SDBG（ステルスダイシング・ビフォア・グラインディング）｜後工程 › ダイシング › DBG（ダイシング・ビフォア・グラインディング）

SDBG（ステルスダイシング・ビフォア・グラインディング）は、厚いウェーハの内部へ先にレーザーで改質層を作り、続く裏面研削で薄化と分割を同時に進める手法である。改質層を割れの起点にして研削中にチップを分け、研削で改質部を除いて薄チップに仕上げるので、薄くなったウェーハを後から刃で切る取り扱いを減らせる。表面保護テープ貼付、ステルスダイシング、バックグラインド、ダイシングテープへのマウントの順に進み、刃で溝を切るDBGとは起点の作り方が異なる。

分類上の位置

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工程の流れ

SDBG（DAF付きの場合を含む）は、SemiMap 半導体用語集「SDBG」（出典: DISCO サービス資料）¹によると次の順に進む。括弧の工程は必要に応じて行う。

1. 表面保護テープ貼付（BGテープ貼付）
2. ステルスダイシング
3. バックグラインド・ウェーハ薄化
4. ウェーハマウント（ダイシングテープ貼付）
5. （ダイシング）

関連ページ

• 用語集SDBG（ステルスダイシング・ビフォア・グラインディング）の詳しい解説

出典

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   SemiMap 半導体用語集「SDBG」（出典: DISCO サービス資料）semimap.ai ↩