表面保護テープ貼付（BGテープ貼付）後工程
表面保護テープ貼付（BGテープ貼付）は、裏面研削（バックグラインド）の前に、回路が形成されたウェーハ表面へ保護用の粘着テープを貼る工程である。研削中に表面の回路を傷や汚れから守り、ウェーハの裏面を指定の厚みまで研削した後に表面保護テープを剥離する1。SDBGの流れでは最初の工程にあたり、続いてステルスダイシングとバックグラインドを行う。
分類上の位置
Section titled “分類上の位置”後工程の下にある工程で、同じ分類にはほかに10工程がある。
この工程は、SDBG（ステルスダイシング・ビフォア・グラインディング）の「SDBG（DAF付きの場合を含む）」の手順の一部として出てくる。
同じ分類の工程
Section titled “同じ分類の工程”バックグラインド・ウェーハ薄化、ダイシング、ボンディング、モールド・封止、アンダーフィル、パッケージ基板・インターポーザ、先端パッケージ（2.5D・3D・チップレット）、リッドアタッチ（蓋接合）、パッケージマーキング、トリム＆フォーム（リード切断・成形）
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- 1DISCO 薄化研削とマウントtechnology.disco.co.jp ↩