リッドアタッチ（蓋接合）後工程
リッドアタッチ（蓋接合）は、組み立てたパッケージの上に蓋（リッド）やヒートスプレッダを接合する工程である。蓋でチップを外力から守り、放熱を担う設計ではダイの熱がTIM（熱界面材料）を通ってリッドへ流れる経路を作る。チップ上に放熱材を置いて蓋を載せ、接着部を硬化させて検査へ進むが、荷重を強めると熱接触は良くなる一方で薄いダイや基板に力がかかる。
分類上の位置
Section titled “分類上の位置”後工程の下にある工程で、同じ分類にはほかに10工程がある。
同じ分類の工程
Section titled “同じ分類の工程”バックグラインド・ウェーハ薄化、ダイシング、ボンディング、モールド・封止、アンダーフィル、パッケージ基板・インターポーザ、先端パッケージ（2.5D・3D・チップレット）、パッケージマーキング、トリム＆フォーム（リード切断・成形）、表面保護テープ貼付（BGテープ貼付）