パッケージマーキング後工程
パッケージマーキングは、封止を終えたパッケージの表面に、型番やロットなどの識別情報をレーザーや印字で記す工程である。テストの判定結果やロット情報と個々の製品を結び付け、後から製品を見分けて製造履歴を辿れるようにする。文字やコードを形成した後に読取検査で位置と内容を確かめ、梱包へ進む。
分類上の位置
Section titled “分類上の位置”後工程の下にある工程で、同じ分類にはほかに10工程がある。
この工程は、後工程の「SEAJ工程図の後工程（リードフレーム品）」の手順の一部として出てくる。
- マーキング装置
同じ分類の工程
Section titled “同じ分類の工程”バックグラインド・ウェーハ薄化、ダイシング、ボンディング、モールド・封止、アンダーフィル、パッケージ基板・インターポーザ、先端パッケージ（2.5D・3D・チップレット）、リッドアタッチ（蓋接合）、トリム＆フォーム（リード切断・成形）、表面保護テープ貼付（BGテープ貼付）