DBG（ダイシング・ビフォア・グラインディング）｜後工程 › ダイシング

DBG（ダイシング・ビフォア・グラインディング）は、ウェーハを薄くする前に分割の起点を作り、その後の裏面研削でチップを分割する手法である。薄化してから切る通常の順番を入れ替えることで、薄く仕上げるチップを割れにくく作れる。基本形ではブレードで途中の深さまで溝を切るハーフカットの後に保護テープを貼ってバックグラインドへ進み¹、研削が溝に達するとチップが分かれる。溝の代わりにレーザーの内部改質層を起点にする変形がSDBGである。

分類上の位置

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ダイシングの下にある工程で、同じ分類にはほかに5工程がある。

下位の工程

• SDBG（ステルスダイシング・ビフォア・グラインディング）：SDBG（ステルスダイシング・ビフォア・グラインディング）は、厚いウェーハの内部へ先にレーザーで改質層を作り、続く裏面研削で薄化と分割を同時に進める手法である。

工程の流れ

DBG（ハーフカット後の裏面研削で分割）は、DISCO DBG（Dicing Before Grinding）プロセス¹によると次の順に進む。

1. ブレードダイシング
2. バックグラインド・ウェーハ薄化

関連ページ

• 用語集DBG（ダイシング・ビフォア・グラインディング）の詳しい解説
• 後工程WLPの後工程、ダイシング前にバンプとRDL

同じ分類の工程

ブレードダイシング、レーザーダイシング、プラズマダイシング、ウェーハマウント（ダイシングテープ貼付）、レーザーグルービング（レーザー溝加工）

出典

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   DISCO DBG（Dicing Before Grinding）プロセスdisco.co.jp ↩ab