レーザーグルービング（レーザー溝加工）｜後工程 › ダイシング

レーザーグルービング（レーザー溝加工）は、チップ間の切断線上にある金属膜や低誘電率膜などの表面膜をレーザーで除き、浅い溝を開ける工程である。回路領域の膜を剥がさずに切断線だけを開けておき、基板本体を切る後段のブレード切断やプラズマダイシングが進めやすい状態を用意する。溝を作る段階と完全に個片化する段階を分ける点で、一度で切り離すダイシングと異なる。