Cu-CMP（銅CMP）｜前工程 › CMP（化学機械研磨）

Cu-CMP（銅CMP）は、ダマシン法で溝に埋めた銅と下地のバリアメタルを絶縁膜の面まで研磨して除き、隣り合う配線を電気的に分離する工程である。溝を確実に埋めるため銅は溝の容積より多く付けるので、あふれた銅が表面を覆ったままだと配線どうしが導通してしまう。削りすぎると配線の断面が減って抵抗が上がるため、研磨中に膜厚を測りながら止めどころを決める。