、電源網の負担も変わります。

利用率、マクロ間の通路、配線混雑、長い接続、電源の到達性、タイミングを確認します。

見積もりで良くても局所的な混雑は残ります。平均利用率だけでなく、マクロの角や端子の集中する場所を確認し、配線禁止領域の設定も見直します。

余白を増やすと配線しやすくなりますが面積が増えます。重要な経路、電源とクロックの空間を先に確保し、全体の利用率を決めます。

フロアプランニングは何をする工程ですか?

チップや設計ブロックの外形、主要なマクロ、端子、電源網、配線の通り道を決める物理設計です。細かなセルを配置する前に、全体の空間を割り当てます。

どの段階で行いますか?

回路の規模と接続を確認し、外形とマクロ位置、端子と電源網を設定します。概略配置と配線で混雑とタイミングを見積もり、必要な場所へ余裕を戻します。

何を管理しますか?

利用率、マクロ間の通路、配線混雑、長い接続、電源の到達性、タイミングを確認します。

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    フロアプランニングの公式技術資料synopsys.com ・ 2026年10月12日閲覧 ab