TSV露出（バックサイドリビール）｜後工程 › バックグラインド・ウェーハ薄化

TSV露出（バックサイドリビール）とは、シリコンに埋め込んだ貫通電極（TSV）の底を、ウェーハ裏面を削って露出させる工程である。プラグ出しとも呼ばれる。表面から掘った穴に銅を埋めた段階では電極はまだシリコンの中で閉じており、底を裏面に出すことでチップの上下を貫く導通経路になる。残すシリコンの厚さをウェーハ全面でそろえる必要があり、裏面に銅が現れるとシリコン中への銅の拡散にも対策が要る。