プラズマダイシング後工程 › ダイシング
プラズマダイシングは、切断線だけを開けたマスクを通してプラズマエッチングで基板を掘り抜き、チップを切り分ける方式である。刃で削らずに全ての切断線を同時にエッチングするため、小さなチップを数多く一度に分割できる。前段でマスクの形成と切断線上の表面膜の除去が必要で、基板を貫通させた後にマスクを除いてダイを取り出す。
分類上の位置
Section titled “分類上の位置”ダイシングの下にある工程で、同じ分類にはほかに5工程がある。
- プラズマダイシング装置
同じ分類の工程
Section titled “同じ分類の工程”ブレードダイシング、レーザーダイシング、DBG（ダイシング・ビフォア・グラインディング）、ウェーハマウント（ダイシングテープ貼付）、レーザーグルービング（レーザー溝加工）