モールド・封止後工程
モールド・封止は、チップやワイヤなどの接続部を樹脂で覆い、外部の湿気や汚れ、機械的な力から保護する工程である。封止樹脂には強度を高めチップの熱膨張に近づけるためのフィラーが混ぜてあり、金型の中で加熱して硬化させる。リードフレーム品ではワイヤボンディングの後に行い、チップファースト型のファンアウトWLPでは個片化したダイを樹脂で固めて再構成ウェーハを作る段階にあたる。
分類上の位置
Section titled “分類上の位置”後工程の下にある工程で、同じ分類にはほかに10工程がある。
この工程は、FOWLP（ファンアウトウェーハレベルパッケージ）の「ファンアウトWLP（再構成ウェーハ）」、後工程の「SEAJ工程図の後工程（リードフレーム品）」の手順の一部として出てくる。
- モールド装置
- バリ取り装置
同じ分類の工程
Section titled “同じ分類の工程”バックグラインド・ウェーハ薄化、ダイシング、ボンディング、アンダーフィル、パッケージ基板・インターポーザ、先端パッケージ（2.5D・3D・チップレット）、リッドアタッチ（蓋接合）、パッケージマーキング、トリム＆フォーム（リード切断・成形）、表面保護テープ貼付（BGテープ貼付）