プラズマダイシングとは
THEME 06 後工程・パッケージ · 後工程・先進パッケージングPlasma Dicing
プラズマダイシング（Plasma Dicing）とは、切断予定線の基板をプラズマエッチングで除き、チップを分割する工程です。ブレードで切削する代わりに、化学反応で多数の溝を同時に掘ります。
小さなチップを多数同時に分割できますが、材料構成とマスク形成の工程が必要です。端面の損傷、ダイ強度、処理時間でブレードやレーザーと比較します。
プラズマダイシングの仕組み
Section titled “プラズマダイシングの仕組み”工程の仕組み
プラズマダイシングの工程では1、切断予定線の基板をプラズマエッチングで除き、チップを分割する工程です。ブレードで切削する代わりに、化学反応で多数の溝を同時に掘ります。
前後の工程と処理順
Section titled “前後の工程と処理順”切断領域をマスクで開き、必要な表面膜を除去します。シリコンなどの基板を貫通するまでエッチングし、マスクを除いてダイを取り出します。
管理する条件
Section titled “管理する条件”分割と保持
マスク、深さ、選択比、側壁形状と保持テープの耐性を管理します。切断線上の金属や樹脂は別の反応が必要で、シリコンの反応だけでは通りません。
プラズマダイシング後に確認すること
Section titled “プラズマダイシング後に確認すること”分割後は、切断位置、カーフ幅、側壁、チッピング、亀裂、ダイ強度を確認します。切断できたかだけでなく、表面膜、内部改質、裏面テープへの影響も見ます。前処理の溝や改質層と、後段の分離力を対応付けて欠陥原因を切り分けます。
よくある質問（FAQ）
Section titled “よくある質問（FAQ）”プラズマダイシングは何をする工程ですか？
切断予定線の基板をプラズマエッチングで除き、チップを分割する工程です。ブレードで切削する代わりに、化学反応で多数の溝を同時に掘ります。
どの段階で行いますか？
切断領域をマスクで開き、必要な表面膜を除去します。シリコンなどの基板を貫通するまでエッチングし、マスクを除いてダイを取り出します。
どこを管理しますか？
マスク、深さ、選択比、側壁形状と保持テープの耐性を管理します。切断線上の金属や樹脂は別の反応が必要で、シリコンの反応だけでは通りません。