ダイシングとは
ダイシングとは、ウェーハ上に並んだチップを1個ずつに切り分ける工程です。 個片化とも呼ばれ、切断面の品質がそのままチップの強度になります。
薄いチップほど切断の傷が弱点になるため、切ってから削るDBGのように、工程の順序そのものを入れ替える方法が使われます。
前工程のウェーハ単位が、ここからチップ単位になる
Section titled “前工程のウェーハ単位が、ここからチップ単位になる”ウェーハ上のチップは、格子状の切りしろで区切られて並んでいます。この切りしろに沿って切り分け、良品だけを拾い上げてパッケージへ進めます。前工程がすべてウェーハ単位で進むのに対し、ここから先はチップ単位の世界です。
切り方は3つあります。回転する砥石で削るブレードダイシング、レーザ光で切るレーザダイシング、ウェーハ内部にレーザで改質層を作って外力で割るステルスダイシングで、材料と厚み、要る品質で使い分けます。
切断面の微小な欠けが、使用中の割れの起点になる
Section titled “切断面の微小な欠けが、使用中の割れの起点になる”切断面に微小な欠けが残ると、そこから割れが進みます。チップは組み立てのあと、温度変化による応力を繰り返し受けるため、切断時の傷が起点になれば、使用中に割れるリスクが生じます。薄いチップでは、この影響が特に大きくなります。
DBGは、切ってから削ることで薄い状態の切断をなくす
Section titled “DBGは、切ってから削ることで薄い状態の切断をなくす”薄いウェーハは壊れやすく、切るときに割れやすくなります。DBG（Dicing Before Grinding）は、先に途中まで切れ目を入れておき、裏面を削る過程で自然に分離させます。薄い状態で切る工程そのものが無くなります。DISCOは、研削の過程で分離が起こるため薄いウェーハのダイシングに伴う裏面のチッピングが最小限に抑えられ1、DBGが非常に高いダイ強度をもたらすとしています。これらの理由から、300mmウェーハを高品質な超薄型ダイへ加工する優れたプロセスだともしています。
薄化と組み合わせる方法も併用されます。同社のTAIKOプロセス2は外周に約3mmの枠を残して内側だけを薄く削る方法で、薄化後の加工の容易さを向上させるとされています。切る順序と削る範囲の両方が、薄いチップを健全に取り出すための設計対象です。
この用語に対応する装置と製造メーカー
Section titled “この用語に対応する装置と製造メーカー”装置カタログDBから、この用語に一致する製品familyを持つメーカー 5社／5family を引いています。 各行は各社の公式製品ページを出典とします。 DBからの生成日: 2026-08-22
- ACCRETECH / Tokyo Seimitsu
- Hwatsing Technology
- Kingsemi
- Bonding and dicing equipment先端パッケージ（2.5D・3D・チップレット）
- KLA
- SPTS Mosaic plasma dicing systemsプラズマダイシング
- Plasma-Therm
- Singulator / Heatpulseプラズマダイシング
出典は各社の公式製品ページです。 装置カタログDB では、同じ製品familyを工程・メーカー横断で検索できます。
関連するデータ・ツール
Section titled “関連するデータ・ツール”- ダイシング・個片化の工程ページ── 工程分類と、この工程の公開求人
- バックグラインド・ウェーハ薄化の工程ページ── 薄化側の工程
- 装置カタログDB ── 公式製品ページ単位のメーカーと製品family
- WLPの後工程、ダイシング前にバンプとRDL｜TSMCはSoICを前工程の3D積層に分類── ダイシングの前にウェーハ単位で済ませる後工程
よくある質問（FAQ）
Section titled “よくある質問（FAQ）”ダイシングとは何ですか？
ウェーハ上に並んだチップを、1個ずつに切り分ける工程です。個片化とも呼ばれます。切り分けたあとは、良品だけを拾い上げてパッケージへ進めます。
どんな切り方がありますか？
回転する砥石で削るブレードダイシング、レーザ光で切るレーザダイシング、ウェーハ内部にレーザで改質層を作って外力で割るステルスダイシングがあります。材料と厚み、要る品質で使い分けます。
何が品質を左右しますか？
切断面の欠けと、チップの強度です。切断面に微小な欠けが残ると、そこから割れが進みます。特に薄いチップでは、切断の傷がそのまま強度の弱点になります。
DBGとは何ですか？
DBG（Dicing Before Grinding）は、切ってから削る順序に入れ替える方法です。DISCOは、研削の過程で分離が起こるため薄いウェーハのダイシングに伴う裏面のチッピングが最小限に抑えられ、DBGが非常に高いダイ強度をもたらすとしています。
なぜ順序を入れ替えるのですか？
薄くしてから切るのが難しいためです。薄いウェーハは壊れやすく、切るときに割れやすくなります。先に途中まで切れ目を入れておき、裏面を削る過程で自然に分離させれば、薄い状態で切る工程そのものが無くなります。
ダイシング装置のメーカーはどこですか？
DISCO、ACCRETECH（東京精密）、Hwatsingなどです。装置カタログDBで、ダイシングに一致する製品familyを持つメーカーを公式製品ページ単位で引けます。
比較・違いを学ぶ
Section titled “比較・違いを学ぶ”- 3Dパッケージング工程フロー── 後工程の流れ
- DISCO DFLレーザソーファミリー── レーザダイシング装置の深掘り
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- 1DISCO：DBG (Dicing Before Grinding) Processdisco.co.jp ↩
- 2DISCO：TAIKO Processdisco.co.jp ↩