アンダーフィル｜後工程

アンダーフィルは、フリップチップ実装したチップと基板の隙間を樹脂で埋めて硬化させる工程である。接合後に隙間へ樹脂を流し込む方式のほか、接合前に樹脂を塗布や貼付で置いておく方式もある。シリコンのチップと有機材料の基板は温度変化で伸びる量が違い、隙間が空いたままだとその差をバンプだけが受けて亀裂が入る。隙間を樹脂で埋めると力が面全体に分散し、バンプ接合部の寿命が延びる。