リッドアタッチとは
リッドアタッチ（Lid Attach）とは、パッケージの上へ蓋やヒートスプレッダを接合する工程です。蓋でチップを機械的に保護します。リッドをヒートスプレッダとして使いTIMでダイへ接続する設計では、チップから外部へ熱を運ぶ経路も作ります。
強い荷重は熱接触を改善しやすい一方、薄いダイや基板へ力を加えます。機械的保護と熱経路を両立させ、反りと熱抵抗を確認します。
リッドアタッチの仕組み
Section titled “リッドアタッチの仕組み”リッドアタッチの工程では1、パッケージの上へ蓋やヒートスプレッダを接合する工程です。蓋でチップを機械的に保護します。リッドをヒートスプレッダとして使いTIMでダイへ接続する設計では、チップから外部へ熱を運ぶ経路も作ります。
前後の工程と処理順
Section titled “前後の工程と処理順”組み立てたチップの上へ放熱材を配置し、蓋を接合します。放熱材の厚さと接着部を管理して硬化・接合を終え、検査へ進みます。
Intelのパッケージ製造解説1に示されるように、リッドやヒートスプレッダの構成は製品設計で異なります。保護、封止、放熱のどの機能を担う部材かを先に決めます。
管理する条件
Section titled “管理する条件”蓋の位置、平行度、接合材の量、放熱材の厚さと空隙を管理します。蓋が付いていても内部に隙間があれば熱抵抗が増えます。
リッドアタッチ後に確認すること
Section titled “リッドアタッチ後に確認すること”Intelのパッケージ構造解説1に沿って、リッド装着後は位置と平行度、接合材、TIMの厚さとボイド、パッケージ反りを確認します。ヒートスプレッダとして使う設計では、ダイからTIMを通ってリッドへ熱が流れるかを熱抵抗で確かめます。気密性はリッドが封止機能も担う設計に限って評価します。
よくある質問（FAQ）
Section titled “よくある質問（FAQ）”リッドアタッチは何をする工程ですか？
パッケージの上へ蓋やヒートスプレッダを接合する工程です。蓋でチップを機械的に保護します。リッドをヒートスプレッダとして使いTIMでダイへ接続する設計では、チップから外部へ熱を運ぶ経路も作ります。
どの段階で行いますか？
組み立てたチップの上へ放熱材を配置し、蓋を接合します。放熱材の厚さと接着部を管理して硬化・接合を終え、検査へ進みます。
どこを管理しますか？
蓋の位置、平行度、接合材の量、放熱材の厚さと空隙を管理します。蓋が付いていても内部に隙間があれば熱抵抗が増えます。