コンテンツにスキップ
SemiMapサイト内検索

ディスコ新製品は7563から順次発売｜最後のDFL7162まで15か月

DISCOが2025年12月に3機種のレーザソーを発表した1ときの予定では、販売開始は自由形状向けのDFL7563が2026年1月ごろ、ステルスダイシング向けのDFL7363が2026年度下期、Low-k向けのDFL7162が2027年4月ごろだ。DISCOの事業年度は4月に始まるので（2025年度は2025年4月〜2026年3月2）、7363の2026年度下期は2026年10月〜2027年3月に当たる。つまり、最初の7563から最後の7162まで、予定の月で数えると15か月の差がある。

一方、DISCOの製品ページと加工手順からこの記事で対応づけると、新機種が出るまで同じ用途を担うのは次の現行機だ。Low-kグルービングの手順はDFL71613で組まれ、極薄SiのステルスダイシングはDFL73624、自由形状の加工はDFL75625とDFL7360LF6が受け持つ。3機種の方式と、ブレードとレーザの分担はDISCOの新レーザソー3機種の入門記事にまとめている。

DISCOの新レーザソー3機種の販売開始予定を時間軸に並べた図。2025年12月の発表の後、DFL7563が2026年1月ごろ、DFL7363が2026年度下期、DFL7162が2027年4月ごろ。各行の左に、発表時点で同じ用途を担う現行機として7161、7362、7562と7360LFを示す。
DISCOの予定では、新機種は自由形状向けの7563から始まり、Low-k向けの7162が最後になる。それまでの各用途は現行機が担う。

3機種の販売予定は、2026年1月から2027年4月まで分かれる

Section titled “3機種の販売予定は、2026年1月から2027年4月まで分かれる”

発表にある予定と、この記事で対応づけた同じ用途の現行機を並べると次の表になる。テストカットは、7162と7563が発表時点で受け付け中、7363は担当営業への問い合わせとなっている。

新機種方式販売開始の予定テストカット同じ用途の現行機
DFL7563アブレーション2026年1月ごろ受付中DFL7562、DFL7360LF
DFL7363ステルスダイシング2026年度下期担当営業へ問い合わせDFL7362
DFL7162アブレーション2027年4月ごろ受付中DFL7161

DISCOは2026年3月、レーザソーの累計出荷が2026年2月に4,000台を超えた7と発表し、3機種を2025年12月にリリースした機種として載せた。2002年の発売から2020年までの18年間で2,000台、その後の6年間でさらに2,000台を出荷している。この数字から計算すると、年あたりの出荷は約110台から約330台へ増えた。DISCOは、レーザソーの採用が広がっている用途として、Low-k膜を守るグルービングと、極薄メモリのSDBG工程を挙げている。

Low-k向けの7162が出るまで、DISCOのLow-k手順は7161で組まれている

Section titled “Low-k向けの7162が出るまで、DISCOのLow-k手順は7161で組まれている”

DISCOのLow-kグルービングの手順では8、DFL7161がストリートにPi型かOmega型の2本の溝を掘り、その後でブレードが通常の速度で切る。7161の製品ページは、同機を既に広く使われている300mm用のレーザソーとし、水溶性保護膜HogoMaxの塗布から加工、洗浄までを1台で行うと説明する。塗布部と洗浄部を分けて待ち時間を大きく減らし、レーザの切断位置を自動で確かめて補正する機能を標準で載せる。7161はLow-k溝やストリート上のTEGの除去に加え、Siと化合物半導体のフルカットにも対応する。

7162の発表に並ぶのは、2ロードポートと装置内レイアウトの見直しによる生産性向上、グルービングとフルカットに向けたさまざまな素材用の発振器と光学系、テープフレーム搬送とウェーハ搬送の両対応（オプション）だ。化合物半導体のフルカットでは、DFL71609がGaAsのフルカットやDBG後のDAFカットで数多くの採用実績を持つ。

極薄Siのステルスダイシングは、7363の前に7362と7362FHが担う

Section titled “極薄Siのステルスダイシングは、7363の前に7362と7362FHが担う”

DFL7362は主に極薄Siの個片化に使われ、厚さ50µm以下のSiを高い抗折強度のまま高速に割る。研削の前にレーザを当てるSDBGとテープ越しに当てるSDTTに対応し、ウェーハ搬送とフレーム搬送の両方を持つ。DISCOによると、X軸の最高速度と加速度を上げ、搬送とアライメントの時間を縮めたことで、UPH（1時間あたりの処理枚数）が約30%上がった。フレーム搬送専用のDFL7362FHは10、研削後にレーザを当てるSDAGに対応し、透明材料も加工できる。

7363について、DISCOは2つのチャックテーブルと高出力エンジンにより、生産性が従来機比で約50%上がるとする。加工と測定・検査を別のチャックテーブルで並行でき、装置内での加工品質の検査をオプションで載せられる。この並行化と装置内検査の中身はDFL7363の並行測定と装置内検査で扱う。SDBGのように研削の前にダイシングを置く工程順は、ウェーハレベルの後工程で先ダイシングとして整理している。

自由形状向けの7563は、現行の7562・7360LFと同じ方向の機能を持つ

Section titled “自由形状向けの7563は、現行の7562・7360LFと同じ方向の機能を持つ”

7563は、スキャニング光学系と駆動ステージの組み合わせで複雑な形状や自由曲線を加工し、保護材を選択的に除去してマスクレスプロセスにも応用できるとDISCOは説明する。現行のDFL7562は固定光学系とスキャニング光学系を選べ、スキャニング光学系では最大330µm幅のグルービングや、テーパ形状・ラウンド形状の加工を行う。DFL7360LFはLEAFプロセスで、ユーザーのCADデータを取り込んだ任意形状の加工と、細線や曲線のマスクレス加工に対応する。加工できるワークの厚さは標準で1mmまで、要望に応じて10mmまでだ。

導入前の確認は、アプリケーションラボのテストカットで行う

Section titled “導入前の確認は、アプリケーションラボのテストカットで行う”

DISCOは加工手順のページで、顧客の要求を満たせるかを確かめる無料のテストカット11をアプリケーションラボで行うと案内している。発表時点でテストカットを受け付けていた7162と7563は、販売開始の前から自社のワークで加工結果を確かめられる形だった。7363は、発表時点では担当営業への問い合わせが窓口だった。

関連ページ

Section titled “関連ページ”

出典

Section titled “出典”
11件を表示
  1. 1
  2. 2
  3. 3
  4. 4
  5. 5
  6. 6
  7. 7
  8. 8
  9. 9
  10. 10
  11. 11