パッケージマーキングとは

パッケージマーキング（Package Marking）とは、パッケージ表面へ型番や識別情報を記す工程です。レーザーや印字を使い、製品の識別と製造履歴の追跡を可能にします。

鮮明な表示と加工による損傷の抑制を両立させます。表示する情報が合っているかは見た目だけで決まらず、製品と履歴の対応まで確認します。

パッケージマーキングの仕組み

工程と構造

パッケージ表面へ文字やコードを形成します。必要なコントラストを得て、材料を傷めない加工量に合わせます。

パッケージマーキングの工程では¹、パッケージ表面へ型番や識別情報を記す工程です。レーザーや印字を使い、製品の識別と製造履歴の追跡を可能にします。

前後の工程と処理順

封止した製品へ所定の文字やコードを形成し、読取検査で位置と内容を確認します。テストで判定した製品と識別情報を対応させ、梱包へ進みます。

浜松ホトニクスの半導体マーキング案内は¹、レーザーで識別情報を付与する工程を示しています。印字可読性に加え、パッケージを傷めない出力と焦点を管理します。

管理する条件

工程と構造

表示の見た目だけでなく、読み取った識別情報が製品と履歴へ一致するかを確認します。

表示内容、位置、コントラストと材料への加工深さを管理します。レーザーでは表面を変化させる量が多すぎると封止材を傷め、少なすぎると読めません。

パッケージマーキング後に確認すること

マーキング後は、文字・コードの可読性、位置、コントラスト、重複、表面損傷を画像で確認します。識別情報を製造記録へ照合し、読める印字でも誤ったロット情報なら不合格にします。レーザー出力や焦点と材料変色・深さを対応付けます。

よくある質問（FAQ）

パッケージマーキングは何をする工程ですか？

パッケージ表面へ型番や識別情報を記す工程です。レーザーや印字を使い、製品の識別と製造履歴の追跡を可能にします。

どの段階で行いますか？

封止した製品へ所定の文字やコードを形成し、読取検査で位置と内容を確認します。テストで判定した製品と識別情報を対応させ、梱包へ進みます。

どこを管理しますか？

表示内容、位置、コントラストと材料への加工深さを管理します。レーザーでは表面を変化させる量が多すぎると封止材を傷め、少なすぎると読めません。

比較・違いを学ぶ

• 先進パッケージング── 関連する工程・材料の説明
• ウェーハ接合── 関連する工程・材料の説明

関連用語

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• ウェーハ接合とは
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出典

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1. 1
   Hamamatsu Photonicshamamatsu.com ・ 2026年10月12日閲覧 ↩ab
2. 2
   SEAJ 半導体製造装置用語集seaj.or.jp ・ 2026年10月12日閲覧
3. 3
   Besi Trim and Formbesi.com ・ 2026年10月12日閲覧