ダイシング｜後工程

ダイシングとは、ウェーハをダイシングテープに貼って固定し、格子状に並んだチップを切りしろに沿って1個ずつに切り分ける工程である。個片化とも呼ばれ、ここで分けたチップのうち良品だけがパッケージへ進む。切り方には回転する砥石を使うブレードダイシング、レーザーダイシング、プラズマダイシングがあり、切りしろの表層をレーザーで先に溝加工する方法や、先に溝を入れてから裏面を削るDBG（ダイシング・ビフォア・グラインディング）も使われる。

分類上の位置

工程の分類›後工程› ダイシング

後工程の下にある工程で、同じ分類にはほかに10工程がある。

下位の工程

ブレードダイシング：ブレードダイシングは、砥粒を固めた薄い円盤状のブレードを高速で回し、ウェーハ上のチップ間の切断線を削り取ってチップに分ける方式である。
レーザーダイシング：レーザーダイシングは、刃物で削る代わりにレーザー光をウェーハへ照射し、切断線に沿って材料を加工してチップに分割する方式の総称である。
プラズマダイシング：プラズマダイシングは、切断線だけを開けたマスクを通してプラズマエッチングで基板を掘り抜き、チップを切り分ける方式である。
DBG（ダイシング・ビフォア・グラインディング）：DBG（ダイシング・ビフォア・グラインディング）は、ウェーハを薄くする前に分割の起点を作り、その後の裏面研削でチップを分割する手法である。
ウェーハマウント（ダイシングテープ貼付）：ウェーハマウントは、ウェーハの裏面をダイシングテープに貼り、リング状のフレームと一体にして保持する工程である。
レーザーグルービング（レーザー溝加工）：レーザーグルービング（レーザー溝加工）は、チップ間の切断線上にある金属膜や低誘電率膜などの表面膜をレーザーで除き、浅い溝を開ける工程である。

工程の流れ

この工程は、FOWLP（ファンアウトウェーハレベルパッケージ）の「ファンアウトWLP（再構成ウェーハ）」、後工程の「SEAJ工程図の後工程（リードフレーム品）」、SDBG（ステルスダイシング・ビフォア・グラインディング）の「SDBG（DAF付きの場合を含む）」、WLP（ウェーハレベルパッケージ）の「ファンインWLP」の手順の一部として出てくる。

使う装置

ダイシング装置
スクライビング装置
紫外線照射装置

同じ分類の工程

バックグラインド・ウェーハ薄化、ボンディング、モールド・封止、アンダーフィル、パッケージ基板・インターポーザ、先端パッケージ（2.5D・3D・チップレット）、リッドアタッチ（蓋接合）、パッケージマーキング、トリム＆フォーム（リード切断・成形）、表面保護テープ貼付（BGテープ貼付）