DBG（研削前ダイシング）とは
DBG（研削前ダイシング）（Dicing Before Grinding）とは、表面から先に溝を切り、裏面研削で溝へ到達してチップを分割する工程です。通常の薄化後に切断する順番を逆にし、薄いウェーハの取り扱いと裏面の欠けを減らします。
薄いチップを割れにくく作れますが、切断と研削の条件を一体で設計する必要があります。全工程のダイ強度と、テープから取り出す際の負荷まで確認します。
DBG（研削前ダイシング）の仕組み
Section titled “DBG（研削前ダイシング）の仕組み”DBG（研削前ダイシング）の工程では1、表面から先に溝を切り、裏面研削で溝へ到達してチップを分割する工程です。通常の薄化後に切断する順番を逆にし、薄いウェーハの取り扱いと裏面の欠けを減らします。
前後の工程と処理順
Section titled “前後の工程と処理順”表面から所定の深さまでハーフカットし、保護テープを貼ります。裏面を研削して溝まで薄くするとチップが分離します。その後、支持とダイ取り出しへつなぎます。
管理する条件
Section titled “管理する条件”溝の深さ、最終厚さ、テープの支持と研削を管理します。研削中に分離するため、チップが動いたり隣同士で接触したりしない支持が必要です。
DBG（研削前ダイシング）後に確認すること
Section titled “DBG（研削前ダイシング）後に確認すること”分割後は、切断位置、カーフ幅、側壁、チッピング、亀裂、ダイ強度を確認します。切断できたかだけでなく、表面膜、内部改質、裏面テープへの影響も見ます。前処理の溝や改質層と、後段の分離力を対応付けて欠陥原因を切り分けます。
よくある質問（FAQ）
Section titled “よくある質問（FAQ）”DBG（研削前ダイシング）は何をする工程ですか？
表面から先に溝を切り、裏面研削で溝へ到達してチップを分割する工程です。通常の薄化後に切断する順番を逆にし、薄いウェーハの取り扱いと裏面の欠けを減らします。
どの段階で行いますか？
表面から所定の深さまでハーフカットし、保護テープを貼ります。裏面を研削して溝まで薄くするとチップが分離します。その後、支持とダイ取り出しへつなぎます。
どこを管理しますか？
溝の深さ、最終厚さ、テープの支持と研削を管理します。研削中に分離するため、チップが動いたり隣同士で接触したりしない支持が必要です。