薄化後ストレスリリーフ（研削後損傷層除去）｜後工程 › バックグラインド・ウェーハ薄化

薄化後ストレスリリーフ（研削後損傷層除去）とは、裏面研削の後にウェーハ裏面に残る微細な損傷層を、研磨やエッチングで取り除く工程である。損傷層が残ったままだと薄いダイの強度が下がるため、目標の厚さを保ちながら必要な量だけ除いて強度を確保する。除去量を増やすほど厚さが減り処理時間も延びるので、強度の要求を満たす最小限の仕上げ量を選ぶ。