トリム＆フォーム（リード切断・成形）｜後工程

トリム＆フォーム（リード切断・成形）は、樹脂封止を終えたリードフレーム品から、リードどうしをつないでいたダムバーなどを切り離し、外部リードを実装に合う形へ曲げて整える工程である。封止の後もリードフレームは一体のままなので、ここで各リードを電気的に独立させ、基板へはんだ付けできる形状に仕上げる。リードフレーム品の後工程でモールド・封止より後に置かれ¹、個々のパッケージをフレームから切り出す役割も担う。

分類上の位置

工程の分類›後工程› トリム＆フォーム（リード切断・成形）

後工程の下にある工程で、同じ分類にはほかに10工程がある。

工程の流れ

この工程は、後工程の「SEAJ工程図の後工程（リードフレーム品）」の手順の一部として出てくる。

関連ページ

• 用語集トリム＆フォーム（リード切断・成形）の詳しい解説

同じ分類の工程

バックグラインド・ウェーハ薄化、ダイシング、ボンディング、モールド・封止、アンダーフィル、パッケージ基板・インターポーザ、先端パッケージ（2.5D・3D・チップレット）、リッドアタッチ（蓋接合）、パッケージマーキング、表面保護テープ貼付（BGテープ貼付）

出典

1件を表示

1. 1
   SEAJ 半導体製造工程図（後工程）seaj.or.jp ↩