バックグラインド・ウェーハ薄化後工程
バックグラインド・ウェーハ薄化とは、表面の回路を作り終えたウェーハの裏面を研削や研磨・エッチングで削り、厚みを減らす工程である。ウェーハの厚みは前工程で割れずに搬送するためのもので、回路が完成した後は、チップの積層やTSV（シリコン貫通電極）の貫通、放熱経路の短縮に適した薄さまで落とす。研削の後には損傷層を除く薄化後ストレスリリーフを行い、TSVを持つウェーハでは電極の底を出すTSV露出へ進む。
分類上の位置
Section titled “分類上の位置”後工程の下にある工程で、同じ分類にはほかに10工程がある。
- 薄化後ストレスリリーフ（研削後損傷層除去）：薄化後ストレスリリーフ（研削後損傷層除去）とは、裏面研削の後にウェーハ裏面に残る微細な損傷層を、研磨やエッチングで取り除く工程である。
- TSV露出（バックサイドリビール）：TSV露出（バックサイドリビール）とは、シリコンに埋め込んだ貫通電極（TSV）の底を、ウェーハ裏面を削って露出させる工程である。
この工程は、DBG（ダイシング・ビフォア・グラインディング）の「DBG（ハーフカット後の裏面研削で分割）」、SDBG（ステルスダイシング・ビフォア・グラインディング）の「SDBG（DAF付きの場合を含む）」、WLP（ウェーハレベルパッケージ）の「ファンインWLP」の手順の一部として出てくる。
- バックグラインダ（裏面研削盤）
- バックグラインド用テープ貼付機
- バックグラインド用テープ剥離機
同じ分類の工程
Section titled “同じ分類の工程”ダイシング、ボンディング、モールド・封止、アンダーフィル、パッケージ基板・インターポーザ、先端パッケージ（2.5D・3D・チップレット）、リッドアタッチ（蓋接合）、パッケージマーキング、トリム＆フォーム（リード切断・成形）、表面保護テープ貼付（BGテープ貼付）