ステルスダイシングとは
ステルスダイシング（Stealth Dicing）とは、材料を透過するレーザーを内部へ集光し、改質層を作って分割する工程です。表面を切り削るブレードや、表面を蒸発させるレーザー加工とは分割の起点が異なります。
切削水と表面の切りくずを減らせますが、透過性や積層材料に制約があります。内部損傷とダイ強度、分割後の端面を合わせて評価します。
ステルスダイシングの仕組み
Section titled “ステルスダイシングの仕組み”ステルスダイシングの工程では1、材料を透過するレーザーを内部へ集光し、改質層を作って分割する工程です。表面を切り削るブレードや、表面を蒸発させるレーザー加工とは分割の起点が異なります。
前後の工程と処理順
Section titled “前後の工程と処理順”切断予定線の内部へレーザーを集光して改質層を形成します。テープの拡張などで力を加え、改質層を起点に分割します。内部加工だけではまだ全てのチップが離れていない段階があります。
DISCOの技術案内は2、レーザー加工をアブレーションとステルスダイシングに分けています。ステルス方式では表面を削るのではなく内部改質層を分割の起点にします。
管理する条件
Section titled “管理する条件”材料の透過性、焦点深さ、照射条件、分割する力を管理します。内部の亀裂が狙った線へ進むか、デバイス領域や表裏の金属膜へ影響しないかを確かめます。
ステルスダイシング後に確認すること
Section titled “ステルスダイシング後に確認すること”分割後は、切断位置、カーフ幅、側壁、チッピング、亀裂、ダイ強度を確認します。切断できたかだけでなく、表面膜、内部改質、裏面テープへの影響も見ます。前処理の溝や改質層と、後段の分離力を対応付けて欠陥原因を切り分けます。
よくある質問（FAQ）
Section titled “よくある質問（FAQ）”ステルスダイシングは何をする工程ですか？
材料を透過するレーザーを内部へ集光し、改質層を作って分割する工程です。表面を切り削るブレードや、表面を蒸発させるレーザー加工とは分割の起点が異なります。
どの段階で行いますか？
切断予定線の内部へレーザーを集光して改質層を形成します。テープの拡張などで力を加え、改質層を起点に分割します。内部加工だけではまだ全てのチップが離れていない段階があります。
どこを管理しますか？
材料の透過性、焦点深さ、照射条件、分割する力を管理します。内部の亀裂が狙った線へ進むか、デバイス領域や表裏の金属膜へ影響しないかを確かめます。
比較・違いを学ぶ
Section titled “比較・違いを学ぶ”3件を表示
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- 3DISCO ステルスダイシング技術ニュースdisco.co.jp ・ 2026年10月12日閲覧