TAB（テープ自動接合）とは
THEME 06 後工程・パッケージ · 後工程・先進パッケージングTape Automated Bonding
TAB（テープ自動接合）（Tape Automated Bonding）とは、テープ上に形成した金属リードを、チップの端子へ接合する実装工程です。テープで端子の位置をそろえ、複数の電気接続を作ります。
薄い実装と整ったリード配置に適しますが、テープ設計と端子配列が対応している必要があります。接合の速さと、微細端子の位置精度を両立させます。
TAB（テープ自動接合）の仕組み
Section titled “TAB（テープ自動接合）の仕組み”工程の仕組み
TAB（テープ自動接合）の工程では1、テープ上に形成した金属リードを、チップの端子へ接合する実装工程です。テープで端子の位置をそろえ、複数の電気接続を作ります。
前後の工程と処理順
Section titled “前後の工程と処理順”チップ端子とテープの内側リードを位置合わせして接合します。外側リードを基板などへつなぎ、必要な封止へ進みます。ワイヤを一本ずつ引く工程とは接続部材が異なります。
管理する条件
Section titled “管理する条件”工程の仕組み
端子とリードの位置、接合温度・荷重、端子表面を管理します。細いリードの変形と隣接端子の短絡、接合強度を確認します。
TAB（テープ自動接合）後に確認すること
Section titled “TAB（テープ自動接合）後に確認すること”接合後は、界面ボイド、位置ずれ、接合強度、反り、電気接続または気密性を確認します。接合温度や圧力だけでなく、接合前の清浄度、粗さ、材料組合せが結果を決めます。不良位置が粒子、面内温度、荷重分布のどれと対応するかを調べます。
よくある質問（FAQ）
Section titled “よくある質問（FAQ）”TAB（テープ自動接合）は何をする工程ですか？
テープ上に形成した金属リードを、チップの端子へ接合する実装工程です。テープで端子の位置をそろえ、複数の電気接続を作ります。
どの段階で行いますか？
チップ端子とテープの内側リードを位置合わせして接合します。外側リードを基板などへつなぎ、必要な封止へ進みます。ワイヤを一本ずつ引く工程とは接続部材が異なります。
どこを管理しますか？
端子とリードの位置、接合温度・荷重、端子表面を管理します。細いリードの変形と隣接端子の短絡、接合強度を確認します。
比較・違いを学ぶ
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- 1SEAJ 半導体製造装置用語集seaj.or.jp ・ 2026年10月12日閲覧 ↩