ステルスダイシング後工程 › ダイシング › レーザーダイシング
ステルスダイシングは、ウェーハを透過する波長のレーザーを内部に集光して改質層を作り、そこを割れの起点にしてチップへ分ける方式である。表面を削らないため、切削水と表面に出る切りくずを減らせる。改質層を作った後にテープを引き伸ばすなどして力を加え、改質層から割って個片化する。裏面研削より前に行う手順はSDBGと呼ばれる。
分類上の位置
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レーザーダイシングの下にある工程で、同じ分類にはほかの工程はない。
この工程は、SDBG（ステルスダイシング・ビフォア・グラインディング）の「SDBG（DAF付きの場合を含む）」の手順の一部として出てくる。
- ステルスダイシング装置