ブレードダイシング後工程 › ダイシング
ブレードダイシングは、砥粒を固めた薄い円盤状のブレードを高速で回し1、ウェーハ上のチップ間の切断線を削り取ってチップに分ける方式である。テープとフレームに保持したウェーハを送りながら、切削水でブレードを冷やし切りくずを流して切断する。材料を直接切れる一方、切断部には欠けや機械的な負荷が生じる。内部の改質層を起点に割るステルスダイシングとは、切断幅ぶんの材料を除去する点で異なる。
分類上の位置
Section titled “分類上の位置”ダイシングの下にある工程で、同じ分類にはほかに5工程がある。
この工程は、DBG（ダイシング・ビフォア・グラインディング）の「DBG（ハーフカット後の裏面研削で分割）」の手順の一部として出てくる。
- ダイサー（ブレードダイシング装置）
同じ分類の工程
Section titled “同じ分類の工程”レーザーダイシング、プラズマダイシング、DBG（ダイシング・ビフォア・グラインディング）、ウェーハマウント（ダイシングテープ貼付）、レーザーグルービング（レーザー溝加工）
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