レーザーグルービングとは
THEME 06 後工程・パッケージ · 後工程・先進パッケージングLaser Grooving
レーザーグルービング（Laser Grooving）とは、切断予定線の表面膜をレーザーで除き、溝を作る工程です。低誘電率膜などを先に加工して、後のブレード切断やプラズマダイシングをしやすくします。
非接触で表面膜を加工できますが、熱や飛散物が残ります。表面膜の除去を進める量と、基板や周囲の回路への影響を両立させます。
レーザーグルービングの仕組み
Section titled “レーザーグルービングの仕組み”工程の仕組み
レーザーグルービングの工程では1、切断予定線の表面膜をレーザーで除き、溝を作る工程です。低誘電率膜などを先に加工して、後のブレード切断やプラズマダイシングをしやすくします。
前後の工程と処理順
Section titled “前後の工程と処理順”デバイス間のストリートをレーザーで加工し、表面の金属や絶縁膜を必要な幅で除きます。続いて基板本体を切断します。溝形成と完全な個片化を分けて考えます。
管理する条件
Section titled “管理する条件”工程の仕組み
照射条件、溝の幅・深さ、熱影響、加工で飛散するデブリを管理します。回路領域の膜を剥がさず、後の切断が必要とする開口を作ります。
レーザーグルービング後に確認すること
Section titled “レーザーグルービング後に確認すること”レーザーグルービング1後は、切断予定線に沿う溝の位置、幅、深さ、残渣、熱影響と下地損傷を確認します。この段階では表面膜を開いて後段切断へ渡すため、ダイが分離したかを完了条件にはしません。後段で欠けや亀裂が出たときは、グルービング条件と基板本体の切断条件を分けて戻します。
よくある質問（FAQ）
Section titled “よくある質問（FAQ）”レーザーグルービングは何をする工程ですか？
切断予定線の表面膜をレーザーで除き、溝を作る工程です。低誘電率膜などを先に加工して、後のブレード切断やプラズマダイシングをしやすくします。
どの段階で行いますか？
デバイス間のストリートをレーザーで加工し、表面の金属や絶縁膜を必要な幅で除きます。続いて基板本体を切断します。溝形成と完全な個片化を分けて考えます。
どこを管理しますか？
照射条件、溝の幅・深さ、熱影響、加工で飛散するデブリを管理します。回路領域の膜を剥がさず、後の切断が必要とする開口を作ります。